全球半导体周期的_60_年兴衰启示录：策略问道产业之国产半导体崛起之路-20190816-华泰证券-41页_3mb

国产半导体崛起之路：全球半导体周期与我国发展路径分析

核心内容

本报告围绕全球半导体产业的周期性演变及我国半导体产业的发展路径，分析了半导体技术与科技周期之间的关系，提出了我国半导体产业当前面临的三大发展机遇。同时，报告通过对比日韩及我国台湾地区的半导体发展历程，总结出适合我国半导体产业发展的策略与路径。

主要观点

1. 科技周期与半导体周期

   • 半导体是科技周期的核心载体，其发展与技术革命密切相关。
   • 每8-10年出现一次处理器的重大技术升级，带动半导体产业的转移和再分工。
   • 5G技术革命将开启新的半导体周期，我国在全球处于领先地位，有望推动国内半导体产业的升级。

2. 全球半导体产业的四次转移

   • 1950s-1970s：美国完成技术积累，成为全球半导体产业的主导。
   • 1980s：日本在美日贸易摩擦背景下崛起，成为存储领域的领先者。
   • 1990s：韩国凭借逆周期投资和财团支持，取代日本成为存储领域的龙头。
   • 2000s：全球劳动力成本上升，制造环节向我国台湾和大陆转移。

3. 日韩半导体发展启示

   • 日本和韩国的半导体产业均起源于外商投资，依赖技术引进。
   • 政府在半导体产业发展中发挥了重要作用，通过政策支持、资金补贴、技术引进等方式促进产业升级。
   • 韩国通过“政策经济”模式和逆周期投资策略，成功实现存储领域的崛起。

4. 我国半导体发展路径

   • 当前我国大陆的半导体产业与台湾相似，以代工和封测为主，中上游环节仍需突破。
   • 我国半导体发展路径或类似于90年代的韩国，从次高端技术切入，逐步发展。
   • 5G技术的兴起与日韩贸易摩擦为我国提供了技术引进和产业升级的契机。

关键信息

三大发展机遇

1. 摩尔定律失效带来技术追赶窗口

   • 近10年来，摩尔定律的作用有所减弱，为我国提供了技术追赶的时间。

2. 日韩贸易摩擦加速技术引进

   • 日本在材料领域占优，韩国在存储领域领先，我国可借此机遇加快技术引进。

3. 5G技术革命推动半导体需求增长

   • 5G技术的全球领先地位为我国半导体产业带来潜在需求增长，推动产业升级。

投资优先级

• 设备：为产业链中确定性较高的核心环节，建议优先关注。
• 封测：具备一定优势，但需持续提升技术水平。
• 制造：处于成长阶段，需进一步突破。
• 设计：技术壁垒高，需长期投入研发。

具体公司关注

• 设备：北方华创、中微公司
• 封测：长电科技、天水华天、通富微电
• 设计：紫光国微、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份
• 存储：澜起科技、兆易创新

风险提示

• 半导体技术研发风险
• 中美贸易摩擦导致关键技术“卡壳”
• 国内半导体产业政策与项目落地不达预期
• 国内宏观经济超预期下行、美债利率上行、地缘政治等因素引发的系统性风险

产业链结构

• 上游：设备和材料，由欧美和日本主导。
• 中游：芯片制造及封测，我国台湾和大陆具备一定优势。
• 下游：IC设计，美国占据主导地位，我国仍需突破。

政策支持

• 国家层面：自2000年起，国务院及相关部门陆续出台多项政策支持集成电路产业发展，如《国家集成电路产业发展推进纲要》。
• 地方层面：各地方设立产业基金，提供财政补贴和税收优惠。
• 税收政策：对集成电路设计、制造、封测企业实施所得税减免，降低研发成本。

历史借鉴

• 日本经验：通过技术引进和政策支持，逐步实现半导体产业的崛起。
• 韩国经验：依靠财团支持和逆周期投资，迅速占领存储市场。
• 台湾经验：以代工为基础，逐步扩展至设计、制造、封测全产业链。

总结

• 韩国模式：次先进路线、逆周期投资、财团支持，是我国半导体产业发展的可借鉴路径。
• 我国路径：在5G技术革命背景下，通过政策扶持、技术引进和产业升级，逐步实现半导体产业的突破。
• 投资策略：优先关注设备、封测等中上游环节，逐步向设计和存储领域拓展。

图表目录（简要）

• 图表1：两轮技术革命中的关键技术演变
• 图表2：全球半导体产业的四次转移
• 图表3：摩尔定律对数斜率边际放缓
• 图表4：1960s日本技术引进情况
• 图表5：1970s-1980s韩国技术引进情况
• 图表6：集成电路产业链梳理
• 图表7：半导体材料的产业环节划分
• 图表8：全球半导体核心设备厂商梳理
• 图表9：2018全球前十大IC设计公司
• 图表10：2017年国内核心芯片设计领域占有率低
• 图表11：2019Q2全球前十大晶圆代工
• 图表12：2019Q1全球前十大IC封测企业排名
• 图表13：日本半导体产业政策梳理
• 图表14：韩国半导体产业政策梳理
• 图表15：台湾半导体产业政策梳理
• 图表16：全球半导体销售额与通信技术周期
• 图表17：国务院及相关部委集成电路产业政策
• 图表18：税收补贴政策
• 图表19：大基金一期投资占比
• 图表20：地方集成电路基金建设情况
• 图表21：美日半导体摩擦历程
• 图表22：韩国与美日技术引进情况
• 图表23：全球半导体份额变迁
• 图表24-31：半导体企业财务及股价表现
• 图表32-48：不同环节公司估值比较

产业现状

• 我国半导体产业处于起步阶段，对外依存度高。
• 代工和封测环节发展较快，设计和制造环节仍需突破。
• 5G技术的快速发展为半导体产业带来新的增长机遇。

投资逻辑

• 设备：具备较高的确定性，是产业链中的核心资产。
• 封测：我国已有一定基础，未来有望进一步提升。
• 制造：需持续投入，技术门槛较高。
• 设计：技术壁垒高，需长期积累。

结论

• 我国半导体产业在5G技术革命和日韩贸易摩擦的背景下，有望借鉴韩国的发展模式，从次高端技术切入，实现产业升级。
• 政策支持、技术引进、逆周期投资是推动我国半导体产业发展的关键。
• 投资应优先考虑设备和封测环节，中长期关注存储和设计领域。