20141205-东北证券-电子行业_2015年投资策略-把握产业发展趋势_寻找细分领域投资机会_23页_1mb
报告摘要
电子行业2015年投资策略总结
核心内容
本报告聚焦于2015年电子行业的投资机会,重点分析集成电路、金属机壳、连接器和可穿戴电子等细分领域的发展趋势与前景,并推荐相关重点上市公司。
主要观点
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集成电路行业高景气度延续
- 全球半导体销售额持续增长,2014年第三季度创下历史新高。
- 下游市场不断壮大,带动IC行业增长,尤其是智能手机、汽车、医疗设备等领域。
- 国内IC产业链加速向大陆转移,政策扶持与进口替代推动行业发展,预计2015年销售收入将超过3,500亿元。
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CNC金属机壳渗透率提升
- 金属机壳在智能终端设备中的应用趋势已形成,渗透率逐步上升。
- 2013年全球移动终端设备中,金属机壳渗透率分别为平板电脑约50%、笔记本电脑约30%、智能手机约10%。
- 随着市场对轻薄化的需求,金属机壳将成为主流趋势,预计2016年智能手机金属机壳渗透率将达40%。
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中高端连接器市场前景广阔
- 中国已成为全球最大的连接器消费市场,但高端产品仍主要依赖进口。
- 国内连接器厂商正在向中高端领域拓展,尤其是在汽车、医疗设备等高附加值领域。
- 立讯精密、中航光电等公司已具备一定的高端连接器研发与生产能力,成长性良好。
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可穿戴电子产业有望爆发
- 当前市场虽有众多可穿戴设备,但因缺乏杀手级应用,未形成大规模市场。
- Apple Watch的发布被视为引爆可穿戴市场的关键,预计2015年将迎来真正爆发。
关键信息
市场数据
- 2014年申万电子指数涨幅为33%,沪深300指数涨幅为32%,电子指数跑赢沪深300指数1个百分点。
- 2014年全球半导体销售额预计同比增长6.5%。
- 2014年全球消费类电子产品金属机壳市场规模预计为78.33亿美元,到2017年有望达到183亿美元。
政策与产业趋势
- 2014年6月工信部发布《国家集成电路产业发展推进纲要》,推动国内IC产业发展。
- 国家集成电路产业投资基金设立,一期规模达1,200亿元,重点支持芯片制造、设计、封装测试等领域。
- 全球半导体设备制造商BB值保持高位,显示行业持续增长。
上市公司推荐
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上海新阳(300236)
- 国内半导体电子化学品龙头企业,新产品即将放量。
- 2014-2016年EPS分别为0.74元、1.04元、1.48元,动态PE分别为51倍、36倍、26倍。
- 给予“买入”评级。
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华天科技(002185)
- 国内封测行业最赚钱的企业,毛利率和净利润率均处于业内领先水平。
- 拥有TSV、Bumping等先进封装技术,积极布局指纹识别市场。
- 2014-2016年EPS分别为0.74元、1.04元、1.48元,动态PE分别为51倍、36倍、26倍。
- 给予“买入”评级。
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长盈精密(300115)
- 专注于CNC金属机壳,业务重心向中高端市场转移。
- CNC设备量预计在2015年超过3000台,生产能力提升。
- 连接器业务逐步拓展,屏蔽件业务有望回升。
- 2014-2016年EPS分别为0.67元、0.94元、1.28元,动态PE分别为32倍、23倍、17倍。
- 给予“买入”评级。
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立讯精密(002475)
- 深耕苹果客户,产品线快速拓宽,业绩持续增长。
- FPC业务表现良好,未来有望拓展至更多品牌客户。
- 积极布局汽车、医疗等新领域,推动业绩增长。
- 2014-2016年EPS分别为0.88元、1.24元、1.68元,动态PE分别为39倍、27倍、20倍。
- 给予“买入”评级。
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中航光电(002179)
- 国内中高端连接器厂商的领先企业,应用领域涵盖军民两方面。
- 4G建设推动光器件业务发展,线缆组件及集成类业务成为未来增长点。
- 作为C919大型客机设备架供应商,未来收入有望达21.5亿至25.8亿元。
- 2014-2016年EPS分别为0.77元、1.07元、1.54元,动态PE分别为34倍、24倍、17倍。
- 首次给予“买入”评级。
风险提示
- 下游市场需求低于预期
- 新产品市场推广速度不及预期
- 半导体行业景气度下降
- 原材料成本上升
- 产品价格下降
- 民用市场拓展进度低于预期
投资建议
- 关注集成电路、CNC金属机壳、中高端连接器及可穿戴电子等细分领域。
- 重点布局具备技术优势、市场拓展能力和政策支持的上市公司。
- 投资需关注行业景气度变化及政策动向。
图表目录
- 图1:申万电子指数2014年走势
- 图2:近一年申万电子与沪深300指数PE走势对照
- 图3:近一年申万TMT各子行业PE走势对照
- 图4:申万各行业最新估值状况
- 图5:全球半导体月销售额
- 图6:费城半导体指数(SOX)
- 图7:北美半导体设备制造商BB值
- 图8:集成电路的终端市场规模及复合增长速度
- 图9:2004-2013年全球集成电路销售额及增长率
- 图10:2004-2013年中国大陆集成电路销售额及增长率
- 图11:中国大陆半导体设备支出规模
- 图12:《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
- 图13:国家集成电路产业投资基金采用公司制
- 图14:金属材质机壳在主要消费类电子产品的渗透率
- 图15:苹果手机机壳材质演变
- 图16:智能手机金属机壳渗透率
- 图17:全球智能手机出货量及成长
- 图18:全球平板电脑出货量及成长
- 图19:中国手机销售量及成长
- 图20:中国平板电脑销售量及成长
- 图21:电连接器和光纤连接器
- 图22:连接器分类
- 图23:全球连接器应用领域分布
- 图24:全球连接器市场规模
- 图25:全球连接器市场集中度(TOP10)
- 图26:全球连接器市场销售区域分布(2012年)
- 图27:中国连接器市场销售规模及增长情况
- 图28:A股连接器类上市公司近几年营收增长情况
表格目录
- 表1:金属材质机壳优点一览
- 表2:全球前十大连接器厂商
- 表3:全球前20大连接器厂商营收规模
- 表4:A股连接器类上市公司概况
投资评级说明
- 买入:未来6个月内,股价涨幅超越市场基准15%以上。
- 增持:未来6个月内,股价涨幅超越市场基准5%至15%之间。
- 中性:未来6个月内,股价涨幅介于市场基准-5%至5%之间。
- 减持:未来6个月内,股价涨幅落后市场基准5%至15%之间。
- 卖出:未来6个月内,股价涨幅落后市场基准15%以上。
重要声明
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- 报告内容和意见仅反映当日判断,不保证不发生变化。
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分析师声明
- 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格,并在中国证券业协会注册登记为证券分析师。
- 报告遵循合规、客观、专业、审慎的制作原则。
- 所采用数据、资料来源合法合规,文字阐述反映作者真实观点。
- 报告结论未受任何第三方的授意或影响。
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