深度报告-20221223-开源证券-鼎龙股份-300054.SZ-公司首次覆盖报告_国内CMP材料龙头_平台化发展_前景可期_30页_2mb

鼎龙股份 (300054.SZ) 总结

核心内容

鼎龙股份是一家国内CMP材料及打印复印耗材领域的龙头企业，公司业务涵盖半导体材料、柔性显示材料及打印耗材三大板块。公司首次覆盖给予“买入”评级，预计2022-2024年归母净利润分别为3.93亿元、5.43亿元、7.44亿元，对应EPS分别为0.41元、0.57元、0.78元，当前股价对应PE为50.5倍、36.5倍、26.7倍。

主要观点

• CMP材料行业前景广阔：CMP是集成电路制造不可或缺的工艺，2021年全球CMP耗材市场规模达30亿美元，国内市场规模增长迅速。随着芯片制程不断进步，CMP步骤和材料种类持续增加，行业成长性良好。
• 公司平台化布局：鼎龙股份全面掌握抛光垫全流程技术，产品包括抛光垫、抛光液、清洗液，占CMP材料总成本85%以上，具备较强的竞争力。
• 柔性显示材料潜力巨大：随着AMOLED技术发展，柔性显示材料需求增长，公司布局YPI、PSPI、INK等产品，预计2025年国内PSPI市场规模达35亿元，TFE-INK接近10亿元。
• 打印耗材业务稳健发展：公司为国内打印耗材龙头企业，具备全产业链优势，尽管全球市场有所下滑，但中国市场保持稳定，公司持续优化产品结构和渠道竞争力。

关键信息

财务表现

产品布局

技术与研发

• 公司拥有七大技术平台，涵盖有机合成、高分子材料、物理化学等，研发人员占比一直维持在20%以上。
• 2021年研发支出达2.84亿元，同比增长超50%，公司研发支出在行业中处于上游。
• 抛光垫毛利率2021年和2022年均高于60%，盈利能力强。
• 抛光液和清洗液已获得国内主流晶圆厂的吨级采购和稳定订单，未来增长潜力大。

市场前景

• CMP材料：全球市场预计稳定增长，中国增速高于全球。2022年全球市场规模预计达698亿美元，中国预计达119.29亿美元。
• 柔性显示材料：2025年全球柔性AMOLED基板PI浆料市场总规模将超过4亿美元，国内市场规模有望达35亿元（PSPI）和10亿元（TFE-INK）。
• 先进封装：2027年全球先进封装市场规模预计达572亿美元，中国预计达507.5亿元，为CMP材料带来新的市场空间。

风险提示

• 下游需求下滑风险
• 竞争加剧风险
• 新产品研发及验证不及预期

总结

鼎龙股份作为国内CMP材料和打印复印耗材的龙头企业，在技术、产品、市场和研发方面均具备显著优势。公司全面掌握抛光垫核心技术，深度渗透国内晶圆厂供应链，同时积极布局抛光液、清洗液及柔性显示材料，未来成长动力充足。随着半导体行业国产替代趋势加快和先进封装需求增长，鼎龙股份有望在多个细分市场实现快速增长，成为行业的重要参与者。