半导体行业电子“科创”系列报告:晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳,三家半导体企业进入科创板第一批受理名单-20190324-广发证券-46页_3mb
报告摘要
广发电子“科创”系列报告总结
核心内容
本报告分析了科创板首批受理名单中三家半导体企业——晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳的行业地位与未来发展前景。同时,报告回顾了全球与中国大陆半导体产业的发展历程,指出中国大陆半导体行业在政策、资金、市场需求的推动下,实现了远超全球的快速增长,并强调了科创板对半导体企业估值体系重构的潜在影响。
主要观点
- 全球半导体行业持续增长:全球半导体销售额近30年增长50倍,年复合增速达15%。中国大陆半导体销售额自1999年成长超过600倍,年复合增速远高于全球平均水平。
- 中国大陆半导体产业赶超式发展:中国大陆已成为全球半导体市场的主要推动力,未来在全球半导体产业链中扮演更加重要的角色。
- 科创板助力半导体发展:科创板为半导体企业提供了更佳的融资途径,首批受理的半导体企业预计市值平均为72.76亿元,其中晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳分别募集15.14亿元、25亿元、4.5亿元。
- 国产替代趋势明显:随着下游产业本土化发展和国内半导体技术的进步,国产替代空间巨大,科创板的设立进一步推动这一趋势。
关键信息
1. 科创板首批受理名单
- 上交所首批受理9家企业,其中3家为半导体企业:晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳。
- 晶晨股份为科创板001号受理企业。
2. 全球与中国大陆半导体发展对比
- 中国大陆半导体销售额占全球比重从1999年的0.04%增长至2017年的6.19%。
- 中国大陆半导体销售额增速高于全球,2017年达到255亿美元。
3. 中国大陆半导体产业政策支持
- 政府自2000年起对半导体产业进行重点扶持,2014年设立国家集成电路产业基金,加速技术突破和产业发展。
4. 晶晨股份业务分析
- 公司概况:成立于2003年,全球布局,专注于多媒体终端SoC芯片设计与销售。
- 主要产品:智能机顶盒芯片、智能电视芯片、AI音视频系统终端芯片。
- 市场地位:2018年智能机顶盒芯片市场份额排名第二(32.6%),合作客户包括小米、阿里巴巴、Amazon等。
- 财务表现:2018年营收23.69亿元,净利润2.82亿元,研发投入占比15.88%。
- 募投项目:围绕AI与超高清视频处理芯片进行研发与产业化,推动公司向车载娱乐系统和辅助驾驶芯片领域拓展。
5. 和舰芯片业务分析
- 公司概况:8英寸与12英寸晶圆代工企业,2003年投产,月产量达6万片。
- 主要产品:涵盖消费电子、汽车电子、工业电子等领域,包括液晶驱动、微处理器、电源管理、指纹识别等。
- 财务表现:2018年营收36.94亿元,净利润为-26.02亿元,未实现盈利。
- 研发能力:拥有国内先进的制程工艺,包括0.11μm、0.18μm、0.25μm等,并具备28nm、40nm工艺能力。
6. 睿创微纳业务分析
- 公司概况:国内红外热成像与MEMS传感技术领先企业,专注于红外热成像领域。
- 主要产品:红外热成像芯片,应用于军民两用市场。
- 财务表现:2018年营收3.84亿元,净利润1.25亿元,研发投入占比16.93%。
- 募投项目:重点拓展红外热成像核心技术,推动产品多样化发展。
风险提示
- 技术更新换代风险
- 半导体景气下行风险
- 中美贸易摩擦风险
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可比公司估值对比
| 股票简称 | 总市值(亿元) | 2018年营收(亿元) | 2018年净利润(亿元) | 2018年PE | 2018年EV/EBITDA |
|---|---|---|---|---|---|
| 全志科技 | 8375 | 1365 | 118 | 71 | 51 |
| 富瀚微 | 4936 | 412 | 54 | 91 | 151 |
| 北京君正 | 5741 | 260 | 14 | 425 | - |
| 国科微 | 5462 | 387 | 58 | 94 | 108 |
| 晶晨股份 | - | 387 | 283 | - | - |
总结
科创板的设立为半导体行业提供了新的融资平台,推动了行业估值体系的重构。晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳作为首批受理的半导体企业,代表了中国大陆半导体产业的强劲发展势头。在政策支持、市场需求增长和技术进步的共同作用下,中国大陆半导体行业有望实现持续快速发展,成为全球半导体市场的重要推动力。
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