“科创”系列报告:晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳,三家半导体企业进入科创板第一批受理名单_46页_3mb
报告摘要
广发电子“科创”系列报告总结
核心内容
广发电子发布了一份关于科创板设立对半导体产业发展影响的报告,重点分析了晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳三家企业进入科创板第一批受理名单的情况,并探讨了全球及中国大陆半导体行业的发展趋势、国产替代背景、科创板对行业估值体系的潜在影响以及相关企业的财务表现和未来发展战略。
主要观点
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科创板助力半导体产业发展
科创板的设立为半导体企业提供了更佳的融资途径,尤其对高资本开支、高研发投入的公司。首批受理的9家企业中,半导体领域占据3席,包括晶晨股份、和舰芯片、睿创微纳。 -
全球与中国大陆半导体行业对比
全球半导体行业近30年增长50倍,年复合增速达15%;中国大陆自1999年至今销售额增长600倍,增速远超全球平均水平。中国大陆已成为全球半导体市场的重要推动力。 -
国产替代趋势明显
国内半导体产业在逻辑IC、模拟IC、分立器件等领域已具备全球先进技术水平,同时下游产业本土品牌崛起,为国产替代提供了土壤与动能。 -
晶晨股份:多媒体终端SoC芯片设计龙头
晶晨股份是全球布局、国内领先的SoC芯片设计商,产品应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频终端等领域。2018年营收23.69亿元,净利润2.82亿元,研发投入占比15.88%。 -
和舰芯片:国内优质晶圆制造商
和舰芯片是8英寸晶圆代工企业,同时具备12英寸晶圆制造能力,覆盖消费电子、汽车电子、工业电子等多个领域。2018年营收36.9亿元,但净利润为-26.02亿元,尚未盈利。 -
睿创微纳:红外热成像与MEMS传感技术领先者
睿创微纳专注于红外热成像与MEMS传感技术,产品广泛应用于军民两用市场。2018年营收3.84亿元,净利润1.25亿元,研发投入占比16.93%。 -
半导体行业估值体系重构
暂未盈利的半导体企业上市,有望带来行业估值体系的重构,推动行业向更高估值水平发展。
关键信息
科创板首批受理企业情况
- 晶晨股份:2018年营收23.69亿元,净利润2.82亿元,首发募集资金15.14亿元。
- 和舰芯片:2018年营收36.94亿元,净利润-26.02亿元,首发募集资金25亿元。
- 睿创微纳:2018年营收3.84亿元,净利润1.25亿元,首发募集资金4.5亿元。
行业发展趋势
- 全球半导体市场:持续成长,2017年销售额达4122亿美元,年复合增速15%。
- 中国大陆半导体市场:自1999年至今增长600倍,2017年销售额达255亿美元,占全球比重6.19%。
- 半导体应用场景:包括汽车电子、5G、人工智能、物联网等,这些领域正推动行业持续成长。
研发与技术
- 晶晨股份:拥有11项核心技术,研发投入占比平均为16.67%,主要集中在视频解码、音频处理、安全解决方案等。
- 和舰芯片:拥有9项核心技术,覆盖8英寸和12英寸晶圆制造,包括0.11μm、0.18μm、0.25μm等制程。
- 睿创微纳:掌握红外热成像核心技术,产品包括热成像模块、MEMS传感器等,具备良好的市场前景。
融资与募投项目
- 晶晨股份:募集资金15.14亿元,用于AI超清音视频处理芯片及应用研发、全球数模电视标准一体化智能主芯片升级等项目。
- 和舰芯片:募集资金25亿元,主要用于晶圆制造业务的扩展和研发投入。
- 睿创微纳:募集资金4.5亿元,用于红外热成像与MEMS传感技术的研发和产业化。
风险提示
- 技术更新换代风险
- 半导体景气下行风险
- 中美贸易摩擦风险
- 研发失败风险
- 经营业绩波动风险
- 客户集中风险
相关研究
- 半导体行业国产替代系列:分析国内模拟IC产业成长迎来黄金时代。
- 半导体行业:国家集成电路产业基金一期投资解析:探讨大基金对半导体产业的扶持作用。
重点公司估值和财务分析
| 股票简称 | 股票代码 | 评级 | 货币 | 股价(元) | 合理价值(元/股) | EPS(2018E) | EPS(2019E) | PE(2018E) | PE(2019E) | EV/EBITDA(2018E) | EV/EBITDA(2019E) | ROE(2018E) | ROE(2019E) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 兆易创新 | 603986.SH | 买入 | RMB | 104.00 | - | 1.78 | 2.16 | 58.76 | 48.42 | 33.04 | 24.28 | 22.50 | 21.40 |
