20210914-财信证券-半导体行业月度报告_景气度略有分化_扩产打开设备成长空间_15页_1mb

半导体行业月度报告总结

核心内容

2021年8月1日至9月13日期间，申万半导体指数下跌17.13%，表现弱于各大指数。行业景气度出现分化，其中半导体材料板块涨幅显著，达到22.04%。整体估值方面，申万半导体板块整体法PE为72.35倍，处于历史前49.40%分位；中位数法PE为80.07倍，处于历史前44.90%分位。

主要观点

需求端

• 手机需求疲软：2021Q2国内手机终端销量同环比均大幅下降，舜宇镜头出货量及联发科营收数据均显示智能手机市场需求在三季度出现放缓。
• 服务器需求强劲：PC与服务器需求因在线业务增长而持续，BMC服务商信骅营收连续9个月环比增长，反映云服务商资本开支扩张。
• 汽车芯片需求旺盛：汽车芯片相关行业需求依然旺盛，封测厂商产能利用率维持高位，部分企业已取消价格优惠并上调封装价格。

供给端

• 晶圆代工厂产能高负荷运行：主要晶圆代工厂产能利用率接近或超过100%，台积电涨价或引发其他晶圆厂跟进。
• 封测厂商表现分化：日月光等龙头封测厂商营收环比增长，而其他封测厂商则保持稳定，价格传导强度弱于晶圆代工厂。

设备端

• 设备需求持续增长：全球半导体设备销售额在2021年二季度达到创纪录的276.8亿美元，北美和日本设备出货额同比高增长，但环比增速边际放缓。
• 国内扩产意愿积极：预计未来三年国内晶圆厂将释放约27万片8寸线产能和61.5-62.5万片12寸线产能，其中成熟制程约33.5万片。设备厂商有望受益于这一扩产周期。

关键信息

• 投资建议：维持行业“领先大市”评级，重点关注“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加的半导体设备厂商，如北方华创、至纯科技、精测电子和华峰测控。同时关注受产能限制但受益于下游客户态度转变的IC设计公司如中颖电子和晶晨股份，以及封测厂商长电科技。
• 重点公司表现：
  • 长电科技：2021年上半年营收净利均创历史新高，归母净利润同比增长260.97%。
  • 和林微纳：上半年归母净利润同比增长148.48%，半导体探针业务增长迅速。
  • 新洁能：上半年净利同比增长215.29%，功率半导体行业景气度持续提升。
  • 复旦微电：上半年净利润同比增长221.16%，安全与识别芯片等产品增长显著。
  • 普冉股份 & 宏微科技：分别公开发行股票上市，聚焦非易失性存储器和功率半导体领域。

风险提示

• 贸易摩擦加剧：可能对行业带来不确定性。
• 需求不及预期：下游需求可能因经济环境变化而低于预期。
• 国产替代放缓：可能影响国内厂商的市场拓展速度。

图表与数据

• 图1-20：涵盖半导体指数表现、子板块指数变化、设备和材料销售额、各公司营收变动等关键数据，直观反映行业趋势与公司表现。
• 表1-2：列出申万半导体行业涨跌幅前五名及不同工艺每月1万片产能的设备需求数量，帮助评估行业表现与设备需求。

结论

随着需求与产能错配逐步改善，消费电子需求疲软和晶圆代工厂涨价引发对“价增”持续性的担忧，但汽车芯片需求依然旺盛，芯片紧缺对下游需求的压制有望进一步缓解。未来三年国内大规模扩产将为半导体设备厂商带来显著增长机遇，建议投资者关注“国产替代”与“资本开支超级周期”双重驱动下的设备企业及受益于需求改善的IC设计和封测公司。