科技行业专题报告：全球半导体产业转移启示录-20180905-恒大研究院-32页-3mb

恒大研究院全球半导体产业转移报告总结

核心内容

本报告分析了全球半导体产业转移的历史进程、主要国家的发展模式及对我国的启示。报告指出，半导体行业是技术密集型与资金密集型行业，其发展受到宏观经济波动和产业转移变革的双重影响。

主要观点

• 全球半导体产业转移：全球半导体产业经历了两次明显的转移，从美国转向日本，再从日本转向韩国与中国台湾，目前逐渐转向中国大陆。
• 美国：作为半导体技术的发源地，美国凭借扎实的基础研究、强大的政府支持、制定行业规则和标准，长期维持全球领先地位。
• 日本：在20世纪80年代达到鼎盛，但因经济停滞、技术判断失误与产业分工僵化，逐渐失去竞争力。
• 韩国：通过财阀推动、持续投资和政府支持，实现从模仿到创新的跨越式发展，成为全球第二大半导体强国。
• 中国台湾：依托政府政策、产业园区聚集效应和海外人才回流，成功发展为全球最大的晶圆代工厂，占据全球代工市场76%的份额。
• 中国：半导体产业快速发展，但技术自主能力不足，供需不平衡问题突出，进口依赖度高。

关键信息

1. 半导体行业整体情况

• 2017年全球半导体市场销售额达4122亿美金，同比增长21.6%。
• 集成电路占比83.25%，光电子8.45%，分立器件5.25%，传感器3.05%。
• 集成电路连续多年领跑行业，主要细分领域包括存储器（36.12%）、逻辑电路（29.78%）、模拟电路（15.46%）和微处理器（18.63%）。
• 产业链分为电路设计、芯片制造与封测检验，目前主流运作模式为整合模式（IDM）和垂直加工模式（Fabless/Foundry）。
• 全球半导体设备投资花费中，韩国首次超越中国台湾成为第一，中国大陆排全球第三。
• 上游材料市场中，中国台湾占据21.9%份额，中国大陆增长迅速，但硅晶圆供应市场仍被日本主导。

2. 美国发展经验

• 美国半导体销售额从1997年的709亿美金增至2017年的1889亿美金，保持全球第一。
• 基础研究是美国保持领先地位的关键，研发支出结构中基础研究占16.86%，远高于中国。
• 政府在技术方向、资金支持与政府采购方面发挥重要作用，尤其在早期对半导体产业的支持力度巨大。
• 通过《美日半导体贸易协议》和SEMATECH联盟，美国有效遏制日本半导体产业扩张。
• 美国重视知识产权保护，出台多项法律如《半导体芯片保护法》等，保障行业健康发展。

3. 日本发展与衰落

• 日本在20世纪80年代凭借DRAM市场占有率达80%，成为全球半导体第一强国。
• 1986年后，日本因经济停滞、汇率变化和美国贸易协议的打击逐渐失去竞争力。
• 日本在技术引进与消化方面表现突出，但对技术发展的判断失误与缺乏主动性导致其衰落。
• 政府在技术发展初期起到重要推动作用，但后期未能有效调整产业结构，导致分工僵化。

4. 韩国发展路径

• 韩国在80年代抓住大型机向消费电子转变的机遇，以财阀主导发展，迅速提升技术实力。
• 通过“学习-模仿-超越”的策略，韩国在DRAM领域实现技术突破，成为全球第二大半导体强国。
• 政府在资金调配与政策引导方面发挥重要作用，但研发仍主要由财阀内部完成。
• 韩国在设备、材料与人才方面持续投资，推动半导体产业快速发展。

5. 中国台湾模式

• 中国台湾凭借政府政策、产业园区聚集效应和海外人才回流，成功发展为全球最大的晶圆代工厂。
• 1987年台积电首创Foundry模式，推动台湾在全球半导体产业链中的地位。
• 政府通过“两兆双星”等战略规划，引导产业发展方向。
• 新竹科学园区的建立，促进了技术交流与人才聚集，成为台湾半导体发展的核心。

