20250430-华安证券-长电科技-600584.SH-聚集高性能封装_加速运算电子_汽车电子布局_4页_394kb
报告摘要
长电科技2025年一季度报告披露,公司实现营业收入934亿元,同比增长364%;归母净利润20亿元,同比增长504%;扣非归母净利润19亿元,同比增长793%。这是公司单季度收入历史新高,主要得益于聚焦高性能封装技术、优化业务结构及完善产能配置,叠加收购晟碟半导体的财务并表影响。在运算电子、汽车电子及工业医疗电子领域收入分别同比增长929%、660%、458%。
公司持续布局高附加值市场,运算电子业务增长381%,汽车电子业务增速高于市场平均水平205%。核心竞争力体现在先进封装技术领域,如大颗FCBGA封装测试技术、XDFOI芯粒高密度多维异构集成工艺,以及32层闪存堆叠、25um超薄芯片制程等。汽车电子领域已获国际AEC委员会认证,通过IATF16949质量管理体系认证。智能终端射频应用方面布局3DSiP、腔体屏蔽等技术,APU集成应用推出3DSiP与HBPoP技术。
预计2025-2027年归母净利润为208、259、299亿元,对应EPS为116、145、167元,2025年4月30日收盘价PE为287、231、200倍。维持“增持”评级。主要财务指标显示,2024年营业收入同比增长212%,归母净利润同比增长94%。毛利率维持在130-135%区间,ROE从58%提升至85%。估值方面,P/E从45倍降至200倍,P/B从26.5倍降至17倍。
风险提示包括封测行业景气度不足、扩产进度延迟、市场竞争加剧、技术开发不及预期及地缘政治影响。分析师陈耀波、刘志来具备8年买方投研经验及5年电子行业研究背景,研究结论符合合规要求。
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