科技行业专题报告：全球半导体产业转移启示录-180905_32页_3mb

全球半导体产业转移启示录总结

核心内容

全球半导体产业经历了两次主要转移：第一次从美国转向日本（1970年代），第二次从日本转向韩国与中国台湾（1980年代），当前正逐步向中国大陆转移。半导体行业具有高度技术密集与资金密集的特性，形成专业分工、细分领域高度集中的格局。产业链主要由电路设计、芯片制造和封测检验组成，主流运作模式包括整合模式（IDM）与垂直加工模式（Fabless与Foundry）。

2017年全球半导体市场销售额达4122亿美金，同比增长21.6%，其中集成电路占比83.25%，成为行业主导。美国仍为全球最大市场，占全球半导体销售额的约50%，但受到日本与韩国的冲击。中国大陆的半导体产业在2017年销售额达5411.3亿人民币，同比增长24.81%，但核心技术依赖度高，供需严重失衡，进口占主导地位。

主要观点

• 美国：作为半导体技术的发源地，美国依靠扎实的基础研究、政策支持与游戏制定者地位长期维持全球领先地位。政府在技术方向、资金支持、政府采购、立法与外交贸易等方面发挥关键作用。
• 日本：在20世纪70-80年代通过技术引进与消化、政府协调与贸易保护，成功实现半导体产业崛起。然而，90年代后因经济停滞、对技术发展判断失误、缺乏灵活性与自主性，逐渐衰落。
• 韩国：通过财阀主导、政府资金支持与持续对设备、材料、人才投资，实现从模仿到创新的跨越式发展，成为全球第二大半导体强国。
• 中国台湾：凭借政府政策引导、新竹园区聚集效应、海外人才回流，形成以晶圆代工为核心的全球领先代工市场，占据全球76%的市场份额。

关键信息

1. 全球半导体市场概况

• 2017年全球半导体销售额达4122亿美金，同比增长21.6%。
• 集成电路占比83.25%，光电子8.45%，分立器件5.25%，传感器3.05%。
• 美国占全球半导体销售额约50%，韩国占22%，台湾占76%。

2. 半导体产业链与运作模式

• 产业链：包括电路设计、芯片制造、封测检验。
• 运作模式：整合模式（IDM）与垂直加工模式（Fabless、Foundry）并存，Fabless与IDM的市场规模比从1999年的7.67%提升至2017年的38.66%。

3. 半导体产业转移历史

• 第一次转移：1970年代从美国转向日本，日本依靠技术引进与政府支持实现崛起。
• 第二次转移：1980年代从日本转向韩国与台湾，两者抓住消费电子兴起带来的需求变化。
• 第三次转移：产业逐渐向中国大陆转移，中国正面临技术自主性不足与供需失衡问题。

4. 美国经验

• 基础研究扎实，政府在技术方向、资金支持、采购和立法等方面发挥重要作用。
• 通过《半导体芯片保护法》等政策保护知识产权，促进技术发展。
• 通过SEMATECH等联盟加强技术合作与资源共享，实现技术突破。

5. 日本经验与教训

• 初期依靠美国支持与技术引进实现快速崛起，但后期因经济停滞、政策依赖与技术判断失误导致衰落。
• 政府在技术发展初期起到协调作用，但后期政策干预减少，导致发展受阻。

6. 韩国经验

• 财阀主导技术发展，政府提供资金与政策支持，推动产业升级。
• 通过“反周期投资”与技术模仿实现快速提升，最终在DRAM领域超越日本。

7. 中国台湾经验

• 依靠政府政策、产业园区聚集效应与人才回流，形成全球领先的晶圆代工产业。
• 工研院等机构在技术引进、研发与人才培养方面发挥重要作用。

对中国大陆的启示

1. 政府支持：需加强政策引导，从税收减免、资金调配、技术与人才引进等方面推动行业发展。
2. 统筹规划：明确产业发展方向与技术路线，制定阶段性目标，提升整体产业实力。
3. 加大投资：在设计、制造、封测等环节持续投入，减少对外依赖。
4. 人才培养：解决“两低一高”问题，提升人才质量与数量，加强“产学研”合作。
5. 区域聚集：借鉴硅谷、新竹园区等经验，建设区域性产业集群，提升竞争力。
6. 坚持自主：避免因外部压力丧失自主权，加强知识产权保护与自主创新。

风险提示

• 技术进展不及预期
• 政策推动力度不足
• 全球经济波动剧烈

图表目录（关键数据）

• 图表1：2017年半导体各细分场景市场规模占比
• 图表2：细分领域占比情况
• 图表3：全球半导体销售额及增速
• 图表4：2017年集成电路增长值
• 图表5：产业链上下游及代表企业
• 图表6：2017年全球半导体材料市场
• 图表7：2017年硅晶圆前五供应商
• 图表8：各国地区设备投资花费（亿美金）
• 图表9：2017年全球前十设备供应商
• 图表10：Fabless与IDM市场对比
• 图表11：2017年终端应用市场
• 图表12：全球经济与半导体相关性越来越强
• 图表13：全球经济与半导体行业相关系数分析
• 图表14：产业链垂直模式日趋成熟
• 图表15：行业兼并收购规模2015年达顶峰
• 图表16：半导体的产业转移
• 图表17：近30年全球半导体份额按国际与地区划分
• 图表18：2017年美国半导体公司各国家地区市场份额占比
• 图表19：美国R&D支出结构对比
• 图表20：2017MPU根据应用种类的销售占比
• 图表21：英特尔x86指令集对PC与嵌入式处理器同时授权名单
• 图表22：美国政府对集成电路采购比例
• 图表23：美国政府对半导体采购比例
• 图表24：1985年美国进口半导体日本占比情况
• 图表25：1982-2000年美日全球半导体市场份额
• 图表26：日本成功与失败原因
• 图表27：日本1955-1980年期间高速增长
• 图表28：日本20世纪60年代技术引进件数
• 图表29：到1983年日本组织协调的重大研究计划
• 图表30：VLSI组织架构
• 图表31：美日制造业每小时薪资对比
• 图表32：美日厂商DRAM芯片损坏率
• 图表33：不同规模的DRAM销售情况
• 图表34：日本GDP与电子产业产值
• 图表35：日本民用电子产品产值
• 图表36：个人PC与大型机产业产值对比
• 图表37：巅峰后的日本半导体企业情况
• 图表38：2017年全球前十半导体企业（不包括晶圆代工厂）
• 图表39：四大财阀的64K DRAM技术学习行为
• 图表40：韩国与美日DRAM技术差距
• 图表41：1989-1994半导体芯片专利情况
• 图表42：台湾IC产值分布情况
• 图表43：全球晶圆代工公司排名
• 图表44：台湾海外人才回流
• 图表45：中国集成电路产业情况
• 图表46：中国集成电路进出口金额
• 图表47：8寸与12寸晶圆厂建造分布