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通富微电（002156.SZ）业绩高速增长，成长动力充足

核心内容概述

通富微电（002156.SZ）在2021年实现了显著的业绩增长，公司作为国内封测龙头，其营收和利润均大幅上升，展现出强劲的成长能力。2022年3月30日发布的最新报告维持“买入”投资评级，预计未来三年公司业绩将持续增长，成长动力充足。

主要观点

• 业绩表现强劲：2021年公司实现营收158.12亿元，同比增长46.84%；归母净利润9.57亿元，同比增长182.69%；扣非净利润7.96亿元，同比增长284.35%。
• 单季度增长显著：2021年第四季度营收46.09亿元，同比增长37.61%；归母净利润2.54亿元，同比增长230.97%。
• 技术能力提升：公司持续推进技术革新，在高性能计算、存储器、功率器件和显示驱动等多个领域取得突破，如2.5D/3D封装平台建设、高密度MSOP8产品量产、TSV技术3DSDRAM封装开发等。
• 客户合作深化：公司深化与客户的合作，产品线持续扩展，实现多产品线的量产，进一步增强市场竞争力。
• 财务预测乐观：分析师预计2022-2024年公司归母净利润分别为11.86亿元、16.43亿元和21.81亿元，对应EPS分别为0.89元、1.24元和1.64元，当前股价对应的PE分别为19.3倍、13.9倍和10.5倍，显示估值逐步下降，成长性被看好。

关键信息

财务数据摘要

分工厂业绩表现

• 崇川工厂：营收71亿元，同比增长60%；净利润6亿元。
• 南通通富：营收13.7亿元，同比增长161%；净利润8362万元，扭亏为盈。
• 合肥通富：营收11亿元，同比增长113%；净利润7446万元，扭亏为盈。
• 通富超威（苏州、槟城）：合计营收82.7亿元，同比增长39%；净利润3.5亿元；7nm产品占比80%，5nm产品计划2022年量产。

技术进展

• 高性能计算：建成2.5D/3D封装平台及超大尺寸FCBGA研发平台，完成高层数再布线技术开发，提供Chiplet封测方案。
• 存储器：实现多层堆叠NANDFlash及LPDDR封装稳定量产，完成基于TSV技术的3DSDRAM封装开发。
• 功率器件：实现miniDFN 2×2 Clip产品及CuWafer工艺稳定量产。
• 显示驱动：实现国内首个AMOLED驱动ICCOP封装量产。

风险提示

• 原材料价格波动
• 客户开拓不及预期
• 市场需求不及预期

估值与成长性

• 公司估值逐步下降，2022年PE为19.3倍，2024年PE为10.5倍。
• 营运资金和资本支出的变动显示公司持续投入产能扩张和技术研发，未来增长潜力大。

总结

通富微电在2021年实现了业绩的快速增长，技术能力不断提升，客户合作深化，成长动力充足。公司财务预测乐观，预计未来三年业绩持续增长，估值逐步下降，维持“买入”评级。然而，需注意原材料价格波动、客户开拓和市场需求等潜在风险。