20190721-天风证券-半导体行业研究周报:从台积电_ASML_看逻辑_存储复苏节奏_关注科创板聚积“板块效应”_10页_1mb
报告摘要
半导体行业分析总结
核心内容概述
本报告围绕半导体行业的复苏节奏、技术发展趋势以及科创板对板块的影响进行分析,强调行业基本面改善、国产替代加速、先进制程需求增长以及资本市场的推动作用。整体认为半导体行业正处于由5G、新能源汽车、云服务器等下游应用驱动的复苏周期中,尤其关注中国大陆地区的成长性机会。
主要观点
1. 行业复苏逻辑
- 下游需求驱动:5G建设、中国晶圆厂建设周期、高性能计算(HPC)等是明确的需求主线。
- 国产替代趋势:在中美贸易战背景下,中国大陆半导体公司(制造/封测)开始从第三季度迎来拐点,5G带动的Silicon Content增长具有持续性。
- 半导体设备需求增长:中国集成电路产线建设周期集中在2018-2020年,半导体设备公司将受益于设备采购需求的释放。
2. 代工厂与先进制程发展
- 台积电表现强劲:Q2收入77.5亿美元,环比增长10.2%,同比增长3.3%。预计Q3收入91-92亿美元,同比增长17.4%-18.7%。
- 资本开支上调:台积电上调2019年资本开支至110亿美元以上,主要用于EUV设备采购。
- EUV技术带动行业增长:随着代工厂向7nm+/5nm制程节点迈进,EUV光刻技术需求显著增加,ASML作为唯一能供应高端EUV光刻机的企业将受益最大。
3. 科创板推动“板块效应”
- 科技含量高:科创板半导体公司研发投入高,盈利能力强,估值体系确认后,对主板对标公司形成估值溢价。
- 短期影响:科创板定价完成后,预计对主板半导体公司产生“板块效应”,提升整体估值水平。
关键信息
5G与新技术驱动
- 5G建设与应用是推动半导体行业复苏的核心因素。
- AI、车用电子、折叠手机等新技术为半导体行业提供增量空间。
代工厂与EUV光刻技术
- 三星:7nmLPP小规模投产,2020年将实现7nmEUV量产。
- 台积电:7nm+及5nm制程使用EUV技术,预计2020年产能利用率提升,毛利率有望提高。
- ASML:预计2019年出货30台EUV设备,是全球唯一能供应高端EUV光刻机的企业,占据全球光刻市场80%份额。
中国大陆半导体公司复苏
- 大陆半导体公司(封测/制造)从第三季度开始复苏,5G带动Silicon Content增长。
- 多家国内公司如长电科技、闻泰科技、环旭电子等在5G和国产替代背景下值得关注。
推荐标的
- 设计公司:圣邦股份(模拟芯片)、卓胜微(射频前端)、兆易创新(DRAM国产替代)、紫光国微(国产FPGA)、北京君正(拟收购ISSI)。
- 制造/封测公司:中芯国际、华虹半导体、长电科技、华天科技。
- 设备公司:北方华创、ASM Pacific、精测电子。
风险提示
- 中美贸易摩擦不确定性。
- 5G建设进度不及预期。
- EUV设备出货不及预期。
投资建议
- 行业评级:强于大市(维持评级)。
- 投资主线:关注低估值、业绩增长趋势明朗、受益于创新与国产替代的优质核心资产。
- 重点推荐:圣邦股份、卓胜微、兆易创新、紫光国微、长电科技、闻泰科技、环旭电子、北京君正。
行情与个股表现
- 个股表现差异较大,部分公司如圣邦股份、兆易创新、北京君正等表现较好,涨幅显著。
- 部分公司如华天科技、通富微电等表现较弱,需关注其未来基本面改善。
附录:法说会时间汇总
| 公司名称/简称 | 日期 | 时间 |
|---|---|---|
| ASM Pacific | 2019.7.24 | - |
| Intel | 2019.7.25 | 02:00 PM (PT) |
| MAXLINEAR | 2019.7.25 | 1:30 PM |
| 赛灵思 | 2019.7.24 | 2:00 PM PDT |
| 意法半导体 | 2019.7.25 | 9:30 AM CEST |
| TI | 2019.7.23 | 3:30 PM CT |
| 芯科实验室 | 2019.7.24 | 7:30 AM CDT |
总结
半导体行业在5G、新能源汽车、云服务器等下游应用推动下,正迎来复苏周期。台积电与ASML作为行业标杆,将受益于先进制程和EUV技术的普及。中国大陆半导体公司也逐步从第三季度开始复苏,国产替代逻辑增强。科创板的推出有助于提升板块估值,推动行业整体发展。建议关注低估值、业绩增长趋势明朗、受益于创新与国产替代的核心标的。
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