深度报告-20220908-国金证券-TCL中环-002129.SZ-工业4.0打造核心竞争力_技术领先铸就盈利护城河_32页_3mb
报告摘要
TCL中环(002129.SZ)买入(首次评级)总结
核心内容
TCL中环是全球领先的光伏单晶硅片制造商之一,同时也是国内主要的半导体硅片供应商。公司通过混改实现了经营效率与市场化程度的显著提升,业绩持续高增,成为光伏行业的重要参与者。公司布局新能源与半导体双轮驱动,技术领先,成本控制能力强,具备良好的盈利护城河。此外,公司通过与MAXEON的合作,加速推进制造业全球化布局,进一步巩固其在全球光伏产业的领先地位。
主要观点
- 混改与业绩增长:公司自2020年完成混改后,经营效率和盈利能力显著提升,2022H1营收增长79.7%,归母净利增长92.1%。混改提升了管理效率、费用率下降、债务结构优化,增强了公司竞争力。
- 工业4.0技术优势:公司依托工业4.0和智能制造,实现降本增效,单位硅耗、出片率、A品率等行业领先指标,增强了其在海外市场扩张中的竞争力。
- 技术领先:公司是业内首个推出G12硅片的企业,大尺寸、薄片化、N型等技术领先,且在N型硅片领域市占率持续第一,具备较强的市场优势。
- 叠瓦组件发展:公司叠瓦组件快速起量,2022年上半年出货量增长94%,并成功中标多个大单,逐步打开国内市场。同时,借力MAXEON推动海外布局,提升全球竞争力。
- 半导体业务增长:公司作为国内主要半导体硅片供应商,产能持续释放,2022年底预计8英寸/12英寸硅片产能分别达100万片/月和35万片/月,下游验证持续推进。
- 盈利预测:预计2022-2024年公司归母净利润分别为68亿元、89亿元和109亿元,对应EPS分别为2.10元、2.76元和3.36元。公司给予2023年25倍PE估值,目标价69元/股,首次给予“买入”评级。
关键信息
市场数据
- 市场价格:49.86元
- 目标价格:69.00元
- 总股本:32.32亿股
- 总市值:1,611.34亿元
- 年内股价最高最低:60.89元 / 34.13元
- 沪深300指数:4038
- 深证成指:11747
营收与利润增长
| 年份 | 营收(百万元) | 营收增长率 | 归母净利(百万元) | 净利润率 |
|---|---|---|---|---|
| 2020 | 19,057 | 12.85% | 1,089 | 5.67% |
| 2021 | 41,105 | 115.70% | 4,030 | 12.72% |
| 2022E | 81,776 | 98.95% | 6,799 | 18.35% |
| 2023E | 90,720 | 10.94% | 8,905 | 19.96% |
| 2024E | 104,961 | 15.70% | 10,871 | 20.19% |
技术与产能优势
- G12硅片:公司率先推出G12硅片,2022年6月产能达109GW,预计2022年底提升至140GW,2023年底进一步提升至165GW。
- 叠瓦组件:2022年上半年叠瓦组件出货量达3GW,同比增长94%。公司拥有独家叠瓦专利,产品性能优越,BOS成本低于市场。
- N型硅片:公司N型硅片市占率全球第一,具备规模化生产N型薄硅片的能力,技术储备丰富,产品质量稳定。
成本控制与供应链
- 非硅成本:公司通过工业4.0和智慧工厂布局,大幅降低非硅成本,提高生产效率和盈利能力。
- 高纯石英砂:公司锁定35%的高品质内层石英砂供应,保障硅片生产稳定,降低对进口材料的依赖。
- 硅料价格波动:硅料价格回落时,非硅成本占比提升,公司成本优势有望进一步凸显。
海外布局与MAXEON合作
- MAXEON第二大股东:公司持有MAXEON 28.85%股权,借助其海外渠道和IBC+叠瓦技术优势,推动公司全球化布局。
- 北美产能优势:MAXEON在北美有成熟的制造经验,公司有望通过其经验降低海外建厂难度,提升全球竞争力。
风险提示
- 竞争加剧风险
- 硅料价格波动风险
- 高纯石英砂供应风险
- 产能建设进度不及预期风险
- 新业务市场开拓不及预期风险
- 限售股解禁风险
图表目录(部分)
- 图表1:公司发展历程
- 图表2:公司股权结构图
- 图表3:混改后管理费用率下降
- 图表4:混改后债务结构优化
- 图表5:公司非公开募集项目
- 图表6:公司2016-2022H1营收
- 图表7:公司2016-2022H1归母净利
- 图表8:公司毛利率及净利率
- 图表9:公司ROE
- 图表10:公司业务布局
- 图表11:公司主营业务收入构成
- 图表12:公司主营业务毛利构成
- 图表13:公司主营业务毛利率
- 图表14:2021年全球能源消费结构
- 图表15:光伏占全球发电量比例
- 图表16:历年光伏造价及LCOE
- 图表17:全球光伏新增装机
- 图表18:硅片环节CR5
- 图表19:2021年硅片厂商出货占比
- 图表20:硅片类型演变趋势
- 图表21:硅料、硅片产能对比
- 图表22:硅片非硅成本构成
- 图表23:硅片成本构成
- 图表24:单晶炉台人机配比
- 图表25:G12单台效率提升
- 图表26:公司营业周期行业领先
- 图表27:公司应付账款周转天数行业低位
- 图表28:公司工业4.0自动化产线
- 图表29:公司晶体端生产效率行业领先
- 图表30:公司晶片端生产效率行业领先
- 图表31:公司“夸父”系列210大尺寸单晶硅片
- 图表32:Fraunhofer测试数据对比
- 图表33:各类型组件CAPEX和LCOE降幅
- 图表34:组件各尺寸产能变化
- 图表35:电池片各尺寸产能变化
- 图表36:辅材产业链适配升级
- 图表37:2021年组件公开招标高功率占比
- 图表38:2022年组件公开招标高功率占比
- 图表39:不同硅片尺寸市占率预测
- 图表40:公司单晶硅片产能分布
- 图表41:公司硅片产能规划
- 图表42:行业各公司210硅片产能及规划
- 图表43:新型电池技术薄片化进程预测
- 图表44:N型硅片技术要求提升
- 图表45:公司多晶硅参股及投资情况
- 图表46:石英坩埚结构
- 图表47:石英坩埚透明层和不透明层
- 图表48:石英砂对硅片非硅成本影响
- 图表49:石英砂对硅片非硅成本结构影响
- 图表50:坩埚价格及寿命变化对成本的敏感性分析
- 图表51:叠瓦组件示意图
- 图表52:叠瓦组件市占率变化趋势
- 图表53:公司叠瓦组件与市场产品BOS对比
- 图表54:环晟叠瓦组件产品
- 图表55:公司电池组件产能布局
- 图表56:全球半导体市场规模
- 图表57:全球半导体硅片出货面积
- 图表58:全球半导体产业区域转移
- 图表59:公司半导体产品应用领域及供应现状
- 图表60:公司8英寸/12英寸半导体硅片产能规划
- 图表61:公司半导体硅片产能规划
- 图表62:公司光伏业务分拆
- 图表63:公司其他业务分拆
- 图表64:可比公司估值表
结论
TCL中环凭借混改带来的效率提升、工业4.0与智能制造的广泛应用、技术领先和全球布局,展现出强大的竞争优势。随着光伏行业向大尺寸、薄片化、N型技术发展,公司有望持续受益于成本下降与市场需求增长,成为光伏产业的领军企业。
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