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IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐

核心内容

随着高性能芯片需求的增长以及Chiplet等先进封装技术的发展，高端IC载板市场呈现供不应求态势。我国大陆企业如兴森科技、深南电路已开始布局高端IC载板项目，预计2023年H2投产。在高端IC载板国产替代进程中，核心原材料如可剥离超薄铜箔和积层绝缘膜成为关键突破点。

主要观点

• 可剥离超薄铜箔：目前由日本三井金属主导，占据全球95%市场份额，市场供不应求，技术门槛高。方邦股份已具备国际领先水平，产品通过物性、工艺测试，正在进行客户认证，未来有望打开国产替代之路。
• 积层绝缘膜：由日本味之素主导，市场同样供不应求。生益科技和华正新材在积层绝缘膜领域取得突破，相关产品已在多家PCB及终端客户开展验证，具备良好的市场前景。
• 行业趋势：半导体封装市场预计在2026年达到960亿美元，其中先进封装增速显著高于传统封装。随着下游需求复苏，PCB上游材料板块在2022年四季度出现回暖迹象，库存周转加快，为行业复苏奠定基础。

关键信息

可剥离超薄铜箔

• 市场现状：三井金属垄断市场，占据全球95%市场份额，产品“MicroThin™”厚度为1.5-5微米，采用mSAP工艺。
• 技术要求：厚度≤3μm，表面粗糙度≤2.0μm，剥离强度≥6N/cm，拉伸强度400N/mm²，延伸率≥5%。
• 方邦股份进展：产品已通过物性、工艺测试，具备稳定送样品质，正在进行大批量、终端认证。

积层绝缘膜

• 市场现状：味之素占据主导地位，2021年全球市场规模为43.68亿美元，预计2028年达65.29亿美元，年复合增长率5.56%。
• 应用领域：主要用于FC-BGA等高密度封装，应用场景包括CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能芯片。
• 生益科技与华正新材进展：
  • 生益科技已开发出适用于AP、CPU、GPU、AI类产品的基板材料和积层胶膜，松山湖封装载板项目即将投产。
  • 华正新材已开发多款CBF积层绝缘膜，部分产品已实现小批量交付，并在PCB及终端客户进行验证。

业绩与市场表现

• 2022年业绩：PCB上游材料厂商营收和利润在四季度有所回暖，库存周转率上升，存货收入比下降，表明行业开始复苏。
• 市场预测：2025年ABF载板市场规模预计为55.10亿美元，2028年达65.29亿美元，ABF膜成本占比约30%。
• 投资建议：重点关注方邦股份（可剥离超薄铜箔）、生益科技（高端材料）、华正新材（CBF积层绝缘膜）。

风险提示

• 下游需求不及预期。
• 高端封装材料的研发及客户验证进程不及预期。
• 原材料价格大幅上涨。

投资建议

• 股票评级：
  • 买入：相对指数涨幅15%以上；
  • 增持：相对指数涨幅5%～15%之间；
  • 中性：相对指数涨幅-5%～5%之间；
  • 减持：相对指数涨幅-15%～-5%之间；
  • 卖出：相对指数跌幅15%以上。
• 行业评级：
  • 强于大市：相对指数涨幅10%以上；
  • 中性：相对指数涨幅-10%～10%之间；
  • 弱于大市：相对指数跌幅10%以上。

重点公司

总结

高端IC载板市场需求旺盛，国产替代进程加速。关键原材料如可剥离超薄铜箔和积层绝缘膜的国产化率极低，替代空间巨大。方邦股份、生益科技和华正新材在相关材料领域取得重要进展，有望推动国产替代进程。尽管行业面临一定的风险，但随着下游需求复苏和材料技术突破，未来发展前景乐观。