芯朋微VS圣邦股份VS德州仪器：电源管理芯片行业深度梳理_23页_1mb

报告摘要

电源管理芯片是电子设备的“心脏”，负责电能的变换、分配、检测与管理。其作为模拟芯片的子赛道，市场被欧美企业主导，国内企业市占率不足1%。未来国产化率提升空间较大，但需克服技术壁垒和市场拓展难题。

行业集中度高：目前，全球电源管理芯片市场CR5超过50%，主要由德州仪器、亚德诺、英飞凌等欧美企业占据。
国内企业竞争力弱：国内企业如芯朋微、圣邦股份等市占率均不足1%，主要应用在附加值较低的家电和消费电子领域。
产业链结构：
- 上游：晶圆制造与封装测试企业，如中芯国际、华虹半导体、长电科技等，毛利率在11.18%~30.28%之间。
- 中游：芯片设计企业，如德州仪器、圣邦股份、芯朋微等，毛利率在37%~66%之间，其中圣邦股份和德州仪器毛利率最高。
- 下游：终端应用企业，如美的、格力、海尔、海信家电等，毛利率在21.43%~29.83%之间。

成立与上市：成立于2005年，2014年挂牌新三板，2020年重新登陆科创板。
业务模式：以Fabless模式为主，核心资产为存货和应收账款。
产品应用领域：主要包括智能家居、标准电源、移动数码、工业驱动等，其中智能家居占比约42%，标准电源约27%。
财务表现：
- 近三年营业收入：2017年2.74亿元，2018年3.12亿元，2019年3.35亿元，2020年Q3 2.8亿元。
- 净利润：2017年0.47亿元，2018年0.54亿元，2019年0.66亿元，2020年Q3 0.59亿元。
- 毛利率：2017年36.37%，2018年37.75%，2019年39.75%，2020年Q3 37.9%。
- 净利率：2017年17.3%，2018年17.14%，2019年19.75%，2020年Q3 21.19%。
- ROE：2017年23.19%，2018年22.14%，2019年20.40%。
- ROIC：2017年21.85%，2018年21.32%，2019年17.31%。
- ROA：2017年17.91%，2018年16.95%，2019年14.76%。

业务拆分：将收入拆分为智能家居类芯片和标准电源类芯片，分别考虑销量和单价。
公式拆解：营业总收入 = 智能家居类芯片销量 × 单价 + 标准电源类芯片销量 × 单价 + 移动数码类芯片收入 × (1 + 增速) + 工业驱动类芯片收入 × (1 + 增速)。

产品数量：国外龙头如德州仪器有12.5万种产品，圣邦股份有1400多种，芯朋微有500多种。
销售模式：国内企业多采用经销商体系，而海外龙头多采用代理制。
应收账款与坏账风险：芯朋微应收账款占比高，存在坏账风险，2020年Q3应收账款占比收入比重达34.17%。
财务结构对比：
- 总资产：芯朋微5.47亿元，圣邦股份13.93亿元。
- 货币资金占比：芯朋微61.17%，圣邦股份18.33%。
- 固定资产占比：芯朋微3.24%，圣邦股份2.70%。
- 存货占比：芯朋微11.77%，圣邦股份12.49%。
- 应收账款占比：芯朋微14.37%，圣邦股份6.01%。