全球半导体周期的60年兴衰启示录_41页_3mb

国产半导体崛起之路：历史经验与未来机遇

核心内容

本报告分析了全球半导体产业的四次转移，总结了日韩半导体产业发展的经验，并探讨了我国半导体产业当前的发展背景和未来路径。报告指出，我国半导体产业正处于技术追赶的关键阶段，面临三大发展机遇，并提出了相应的投资优先级建议。

主要观点

1. 全球半导体产业的四次转移

   • 1950s-1970s：美国完成半导体技术的原始积累，主导全球半导体价值链。
   • 1980s：日本通过技术转移和政府支持，成为半导体强国。
   • 1990s：韩国在美日贸易摩擦背景下，通过逆周期投资和财团模式，迅速崛起为存储半导体的全球领导者。
   • 2000s至今：全球半导体制造环节逐步向我国台湾和大陆转移，我国大陆的半导体产业现状与台湾类似，但未来发展路径更接近韩国。

2. 日韩半导体发展的启示

   • 技术引进与自主研发结合：日韩半导体产业均依赖于外商技术转移，并在后续通过自主研发和逆周期投资实现技术突破。
   • 政策支持至关重要：日本和韩国均通过政策扶持和产业基金，为半导体企业提供了资金和人才支持。
   • 次先进路线：韩国选择从次先进技术（存储器）切入，避免与美国直接竞争，实现快速崛起。

3. 我国半导体产业的发展机遇

   • 摩尔定律失效：近十年摩尔定律的作用减弱，为我国技术追赶提供了时间窗口。
   • 日韩贸易摩擦：我国可借此机会加快从日韩引进技术。
   • 5G技术革命：我国在5G领域处于全球领先地位，有望推动国内半导体产业的升级。

关键信息

• 半导体技术周期：处理器每8-10年迎来一次重大技术升级，存储器每4-6年迎来一次升级周期。
• 投资优先级：设备 > 封测 > 制造 > 设计；元器件 > 存储 > 处理器。
• 当前产业格局：我国大陆半导体产业以中下游代工和封测为主，中上游环节发展不足，对外依存度高。
• 政策支持：我国自2000年以来，出台了一系列促进集成电路产业发展的政策，包括税收减免、产业基金、技术扶持等。

半导体产业链与企业分析

• 上游材料与设备：美国和日本占据主导地位，全球半导体设备与材料市场占比约25%。
• 中游制造与代工：台积电是全球最大的晶圆代工厂，三星和英特尔是IDM模式代表。
• 下游封测：我国台湾领先，大陆企业如长电科技、天水华天等逐步崛起。
• IC设计：美国占据主导地位，国内企业如华为海思、紫光展锐尚处于追赶阶段。

韩国半导体成功经验

• 财团模式：韩国半导体产业依托财团支持，通过逆周期投资实现快速扩张。
• 技术引进与自主研发结合：三星等企业通过引进国外技术，逐步实现自主研发，成为全球存储半导体的领导者。
• 政策支持：韩国政府通过设立专项基金、提供税收优惠、鼓励技术引进等方式支持半导体产业发展。

我国半导体产业未来路径

• 技术路线：从次先进领域（如存储器）切入，逐步向高端技术发展。
• 政策方向：借鉴韩国经验，加强政策支持和财团模式，推动半导体产业发展。
• 投资逻辑：关注设备、封测、制造等中上游环节，优先支持技术壁垒较低的半导体元器件企业。

风险提示

• 技术研发风险：半导体技术发展具有高度不确定性。
• 中美贸易摩擦：关键技术可能面临“卡脖子”风险。
• 产业政策执行不达预期：地方政策落地效果可能影响产业发展。
• 宏观经济风险：全球经济下行、美债利率上行、地缘政治等因素可能对半导体产业造成系统性风险。

投资建议

• 短期关注：设备（如北方华创、中微公司）、次高端环节（如韦尔股份、紫光国微、卓胜微、圣邦股份）
• 中长期关注：存储半导体（如澜起科技、兆易创新）
• 优先级排序：设备 > 封测 > 制造 > 设计；元器件 > 存储 > 处理器

图表与数据支持

• 图表1：两轮技术革命中的关键技术演变
• 图表2：全球半导体产业的四次转移
• 图表3：2000年科网泡沫破裂后摩尔定律对数斜率边际放缓
• 图表4：1960s日本技术引进情况
• 图表5：1970s-1980s韩国技术引进情况
• 图表6：集成电路产业链梳理
• 图表7：半导体材料的产业环节划分
• 图表8：全球半导体核心设备厂商梳理
• 图表9：2018全球前十大IC设计公司
• 图表10：2017年国内核心芯片设计领域占有率低
• 图表11：2019Q2全球前十大晶圆代工厂
• 图表12：2019Q1全球前十大IC封测企业
• 图表13：日本半导体产业政策梳理
• 图表14：韩国半导体产业政策梳理
• 图表15：台湾半导体产业政策梳理
• 图表16：全球半导体销售额与通信技术周期
• 图表17：国务院及相关部委关于促进集成电路产业发展的相关政策
• 图表18：国务院及财政部关于促进集成电路产业发展的税收补贴政策
• 图表19：大基金一期投资占比
• 图表20：国内部分地方集成电路基金建设情况
• 图表21：美日半导体摩擦的大致历程梳理
• 图表22：1980s-1990s韩国与美、日半导体企业的技术引进梳理
• 图表23：1990年以来全球半导体份额的变迁
• 图表24：英特尔上市以来历史股价走势
• 图表25：英特尔上市以来的营收和净利润规模
• 图表26：英特尔上市以来的资本性开支和净利润率
• 图表27：2018年全球半导体销售额结构
• 图表28：韩国半导体DRAM技术的追赶过程
• 图表29：三星电子上市以来历史股价走势
• 图表30：三星电子上市以来的营收和净利润规模
• 图表31：三星电子上市以来的资本性开支和净利润率
• 图表32：日本东芝上市以来历史股价走势
• 图表33：东芝上市以来的营收和净利润规模
• 图表34：东芝上市以来的资本性开支和净利润率
• 图表35：全球集成电路历年销售额
• 图表36：2009-2018年我国集成电路行业销售额及增长情况
• 图表37：我国集成电路市场需求和发展预测
• 图表38：中国集成电路销售额及自给率
• 图表39：2010-2018年我国集成电路行业进出口额及变化情况
• 图表40：2011-2018年我国集成电路产业链市场结构
• 图表41：国内前10大芯片设计厂商2018年销售额
• 图表42：国产化替代核心硬件半导体产业链梳理
• 图表43：全球半导体销售额与通信技术周期
• 图表44：美日韩半导体核心厂商历史PB(LF)估值
• 图表45：美日韩半导体核心厂商历史PS(LYR)估值
• 图表46：半导体产业链不同环节公司历史PE(TTM)估值比较
• 图表47：半导体产业链不同环节公司历史PB(LF)估值比较
• 图表48：半导体产业链不同环节公司历史PS(LYR)估值比较