半导体行业深度报告-存储器——让数字世界拥有记忆-中原证券
报告摘要
半导体存储器行业深度报告总结
全球半导体存储器市场周期分析
市场基本特征
半导体存储器行业具有明显的周期性,占全球半导体销售额22.6%,是影响半导体周期变化的主要因素。本轮下行周期持续两年半以上,2023年9月DRAM和NANDFlash价格触底,供需关系改善,存储器周期复苏预计即将到来。
周期驱动因素
- 供给侧:三星、SK海力士、美光等龙头厂商中止产能扩张,调整资本支出达50%以上降幅
- 需求侧:PC市场环比增长8%,智能手机市场降幅收窄
- 现状指标:主要厂商毛利率降至13%,净利率达-16%
全球市场格局与中国机遇
全球化布局
- 存储颗粒市场:三星、SK海力士、美光主导DRAM市场(BOM),占据74%份额;三星、铠侠、西部数据、美光、SK海力士主导NANDFlash市场,前五合计90%
- 中国需求:2022年占全球DRAM、NANDFlash需求30%
国产化进程
- 存储模组:金士顿、创见、嘉合劲威在全球第三方市场占比前三,国内厂商正加速突破
- 特色产品:兆易创新在利基型DRAM及SLCNAND市场持续布局,长江存储、华邦、旺宏、兆易创新在国产替代中优势明显
新技术驱动与增长点分析
HBM突破瓶颈
- 采用TSV技术实现超高压带宽,2023年市场规模39亿美元,2024年将达89亿美元,增长127%
- 三星、SK海力士、美光主导市场,国内企业有望受益于AI服务器增长
AI与存算一体
- 人工智能技术快速发展,推动新存储器需求
- ReRAM、MRAM等新型存储可实现存算一体化,解决传统冯·诺依曼架构瓶颈
- ReRAM已实现存算一体应用,在边缘AI领域展现出能效优势
投资建议
重点关注标的
- 存储芯片:兆易创新(688007)、北京君正(300223)、东芯股份(688110)
- 存储模组:江波龙(301308)、德明利(001309)
- 模组配套芯片:澜起科技(688008)
- 封装测试服务:深科技(000021)
- 分销商:香农芯创(300475)
风险提示
- 下游需求复苏不及预期
- 全球竞争加剧可能影响市占率
- 技术研发进展不确定性
- 地缘政治冲突带来的供应链风险
结论
全球半导体存储器行业周期转向复苏,新技术应用推动市场结构转型,国产企业有望在国产替代和细分市场实现突破,未来5年将呈现较大成长空间。
注:本文为500字左右战略分析要旨,完整内容略。
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