半导体行业深度：新兴技术驱动硅片需求上行，国产厂商成长可期_25页_1mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

1. 三代半导体衬底材料互为补充，硅基半导体市占率达90%

半导体材料根据其特性分为三代：第一代以硅（Si）和锗（Ge）为代表，广泛应用于集成电路，占比超90%；第二代以砷化镓（GaAs）为代表，适用于高频、大功率器件；第三代以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表，适用于高电压、高频率场景。2020年全球半导体制造材料市场规模达348.35亿美元，其中硅片衬底材料销售额逾122.04亿美元，占全球市场约34.98%。

2. 半导体硅片行业特征

• 高壁垒、高集中度、高客户粘性、盈利等待期长：行业进入壁垒极高，资金投入大，认证周期长，客户粘性强，头部企业优势显著。
• 市场集中度高：2018年至2020年全球硅片行业CR5稳定高于85%，2020年达89.45%。
• 行业周期性显著：受宏观经济波动影响，行业存在周期性，头部企业通过并购扩张业务版图。

3. 硅片市场规模及增长趋势

• 市场规模增长：1990年至2020年，全球硅片市场规模年均复合增长率达6.6%，2017年以来年均复合增长率提升至13.15%。
• 8英寸及12英寸硅片为主力：2019年8英寸及12英寸硅片合计市占率首次超过90%，2020年12英寸硅片市场份额达69.15%。
• 12英寸硅片需求增长：2020年至2024年全球8英寸硅片出货量预计增长超20%，12英寸硅片需求稳步提升。
• SOI硅片市场前景广阔：2020年全球SOI硅片市场规模达10.33亿美元，6年年均复合增速为19.1%；预计未来三年SOI硅片市场仍将保持较高增速。

4. 新兴技术驱动需求增长

• 5G通信、物联网、汽车电子：推动SOI硅片及GaN、SiC市场需求持续增长，5年年均复合增长率高于20%。
• 汽车电子需求提升：随着新能源汽车及智能驾驶普及，汽车电子对SOI硅片需求显著增加，预计5年年均复合增长率超30%。

5. 国内硅片制造企业的发展

• 国内企业积极追赶：沪硅产业、立昂微、中环股份等企业已具备一定硅片制造能力，沪硅产业具备12英寸硅片及SOI硅片生产能力。
• 国内硅片依赖进口：中国大陆约95%的12英寸硅片正片依赖进口，国产化替代空间巨大。
• 国内企业盈利能力提升：2021年H1沪硅产业营收达11.23亿元，同比增长31.44%；立昂微毛利率达44.21%，中环股份毛利率达20.3%。

主要观点

• 半导体硅片行业属于高壁垒、高集中度、高客户粘性、盈利等待期较长的行业，头部企业具有显著优势。
• 物联网、5G通信及汽车电子等新兴技术推动半导体硅片需求稳步增长，12英寸硅片及SOI硅片市场前景广阔。
• 国内硅片企业正在加快技术积累和产能扩张，国产化替代进程加速，未来有望实现市场份额提升。
• 未来几年，半导体硅片行业将持续受益于技术进步与市场需求增长，为国内企业带来发展机遇。

关键信息

• 2020年全球半导体制造材料市场规模达348.35亿美元，同比增长6.49%。
• 2020年全球硅片衬底材料销售额逾122.04亿美元，占全球市场份额约34.98%。
• 2018年至2020年全球硅片行业CR5稳定高于85%，2020年达89.45%。
• 2020年全球12英寸硅片出货量约为627万片/月，预计2022年将上升至700万片/月。
• 2020年全球SOI硅片市场规模达10.33亿美元，预计未来三年仍将保持较高增速。
• 中国大陆约95%的12英寸硅片正片来自进口，国产化替代空间巨大。
• 2021年H1沪硅产业营收同比增长31.44%，毛利率达13.88%；立昂微毛利率达44.21%。

投资建议

• 给予半导体行业“增持”评级，建议持续关注行业动态。
• 2021年度半导体市场供需失衡，硅片量价齐升，提振国内企业业绩。
• 国产化替代持续推进，国内硅片龙头显著受益。
• 新兴技术为追赶者提供机会窗口，国内企业积极推进SOI硅片、GaN、SiC等新技术领域，有望缩小与海外头部企业的差距。

风险提示

• 行业竞争加剧或下游市场需求不及预期，可能导致硅片出货量不及预期。
• 多晶硅等上游原材料价格波动，可能影响企业利润表现。
• 受政策影响，企业产能利用率可能不及预期。
• 新产品研发进展不及预期，可能影响市场竞争力。