半导体行业深度报告：海外观察系列十二，从Rambus看内存接口芯片投资机会-20230704-东吴证券-28页_2mb

半导体行业深度报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于半导体行业中内存接口芯片领域的投资机会，以Rambus为案例，分析其在DDR5、CXL、HBM等新技术下的市场前景。同时，报告也指出当前半导体行业正从“去库存”周期中逐步复苏，内存接口芯片及配套产品有望迎来景气度提升。

主要观点

1. Rambus：内存接口芯片的创新厂商

• Rambus是全球领先的互连类芯片与硅IP解决方案提供商，主要产品包括内存接口芯片、内存接口IP及安全IP方案。
• 公司在DDR5、HBM和CXL等前沿技术领域布局，产品矩阵完善，技术积累深厚，具有较强的市场竞争力。
• Rambus是全球仅有的三家内存接口芯片供应商之一，与澜起科技、瑞萨（原IDT）并列。

2. DDR5升级：推动内存接口芯片增长

• DDR5较DDR4在传输速度、能耗、稳定性、内存密度和存取效率方面均有显著提升，其普及将带动内存接口芯片新一轮增长。
• DDR5在2023年将进入快速放量期，预计到2025年其在服务器中的渗透率将达70%。
• 内存接口芯片市场预计在2025年达到13.5亿美元，配套芯片市场将额外增加3.2亿美元。

3. CXL技术趋势：打开远期增长空间

• CXL（Compute Express Link）作为新一代互联技术，具有高兼容性与内存一致性优势，成为行业领先标准。
• CXL将推动数据中心架构变革，其市场潜力巨大，预计2025年市场规模将达20亿美元，2030年将超过200亿美元。
• Rambus通过收购PLDA、AnalogX等公司，加速CXL技术布局，增强其在CXL市场中的竞争力。

4. HBM市场潜力巨大，Rambus积极布局

• HBM（高带宽存储器）是基于3D堆叠工艺的高性能DRAM，适用于高带宽需求的场景，如AI、HPC等。
• HBM市场预计在2031年达到34.34亿美元，复合增长率达31.3%。
• Rambus已推出符合JEDEC标准的HBM2E接口，并通过与SK海力士、AI Chip、台积电等合作，推动HBM技术发展。

5. Retimer技术：新增长点

• Retimer芯片通过重新生成信号，有效降低高速传输中的信号衰减问题，是未来PCIe和CXL技术的重要支持。
• 随着AI服务器对GPU算力需求增加，Retimer市场有望快速扩张，预计2025年市场规模达4.1亿美元。
• Rambus已实现PCIe6.0 Retimer解决方案的销售，未来有望借助Retimer技术实现业绩增长。

6. 行业复苏与库存周期

• 半导体行业自2021年中以来经历下行，DDR4需求疲软，库存持续去化。
• 随着DDR5普及和新技术渗透，行业有望在2023年下半年触底反弹。
• Rambus库存水平在2023年Q1达到顶峰，预计23H2开始逐步恢复至正常水平。

关键信息

投资建议

• 建议关注DDR5渗透、HBM/CXL等新应用、传统需求回升三重驱动下的创新与复苏机会。
• 推荐关注Rambus、聚辰股份、澜起科技。

估值信息（2023年7月4日）

市场趋势

• DDR5升级周期开启，带来内存接口芯片及配套芯片的增量需求。
• CXL和HBM等新技术成为行业趋势，推动内存互联和存储架构变革。
• AI服务器带动内存接口芯片和Retimer需求增长，推动行业景气度提升。

风险提示

1. 需求复苏不及预期：半导体行业受宏观经济影响较大，若复苏力度不足，可能影响终端需求。
2. 新技术渗透较慢：部分产品依赖新技术，若新技术推广不及预期，可能对营收增长造成压力。

结论

Rambus作为内存接口芯片领域的领先厂商，凭借其在DDR5、CXL、HBM等新技术中的布局，有望在半导体行业复苏和新技术渗透中获得增长机会。未来随着DDR5普及、CXL和HBM市场扩张，以及Retimer技术需求增加，Rambus及其相关企业将受益于行业景气周期的开启，投资价值值得期待。