20240919-天风证券-气派科技-688216.SH-2024H1营收增长26.61_封装技术持续突破_功率器件产能大增_4页_661kb

气派科技半年报分析总结

业绩亮点

1. 营收激增
   2024H1营收达313亿元，同比增长2661%，主要因消费电子终端需求回暖，封装测试产量与销量分别增长2409%和2669%。

2. 技术突破

   • 5G基站GaN射频功放塑封技术入选省级制造业单项冠军。
   • 高密度大矩阵集成电路封装技术实现量产，应用于DIP、SOP等封装形式。
   • MEMS麦克风、TWS耳机专用封装等产品批量供货，满足高噪声场景需求。
   • “铜夹互联大功率硅芯片封装”技术完成设备调试，开发工业标准功率器件封装平台。

3. 研发投入激增
   H1研发支出达2.5亿元，同比增长1188%，占营收0.8%。新增晶圆测试能力100台套，形成80万片/年的测试产能。

4. 财务改善
   经营活动现金流净额转正，由负转正贡献净利润0.37亿元，同比增长超21倍。

技术创新总结

• 功率器件：TO系列封装产品开发完成，SiC MOSFET实现量产，产能同比增长1.3倍。
• 封装技术：
  1. 高密度封装：DIP、SOP等完成论证并量产。
  2. MDMPES封装：开发CPC8z、Qipai5等自主定义封装。
  3. 传感器封装：数字/模拟MEMS麦克风批量供货，信噪比达70dB。
• 射频领域：通过省级制造业单项冠军遴选，掌握5G基站射频核心封装技术。

核心资产与团队

• 团队优势：核心管理层具国际视野，设立“技能大师工作室”，入选东莞市产业工人队伍建设典型企业。
• 产能扩张：功率器件产线持续投入，2024H1销量同比增长134%。

投资建议与风险

• 评级：维持“增持”评级，目标价由原文省略计算。
• 盈利预测：下调2024/2025年净利润预测至-0.87亿/0.09亿元，上调2026年至0.47亿元。
• 风险提示：存货跌价、技术迭代风险、下游需求不及预期、先进封装竞争格局恶化等。

关键数据对比（财测摘要）