20210927-天风证券-半导体行业研究周报_DDR5放量在即_新一轮存储器迭代周期将开启_13页_605kb

半导体行业周报总结

核心内容

• DDR5内存即将放量：2021年Q4 DDR5内存产品将正式放量，其性能较DDR4有显著提升，包括主电压降低至1.1V、最大芯片密度提高4倍、传输速度提升至6.4Gbps，并引入DCA、片上ECC、DRAM接收I/O均衡、CRC及内部DQS延迟监控等新技术，以确保高速数据传输的稳定性。
• 市场需求驱动增长：DDR5内存将广泛应用于人工智能、云计算、物联网等领域，预计2022年市占率将超过25%，2023年将突破50%，到2026年DDR4市占率将仅剩5%。
• CPU厂商推动DDR5普及：Intel和AMD将在2022年开始推出支持DDR5的CPU平台，预计推动DDR5在PC和服务器市场的快速渗透。
• 内存厂商积极布局：三星推出首款512GB DDR5内存条，频率达7200MHz；美光启动DDR5技术赋能计划，与多家企业合作推进DDR5产品；金士顿计划在2021Q4推出支持DDR5的内存模组。

主要观点

• DDR5内存的推出标志着新一轮存储器迭代周期的开启，其性能提升将满足未来高数据处理需求。
• 由于DDR5在延迟方面的优势，其在PC端的渗透率将逐步上升，预计2021年底开始支持DDR5。
• 服务器市场对DDR5的接受度将随着Intel和AMD新平台的推出而提升，进一步扩大DDR5的应用场景。
• 本周半导体行业整体表现优于大盘，申万半导体行业指数上涨2.63%，跑赢主要指数。

关键信息

技术参数对比（DDR5 vs DDR4）

本周行情回顾

• 申万半导体行业指数：上涨2.63%
• 创业板指数：上涨0.46%
• 上证综指：下跌0.02%
• 深证综指：下跌0.01%
• 中小板指：上涨0.10%
• 万得全A：下跌0.037%

细分板块表现

• 半导体材料：上涨0.2%
• 分立器件：上涨2.7%
• 半导体设备：上涨4.7%
• 半导体制造：上涨1.4%
• IC设计：上涨1.5%
• 封测板块：下跌0.6%
• 其他板块：下跌1.1%

涨跌幅前10个股

涨幅前10

• 上海贝岭：15.7%
• 士兰微：12.2%
• 盛剑环境：10.3%
• 中环装备：10.0%
• 东软载波：10.0%
• 鸿远电子：8.6%
• 芯源微：8.6%
• 国科微：8.6%
• 捷捷微电：8.3%
• 风华高科：7.5%

跌幅前10

• 晶瑞电材：-7.1%
• 江化微：-5.6%
• 恒玄科技：-5.4%
• 飞凯材料：-4.4%
• 景嘉微：-4.2%
• 阿石创：-4.0%
• 晶晨股份：-3.9%
• 安集科技：-3.9%
• 永太科技：-3.8%
• 巨化股份：-4.0%

建议关注公司

半导体设计

• 圣邦股份
• 思瑞浦
• 澜起科技
• 晶晨股份
• 中颖电子
• 全志科技
• 瑞芯微
• 恒玄科技
• 兆易创新
• 富瀚微
• 韦尔股份
• 卓胜微
• 晶丰明源
• 芯朋微
• 斯达半导
• 新洁能
• 紫光国微
• 上海复旦

IDM

• 闻泰科技
• 三安光电

晶圆代工

• 中芯国际
• 华虹半导体

半导体设备材料

• 北方华创
• 雅克科技
• 上海新阳
• 中微公司
• 精测电子
• 华峰测控
• 长川科技
• 有研新材
• 江化微

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

作者信息

• 潘霖：分析师，SAC执业证书编号：S1110517070005，邮箱：panjian@tfzq.com
• 骆奕扬：分析师，SAC执业证书编号：S1110521050001，邮箱：luoyiyang@tfzq.com
• 程如莹：联系人，邮箱：chengruying@tfzq.com

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