电子行业点评报告：深度解析小米Mix2，全面屏背后的电子创新-20170913-兴业证券-10页-1mb

文档内容总结

核心内容

本文档是一份关于小米Mix2全面屏技术及其对电子产业链影响的行业研究报告。报告主要围绕全面屏技术的进展、相关产业链受益情况、异形切割工艺变化及陶瓷机身等创新技术展开分析，同时对投资建议、风险提示和销售联系方式进行了说明。

主要观点

• 小米Mix2全面屏技术：小米Mix2作为全面屏2.0时代的代表，进一步缩小了手机下巴，提升了屏占比至80%以上，采用5.99英寸18:9屏幕，增强显示面积和视觉体验。
• 技术亮点：通过导管式微型听筒、超声波距离感应器、微型前置摄像头、COF柔性封装技术、有源天线调谐方案等技术手段，实现全面屏设计。
• 产业链受益企业：推荐三环集团、大族激光和深天马作为受益于全面屏和陶瓷机身创新的龙头企业。
• LTPS面板需求增长：随着全面屏的普及，智能手机显示面积增加12.5%，面板需求量增长15%以上，LTPS面板因性价比优势成为主流。
• 异形切割技术：全面屏对异形切割提出更高要求，激光切割因其高精度、高效率成为主流技术，尤其是皮秒激光技术。
• 陶瓷机身趋势：陶瓷机身作为高端材料，具备一体化成型优势，未来在5G时代非金属材料需求上升，陶瓷市场潜力巨大。

关键信息

投资要点

• 小米Mix2推动全面屏2.0时代，推荐三环集团、大族激光、深天马。
• 陶瓷机壳为蓝海市场，三环集团受益于小米的采用及未来高端市场趋势。
• LTPS面板因全面屏需求增长受益，深天马已量产全面屏产品。
• 异形切割带来激光加工需求增长，大族激光未来订单有望提升至3~5亿。
• 风险提示：全面屏渗透速度不及预期；手机屏幕价格下降风险。

技术分析

• 全面屏定义：小米Mix2是全面屏的极端代表，通过技术优化实现屏占比提升。
• 异形切割需求：全面屏要求R角、C角、U槽等异形切割，激光切割成为主流。
• 激光技术优势：皮秒激光切割精度高（20μm），效率优于传统方法（约20秒/片）。
• COF与COP对比：COF方案在切割精度和加工方式上优于传统COG方案。

面板厂商布局

激光切割技术对比

投资建议

• 行业评级：推荐（相对表现优于市场）。
• 公司评级：买入（相对大盘涨幅大于15%）、增持（相对大盘涨幅在5%~15%之间）、中性（相对大盘涨幅在-5%~5%之间）、减持（相对大盘涨幅小于-5%）。

风险提示

• 全面屏渗透速度不及预期。
• 手机屏幕价格下降风险。

销售与联系方式

上海地区销售经理

北京地区销售经理

深圳地区销售经理

国际机构销售经理

地址与联系方式

• 上海地区：上海浦东新区长柳路36号兴业证券大厦12层（200135）；传真：021-68583167
• 北京地区：北京西城区锦什坊街35号北楼601-605（100033）；传真：010-66290220
• 深圳地区：福田区中心四路一号嘉里建设广场第一座701（518035）；传真：0755-23826017
• 国际机构：香港中环德辅道中199号无限极广场32楼3201室；传真：(852)3509-5900

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