20170913-兴业证券-电子行业点评报告:深度解析小米Mix2全面屏背后的电子创新_10页
报告摘要
文档总结
核心内容
本报告分析了2017年小米Mix2全面屏发布对电子行业的影响,并重点推荐了三环集团、大族激光和深天马等公司。报告从全面屏技术趋势、中小尺寸面板需求变化、异形切割工艺升级以及陶瓷机身一体化成型等方面展开,探讨了全面屏对产业链带来的机遇与挑战。
主要观点
- 全面屏趋势加速:小米Mix2的发布标志着全面屏从概念机向旗舰机的转变,屏占比进一步提升,屏面积增加12.5%,整体显示效果更佳。
- 小米引领全面屏设计:小米Mix2通过创新设计,如顶部消失、底部窄化、圆角屏幕等,重新定义了全面屏手机的外观标准。
- LTPS面板受益显著:随着全面屏的普及,LTPS面板因高分辨率、高对比度等优势,成为主流选择,深天马在该领域具备领先优势。
- 异形切割推动激光设备需求:全面屏对异形切割工艺提出了更高要求,激光切割因其高精度和高效率成为主流技术,大族激光作为国内龙头将受益。
- 陶瓷机身成为新趋势:陶瓷机身具备美观、耐用等特性,成为高端手机的新选择,三环集团作为主要供应商,未来有望在5G时代迎来爆发。
关键信息
投资推荐
- 重点推荐:
- 三环集团(300408):供应小米Mix2陶瓷机身,受益于陶瓷市场爆发。
- 大族激光(002008):国内激光设备龙头,异形切割需求提升,订单有望增长至3~5亿。
- 深天马(000050):LTPS龙头,率先布局全面屏,已量产并交付产品。
技术细节
- 小米Mix2全面屏特点:
- 5.99英寸18:9屏幕,屏占比提升。
- 去除顶部听筒,采用导管式微型听筒+超声波距离感应器。
- 底部采用COF方案、微型前置摄像头和有源天线调谐技术,缩短12%。
- 全面屏对面板需求的影响:
- 显示面积增加12.5%,面板需求量增长15%以上。
- LTPS面板在全面屏时代更具竞争力,尤其在分辨率和触控集成方面。
- 异形切割技术对比:
- 刀轮切割:精度低(约80微米),效率低(每片2~3分钟)。
- 激光切割:精度高(约20微米),效率高(每片20秒),无污染。
- 皮秒激光技术成为异形切割的主流,具备冷加工特性。
市场前景
- 陶瓷市场潜力大:随着5G和高端化趋势,非金属材料(如陶瓷)将更受青睐,三环集团受益显著。
- 激光设备需求增长:全面屏和OLED技术推动异形切割需求,大族激光订单有望从1亿增长至3~5亿。
- LTPS面板需求上升:由于a-Si面板价格优势减弱,LTPS在全面屏时代更具竞争力。
风险提示
- 全面屏渗透速度不及预期。
- 手机屏幕价格下降可能影响相关企业的盈利能力。
投资评级说明
- 行业评级:推荐(相对表现优于市场)。
- 公司评级:
- 买入:相对大盘涨幅大于15%。
- 增持:相对大盘涨幅在5%~15%之间。
- 中性:相对大盘涨幅在-5%~5%之间。
- 减持:相对大盘涨幅小于-5%。
附注信息
- 分析师:刘亮
- 联系方式:liuliang@xyzq.com.cn,S0190510110014
- 报告来源:兴业证券研究所
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