20220313-天风证券-天地转债_国内热转印碳带产品领域龙头企业_申购建议_积极参与_10页_904kb

天地转债总结

核心内容

天地转债是天地数码发行的可转换公司债券，属于国内热转印碳带产品领域的龙头企业。该债券发行规模为1.72亿元，债项与主体评级均为A级，转股价为12.47元，截至2022年3月11日转股价值为102.89元。各年票息的算术平均值为1.48元，到期补偿利率为12%，属于新发行转债的一般水平。按6年期A级中债企业到期收益率11.33%计算，债底为64.49元，纯债价值较低。市场预计给予21%的溢价，上市价格约为124元，建议积极参与申购。

主要观点

• 申购建议：积极参与，因转债规模较小、债底保护较低、市场可能给予较高溢价。
• 中签率：预计中签率在0.0004% - 0.0005%之间，网上申购规模为0.55亿元，首日配售规模预计为68%。
• 估值水平：公司PE(TTM)为75.89倍，在收入相近的10家同业企业中处于上游水平，但市值较低，仅为17.73亿元。
• 正股表现：公司正股2022年上涨14.04%，同期行业指数下跌12.01%，股票弹性一般。
• 风险提示：包括技术风险、竞争加剧、境外业务管理、毛利率下降、应收账款坏账、税收政策变动及业绩下滑等。

关键信息

1. 发行要素

2. 公司基本面

• 行业地位：国内热转印碳带产品领域龙头企业，2019年产量10.39亿平方米，占全球产量的17.31%，国内产量的49.47%。
• 产品结构：主要产品为蜡基碳带、混合基碳带和树脂基碳带，其中蜡基碳带占比最高，约为63.38%。
• 营收增长：2021年前三季度营业收入3.89亿元，同比增长33.51%；2021年度营业收入5.41亿元，同比增长28.78%。
• 毛利率：2021年前三季度毛利率为22.36%，同比下降7.14pcts，主要受市场竞争和新收入准则影响。
• 费用情况：销售费用率下降4.65pcts，管理费用率下降0.73pcts，财务费用率下降2.09pcts，研发费用率上升0.06pcts。
• 现金流：2021年前三季度经营活动现金流净流出0.18亿元，同比下降149.37%。
• 股权结构：前三大股东潘浦敦、刘建海、韩琼分别持股13.43%、12.29%、10.14%，构成共同控制关系。

3. 行业前景

• 全球市场：热转印碳带市场持续增长，预计2025年全球市场规模达536亿美元，年复合增长率4.4%。
• 国内市场：2019年中国热转印碳带产量21亿平方米，占全球35%。2021年国内市场需求增长，行业增速高于全球平均水平。
• 政策支持：多项产业政策推动条码技术在工业制造、食品溯源、物流等领域的应用，促进热转印碳带需求。
• 竞争格局：国际主流企业集中在日、欧、美，国内企业以蜡基碳带为主，天地数码等少数企业已进入树脂基、混合基高端产品领域。

4. 募投项目

• 热转印涂布装备及产品技术项目：投资6624.5万元，建设周期3年，预计年营收23871万元，利润总额3166.14万元。
• 信息化和研发中心升级项目：投资2455万元，建设周期2年，提升数字化运营和研发能力。
• 安全环保升级项目：投资3020.5万元，建设周期1年，改善水环境、消防及环保处理水平。
• 补充流动资金：剩余5100万元用于补充流动资金，支持公司日常运营及未来发展。

5. 境外布局

• 国际化战略：公司已在美、英、印、墨、巴、加、法等地设立子公司，境外业务占比超过60%。
• 渠道建设：积累分切商和经销商资源，完善国际市场销售渠道。
• 并购行动：2021年收购TTS和TPS公司，增强欧洲市场竞争力，拓展客户资源和销售网络。

结构分析

• 行业地位：国内热转印碳带行业龙头，产品覆盖全系列，具有较强研发能力。
• 财务状况：PE(TTM)较高，但市值较低，股权质押风险较低。
• 增长潜力：收入增长率高于同业均值，产品结构优化有助于提升毛利率。
• 风险因素：需关注技术、市场竞争、境外管理、毛利率、应收账款、税收及业绩下滑等风险。

总结

天地转债作为一家国内热转印碳带行业的龙头企业发行的可转债，具备一定的投资价值。其发行规模较小，市场预计溢价较高，中签率较低但吸引力强。公司基本面稳健，行业前景广阔，受益于政策支持和技术进步。然而，也需关注其面临的市场竞争、毛利率下降及境外业务管理等风险。总体来看，天地转债具备一定的申购价值，建议投资者积极参与。