20191024-东吴证券-AIOT系列深度报告之二：受益于千亿连接，模组行业进入快车道_44页_1mb

报告摘要

AIOT系列深度报告之二：受益于千亿连接，模组行业进入快车道

核心内容

本报告分析了物联网（IoT）背景下无线通信模组行业的快速发展趋势，指出随着物联网连接数的爆发式增长，模组作为产业链上游的关键环节，将率先受益。同时，报告探讨了技术演进、政策支持、商业模式升级以及行业竞争格局等多方面因素对模组行业的影响，并推荐了多个值得关注的标的。

主要观点

物联网连接数快速增长：2015年至2018年，我国物联网连接数净增量从0.39亿增至4.25亿，增速显著。
模组作为核心硬件：模组在物联网体系中处于感知层，是连接设备与网络的关键硬件，几乎每个物联网连接都需要1-2个无线模组。
技术推动行业发展：4G和NB-IOT成为主流通信技术，推动模组出货量快速提升。
政策与产业双轮驱动：政府政策支持与运营商补贴共同促进模组市场扩张。
商业模式升级趋势：模组厂商正从单纯的硬件销售转向“模组+平台+解决方案”的综合布局。
竞争格局呈现两极分化：国际企业仍占据高端市场，国内企业通过差异化竞争逐步崛起。

关键信息

物联网产业链结构

层次	价值分布	产业链现状
芯片/传感器生产商	10%-15%	国内处于起步阶段，多为代工
终端及模块生产商	20%-25%	国内较为成熟，华为、中兴等具备自主研发能力
通信服务提供商	5%-10%	运营商积极拓展物联网连接服务
平台服务提供商	20%	仍处于发展初期
垂直行业应用解决方案	30%-40%	国内划分不清晰，运营商与第三方服务商涉足

无线模组分类

通信模组：包括蜂窝类（2G/3G/4G/5G/NB-IOT）和非蜂窝类（WiFi/蓝牙/LoRa等）。
定位模组：以GPS、北斗等为主，主要应用于需要定位功能的场景。

模组成本结构

芯片成本占比高：通信模组成本中，芯片占80%以上，NB-IOT芯片量产将降低整体成本。
模组厂商毛利率差异：国内厂商普遍低于30%，而国外厂商普遍高于30%，主要由于产品结构和附加服务的差异。

市场空间预测

2020年NB-IOT连接数：预计超过6亿，占蜂窝物联网的25%。
无线模组市场空间：预计2020年将达到390亿元。
2025年物联网连接数：预计达到40亿，其中NB-IOT占比将显著提升。

通信模组竞争格局

国际企业：SierraWireless、Gemalto等占据全球市场前三，2018年市场份额分别为12%、9%、10%。
国内企业：日海智能、移远通信、广和通等在国内市场表现突出，但毛利率仍低于国际企业。

4G与NB-IOT发展趋势

2G/3G退网加速：国内2G/3G连接数将快速下降，4G将成为主流。
NB-IOT商用化：中国三大运营商（中国电信、中国移动、中国联通）均加快NB-IOT网络建设，并提供补贴政策。

模组厂商商业模式升级

从硬件销售到平台服务：越来越多厂商开始布局“模组+平台+解决方案”，以提升附加值。
典型案例：日海智能通过收购艾拉物联，构建“端+云”平台能力，增强市场竞争力。

建议关注的标的

类别	公司简称	股票代码	2019EPS	2020EPS	2021EPS	2019PE	2020PE	2021PE
物联网芯片	华天科技	002185.SZ	0.14	0.22	0.27	36.63	23.28	19.14
物联网芯片	中芯国际	0981.HK	0.01	0.01	0.03	84.06	88.85	45.46
物联网芯片	移远通信	603236.SH	2.82	4.36	6.47	60.52	39.21	26.38
物联网芯片	高新兴	300098.SZ	0.33	0.42	0.58	17.81	14.04	10.18
物联网芯片	广和通	300638.SZ	1.45	2.13	2.82	40.88	27.87	21.00
物联网芯片	日海智能	002313.SZ	0.38	0.63	0.89	49.46	29.37	20.80
物联网芯片	移为通信	002415.SZ	1.03	1.33	1.67	18.58	14.36	10.57
物联网芯片	拓邦股份	002139.SZ	0.29	0.38	0.52	18.99	14.67	10.80

类别	公司简称	股票代码	2019EPS	2020EPS	2021EPS	2019PE	2020PE	2021PE
感知层	歌尔股份	002241.SZ	0.38	0.53	0.67	45.68	32.93	26.12
感知层	汉威科技	300007.SZ	0.48	0.58	0.71	30.64	24.92	20.56
网络层	中国联通	600050.SH	0.19	0.26	0.35	28.68	20.62	15.32
网络层	中国移动	0941.HK	5.33	5.41	5.62	10.99	10.84	10.42
网络层	中国电信	0728.HK	0.27	0.29	0.32	11.62	10.92	10.01
网络层	中兴通讯	000063.SZ	1.10	1.75	2.47	26.9	17.0	12.0
网络层	烽火通信	600498.SH	0.89	1.14	1.47	32.30	25.30	19.60
网络层	紫光股份	000938.SZ	1.01	1.28	1.65	29.59	23.43	18.15
网络层	星网锐捷	002396.SZ	1.23	1.54	1.88	23.90	19.21	15.70
应用层	佳都科技	600728.SH	0.36	0.35	0.47	26.04	26.75	19.77
应用层	三川智慧	300066.SZ	0.13	0.17	0.22	34.87	26.90	20.66
应用层	汇中股份	300371.SZ	0.61	0.71	0.85	20.66	17.73	14.99
应用层	金卡智能	300349.SZ	1.16	1.36	1.60	12.43	10.61	9.03
应用层	中科创达	300496.SZ	0.58	0.77	1.05	67.85	50.91	37.20
应用层	四维图新	002405.SZ	0.21	0.25	0.33	67.55	55.53	43.34

风险提示

中美贸易摩擦缓和低于预期。
运营商收入端承压，可能削减建网规模或压低模组价格。
政策扶持力度减弱，可能影响5G与NB-IOT的部署进度。
5G标准化和产品研发进度不及预期，可能导致产品单价上升、商用时间推迟。
运营商可能削减对物联网模组及5G终端的补贴，影响产业链发展速度。
5G相关技术支持不足，终端拓展速度不及预期。

总结

无线通信模组作为物联网产业链的重要组成部分，正受益于物联网连接数的快速增长和政策、技术的双重推动。随着4G和NB-IOT等技术的普及，模组市场将迎来爆发式增长。然而，模组厂商需积极应对市场竞争，提升产品定制化能力，拓展平台和解决方案，以实现差异化发展。建议投资者关注具备技术优势和市场潜力的模组厂商，同时警惕政策与市场变化带来的风险。

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