半导体行业深度：新兴技术驱动硅片需求上行，国产厂商成长可期-20210929-湘财证券-25页_1mb

报告摘要

半导体行业深度报告总结

核心内容

半导体硅片作为半导体制造的核心材料，其市场表现和行业特征对整个半导体行业具有重要影响。本文围绕半导体硅片行业展开分析，指出其在新兴技术推动下需求持续增长，国内企业正积极追赶。

主要观点

三代半导体衬底材料互为补充：第一代以硅（Si）和锗（Ge）为代表，广泛应用于集成电路；第二代以砷化镓（GaAs）为主，适用于高频、大功率器件；第三代以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为主，适用于高电压、高频率场景。硅基材料占据全球半导体产品市场的90%以上。
硅片市场增长显著：2020年全球半导体制造材料市场规模为348.35亿美元，其中硅片市场规模达122.04亿美元，占全球半导体制造材料市场34.98%。1990年至2020年，硅片市场规模年均复合增长率达6.6%。
市场集中度高：2018年至2020年，全球半导体硅片行业CR5稳定高于85%，2020年达到89.45%。行业具有高壁垒、高集中度、高客户粘性及盈利等待期长等特征。
硅片尺寸与需求：8英寸及12英寸硅片为市场主力，合计市占率高于90%。预计2020年至2024年全球8英寸硅片出货量增幅将高于20%，12英寸硅片需求稳步上升。
SOI硅片需求增长：受益于5G、物联网、汽车电子等新兴技术，SOI硅片市场6年年均复合增长率达19.1%。预计2025年SOI硅片及GaN市场需求将增长至约170mm²及2000mm²，年均复合增速高于20%和30%。
国内硅片企业成长可期：中国大陆市场约95%的12英寸硅片依赖进口，国产化替代空间巨大。沪硅产业、立昂微、中环股份等企业已具备一定产能和产品竞争力，且营收和毛利率呈增长趋势。

关键信息

行业特征：半导体硅片行业为技术密集型和资金密集型，进入壁垒高，市场集中度高，客户粘性强。
行业周期性：受宏观经济波动影响，行业具有周期性特征。在行业底部时，头部企业更具抗风险能力，并可通过并购扩张业务。
技术发展：12英寸硅片及SOI硅片技术成熟度提升，推动先进制程芯片发展，对硅片企业盈利能力形成支撑。
市场趋势：物联网、5G通信、汽车电子等新兴技术推动硅片需求增长，尤其在SOI硅片领域表现突出。
国内发展：国内企业正在通过技术积累和产能扩张逐步缩小与海外龙头企业的差距，受益于国产化替代和市场需求增长。

投资建议

行业评级：给予半导体行业“增持”评级。
行业前景：2021年半导体市场供需失衡，硅片量价齐升，提振国内硅片企业业绩。未来随着新兴技术发展，行业有望持续增长。
关注重点：国内硅片龙头企业，如沪硅产业、立昂微、中环股份等，具备较强的技术和产能优势，未来成长可期。

风险提示

行业竞争加剧：可能导致硅片出货量不及预期。
市场需求波动：如5G、物联网等新兴技术发展不及预期，将影响硅片需求。
原材料价格波动：多晶硅等原材料价格波动可能影响硅片企业利润。
产能利用率不足：政策或市场因素可能导致企业产能利用率不及预期。
新产品研发风险：SOI、GaN、SiC等新技术研发进展不及预期可能影响企业竞争力。

行业数据概览

2020年硅片市场规模：约122.04亿美元。
2020年全球12英寸硅片出货量：约627万片/月。
2020年全球8英寸硅片出货量：约23.94%市场份额。
2020年全球SOI硅片市场规模：约10.33亿美元。
2021年H1国内硅片企业营收：沪硅产业11.23亿元，同比增长31.44%；立昂微6.23亿元，同比增长43.8%；中环股份9.47亿元，同比增长43.8%。