6. 对中国大陆的启示

• 政府支持：应加强政府在半导体行业的整体规划，提供税收减免、资金支持与技术引进政策。
• 统筹规划：需明确产业发展方向与技术路线，制定每三年或每阶段发展目标，统一目标与认知。
• 加大投资：应持续加大对设计、制造、封测等环节的投资，缩小与发达国家的差距。
• 人才培养：需解决人才数量低、质量低与流失严重的问题，加强产学研合作，提高人才待遇与就业环境。

风险提示

• 技术进展不及预期
• 政策推动不及预期
• 全球经济波动剧烈

图表目录（简要）

• 图表1：2017年半导体各细分场景市场规模占比
• 图表2：细分领域占比情况
• 图表3：全球半导体销售额及增速
• 图表4：2017年集成电路增长值
• 图表5：产业链上下游及代表企业
• 图表6：2017年全球半导体材料市场
• 图表7：2017年硅晶圆前五供应商
• 图表8：各国地区设备投资花费（亿美金）
• 图表9：2017年前十设备供应商
• 图表10：Fabless与IDM市场对比
• 图表11：2017年终端应用市场
• 图表12：全球经济与半导体相关性越来越强
• 图表13：全球经济与半导体行业相关系数分析
• 图表14：产业链垂直模式日趋成熟
• 图表15：行业兼并收购规模2015年达顶峰
• 图表16：半导体的产业转移
• 图表17：近30年全球半导体份额按国际与地区划分
• 图表18：2017年美国半导体公司各国家地区市场份额占比
• 图表19：美国R&D支出结构对比
• 图表20：2017年MPU根据应用种类的销售占比
• 图表21：英特尔x86指令集对PC与嵌入式处理器同时授权名单
• 图表22：美国政府对集成电路采购比例
• 图表23：美国政府对半导体采购比例
• 图表24：1985年美国进口半导体日本占比情况
• 图表25：1982-2000年美日全球半导体市场份额
• 图表26：美国对半导体高科技领域相关法律梳理
• 图表27：日本成功与失败原因
• 图表28：日本1955-1980年期间高速增长
• 图表29：日本20世纪60年代技术引进件数
• 图表30：到1983年日本组织协调的重大研究计划
• 图表31：VLSI组织架构
• 图表32：美日制造业每小时薪资对比
• 图表33：美日厂商DRAM芯片损坏率
• 图表34：不同规模的DRAM销售情况
• 图表35：80年代前日本对硅的需求激增
• 图表36：日本GDP与电子产业产值
• 图表37：日本民用电子产品产值
• 图表38：个人PC与大型机产业产值对比
• 图表39：巅峰后的日本半导体企业情况
• 图表40：2017年全球前十半导体企业（不包括晶圆代工厂）
• 图表41：四大财阀的64K DRAM技术学习行为
• 图表42：韩国与美日DRAM技术差距
• 图表43：1989-1994半导体芯片专利情况
• 图表44：韩国财阀与中小企业关系
• 图表45：DRAM年平均单价
• 图表46：三星著名“反周期投资”
• 图表47：台湾IC产值分布情况
• 图表48：全球晶圆代工公司排名
• 图表49：台湾制程技术追赶
• 图表50：台湾半导体发展
• 图表51：2016年新竹科学园区企业情况
• 图表52：1983-1997年台湾海外人才回流
• 图表53：中国集成电路产业情况
• 图表54：中国集成电路进出口金额
• 图表55：8寸与12寸晶圆厂建造分布

总结

本报告全面分析了全球半导体产业转移的历史背景与发展趋势，总结了美国、日本、韩国与中国台湾在半导体发展中的成功经验与教训，并为我国半导体产业的发展提供了重要参考。报告强调，我国应加强政府引导、统筹产业发展、加大投资力度与重视人才培养，以实现半导体行业的自主发展与全球竞争力提升。