| 华天科技 | 002185.SZ | 买入 | RMB | 5.96 | - | 0.25 | 0.34 | 23.52 | 17.29 | 8.48 | 6.61 | 9.10 | 11.00 |
图表索引
- 图1:全球半导体销售额与三月移动平均值增速
- 图2:中国大陆本土半导体销售额
- 图3:中国大陆本土半导体销售额(分产品)及增速
- 图4:中国大陆本土半导体销售额全球占比
- 图5:中国大陆本土与全球半导体销售额增速对比
- 图6:公司2018年突出成就
- 图7:公司智能机顶盒系列芯片应用领域的部分终端产品
- 图8:公司AI音频系统终端芯片应用领域的部分终端产品
- 图9:公司近3年营业收入(分产品)
- 图10:公司2018年主营产品营收占比
- 图11:公司近3年净利润及增速
- 图12:公司近3年研发投入及研发费用率
- 图13:公司近3年毛利率、净利率及ROE
- 图14:公司近3年各产品毛利率
- 图15:公司投资结构图
- 图16:公司2018年前五大供应商
- 图17:公司2018年前五大客户
- 图18:公司2018年订单区域分布
- 图19:全球TV面板出货量(按分辨率分类)
- 图20:中国地区TV面板出货量(按分辨率分类)
- 图21:全球IPTV/OTT机顶盒市场销售量
- 图22:我国IPTV/OTT机顶盒新增出货量
- 图23:我国智能电视市场销量
- 图24:边缘计算是连接物理世界与数字世界的桥梁
- 图25:公司产品演变和技术发展情况
- 图26:公司晶圆制造业务下游应用场景
- 图27:公司主营业务概况
- 图28:公司细分业务收入情况
- 图29:公司主营业务概况
- 图30:公司归母净利润情况
- 图31:公司研发投入概况
- 图32:公司经营性现金流状况
- 图33:公司员工数量
- 图34:公司员工构成比例
- 图35:和舰芯片股本结构
- 图36:全球半导体市场规模不断成长
- 图37:集成电路产业链
- 图38:晶圆代工市场规模
- 图39:2013-2018晶圆制造市场规模
- 图40:IDM与纯晶圆制造占比情况
- 图41:亚太地区为半导体市场主要推动力
- 图42:2016年全球半导体消费市场分布
- 图43:国内8寸产线投资情况
- 图44:国内12寸产线投资情况
- 图45:国内晶圆制造产业快速成长
- 图46:13-18国内集成电路各产业占比
- 图47:供给端:全球8寸晶圆产能缓慢增速
- 图48:需求端:汽车和工业领域晶圆需求稳定成长
- 图49:不同工艺单位逻辑门成本
- 图50:数字逻辑对于先进制程需求依然存在
- 图51:公司近3年营业收入
- 图52:公司近3年净利润及增速
- 图53:公司各产品毛利率
- 图54:公司股权结构变化
- 图55:太阳光总辐射的分类
- 图56:红外成像的工作原理
- 图57:指纹识别技术发展历史
- 图58:红外成像在军用领域
- 图59:2014-2023全球军用红外市场规模及预测
- 图60:2014年全球军工红外热像仪系统销售区域份额
- 图61:2014-2023全球民用红外市场规模及预测
- 图62:2014年全球红外市场主要厂商份额
- 图63:睿创微纳的主要产品
- 图64:近年公司研发费用支出及增速
表格索引
- 表1:中国大陆与历史上日、韩、中国台湾半导体产业追赶时对比
- 表2:科创板已受理项目名单
- 表3:科创板第一批受理半导体公司情况
- 表4:IPO前后股权结构变化
- 表5:公司近3年研发投入及研发费用率
- 表6:公司11项核心技术
- 表7:募投项目投资和使用募集资金投入金额
- 表8:可比公司估值比较(截至2019年3月24日)
- 表9:公司九大核心技术
- 表10:国内晶圆制造相关政策扶持
- 表11:本次公开募集资金使用安排
- 表12:公司8英寸产线概况
- 表13:公司12英寸产线产能、产量概况
- 表14:同行业可比公司估值比较(截至3月24日,单位亿元)
- 表15:公司2018年前五大客户
- 表16:红外探测器的分类
- 表17:红外成像在民用领域的应用
- 表18:技术实力对比
- 表19:公司近3年产销量
- 表20:公司近3年产品销售单价
- 表21:募投项目投资额和拟投入募投资金额
- 表22:可比公司市盈率比较(截至2019年3月24日)
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