> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # PCB 设备行业点评总结：mSAP 扩产元年，设备升级机遇显现 ## 核心内容概述 本报告聚焦于 PCB（印刷电路板）设备行业，特别关注 mSAP（多层芯板）技术的扩产趋势及其对设备需求的带动作用。随着 AI 算力、通信及高端电子领域的发展，mSAP 技术正从消费电子 SLP（单层板）向更高密度互连方向演进，成为推动 PCB 制造工艺升级的重要力量。报告指出，2026 年有望成为 mSAP 扩产的元年，设备环节将迎来显著增长机会。 --- ## 主要观点 ### 1. mSAP 应用边界持续拓展 - **技术驱动**：AI 时代对 GPU/ASIC 算力、SerDes 速率和 I/O 数量的需求激增，推动 PCB 制造向“高密度精细线路”发展。 - **工艺升级**：传统减成法在侧蚀控制、线形精度及良率方面面临挑战，mSAP 技术通过薄铜层与图形电镀更适合高精度制造。 - **应用场景**：mSAP 正从消费电子领域逐步向 AI 高密度互连和先进封装领域渗透，未来市场空间广阔。 ### 2. mSAP 扩产进入新阶段 - **资本开支扩张**：2026 年初至今，中国 PCB 板厂已披露扩产投资总额超 850 亿元，显示行业对 mSAP 的重视。 - **高端工艺集中**：本轮扩产并非传统 PCB 的简单复制，而是向 SLP、mSAP 及高阶 HDI 等高端工艺集中。 - **设备采购加速**：多数项目于 2026 年启动建设或技术改造，预计在 2026H2-2027 年进入设备进场和投产阶段。 ### 3. 设备环节受益显著 - **设备需求增长**：mSAP 对曝光精度、图形电镀均匀性及缺陷控制要求更高，带动设备规格升级和单价提升。 - **重点环节**：曝光、电镀及钻孔设备将成为本轮 mSAP 扩产的核心受益环节。 - **投资建议**：建议重点关注具备技术优势和市场竞争力的设备厂商。 --- ## 关键信息 ### mSAP 市场规模预测 - 全球 AI 光模块用 mSAP 基板市场规模预计从 2025 年的 6.2 亿美元增长至 2028 年的 37.7 亿美元，CAGR 达 83%。 ### 设备投资机会 | 设备环节 | 推荐企业 | |----------|----------| | 曝光 | 芯碁微装（688630.SH）、芯碁微装（9630.HK）、天准科技（688003.SH） | | 电镀 | 亚洲联网科技（0679.HK）、洪田股份（603800.SH）、东威科技（688700.SH） | | 钻孔 | 大族数控（301200.SZ） | --- ## 风险提示 - AI 光模块、服务器等下游需求不及预期； - mSAP 在高阶 PCB 及先进封装等新场景渗透不及预期； - PCB 厂商 mSAP 扩产及产能爬坡进度不及预期； - mSAP 设备技术升级、客户验证及国产设备导入进度不及预期。 --- ## 投资评级说明 | 评级 | 定义 | |------|------| | 买入 | 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15% | | 增持 | 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%~15% 之间 | | 持有 | 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 -5%~5% 之间 | | 卖出 | 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于 -5% | --- ## 行业评级 - **强于大市**：行业相对表现优于同期相关证券市场代表性指数。 --- ## 机构声明 本报告由爱建证券有限责任公司证券研究所制作，具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。报告信息来源于公开、合规渠道，观点为分析师独立判断，不构成投资建议。客户应独立评估信息，并在必要时咨询专业意见。报告内容为机密，仅供签约客户使用，未经授权不得传播或引用。