半导体行业月度报告：中报陆续披露，扩产打开设备成长空间-20210812-财信证券-15页_921kb

半导体行业月度报告总结

核心内容

2021年8月12日发布的半导体行业月度报告指出，行业处于中报披露阶段，市场整体呈现结构性调整。在需求端，手机终端销量同比与环比均下降，PC与服务器需求延续景气，而晶圆代工与封测端产能利用率维持高位，价格上涨趋势明显。设备端受益于国内大规模扩产计划，尤其是8寸与12寸晶圆厂的产能释放，预计为国内设备厂商带来增长机遇。

主要观点

• 市场行情回顾：

  • 2021年7月1日至8月10日，申万半导体指数上涨2.11%，优于各大指数但弱于申万电子板块。
  • 半导体材料板块涨幅显著，达到22.04%。
  • 行业整体估值PE（TTM）为100.43倍，处于历史前21.60%分位。

• 需求端：

  • 国内手机终端销量放缓，部分零部件厂商营收数据反映市场需求下降。
  • 国外市场受疫情反复影响，手机厂商下调出货量预期。
  • PC与服务器需求持续增长，云服务商资本开支强劲。
  • 汽车芯片需求依然旺盛，但存在价格传导压力与库存问题。

• 供给端：

  • 晶圆代工产能维持高位，主要代工厂利用率接近或超过100%。
  • 成熟制程代工厂如联电、力积电和世界先进已率先受益于涨价。
  • 封测端价格上涨传导较慢，部分封测厂商订单表现强劲。

• 设备端：

  • 半导体设备出货额持续增长，北美与日本市场6月延续高增长。
  • 国内规划大规模扩产，预计释放8寸线27万片、12寸线61.5-62.5万片产能。
  • 国内设备厂商有望受益于成熟制程设备需求。

关键信息

重点股票表现与预测

行业趋势与投资建议

• 投资建议：

  • 重点关注“国产替代”与“资本开支超级周期”叠加的半导体设备厂商，如北方华创、至纯科技、精测电子和华峰测控。
  • 短期关注受产能限制但有望市占率提升的IC设计公司，如中颖电子和晶晨股份。
  • 封测厂商如长电科技亦值得关注。

• 风险提示：

  • 贸易摩擦加剧
  • 需求不及预期
  • 国产替代进程放缓

行业数据与观点汇总

3.1 半导体设备出货量维持高位，国内扩产意愿积极

• 2021年6月全球半导体销售额达445.30亿美元，同比增长28.96%。
• 中国半导体销售额为156亿美元，同比增长27.52%。
• 北美与日本半导体设备出货额在6月保持增长，但环比增速边际放缓。
• 国内晶圆厂未来可释放约27万片8寸线与61.5-62.5万片12寸线产能，其中成熟制程占比约33.5万片。

3.2 台股IC设计公司营收延续景气，部分分化

• 台股IC设计公司6月合计营收达1003.73亿新台币，同比增长74.58%。
• 联电、力积电和世界先进在7月实现涨价，受益于成熟制程需求。
• 台积电法说会预计2021年全年营收增长至146-149亿美元，供应紧缺将持续至2022年。

行业重点新闻

• 中芯国际：2021年第二季度收入13.44亿美元，同比增长21.8%。
• WSTS预测：2021年全球半导体市场将超过5200亿美元，预计2022年同比增长8.8%。
• 市场监管总局调查：对汽车芯片经销企业立案调查哄抬价格行为。
• 芯片交货周期延长：6月交货周期延长至19.3周，大厂担忧产能过剩风险。
• 华为OLED驱动芯片：已完成试产，预计年底量产交付，应用将拓展至华为产品。

重点公司新闻

• 韦尔股份：上半年净利预增126.41%-146.78%，CIS领域持续领先。
• 长电科技：上半年归母净利润同比增长249%，封测涨价传导顺畅。
• 和而泰：半年报利润预增55%-75%，业务开拓良好。
• 生益科技：上半年净利润同比增加70%-72%，覆铜板市场增长显著。
• 拓邦股份：上半年净利同比增加104.96%，受益于中国供应链优势。
• 神工股份：归母净利润同比增长415.40%，硅材料需求强劲。

投资评级系统说明

• 股票投资评级：

  • 推荐：投资收益率超越沪深300指数15%以上
  • 谨慎推荐：投资收益率相对沪深300指数变动幅度为5%-15%
  • 中性：变动幅度为-10%至5%
  • 回避：落后沪深300指数10%以上

• 行业投资评级：

  • 领先大市：行业指数涨跌幅超越沪深300指数5%以上
  • 同步大市：变动幅度为-5%至5%
  • 落后大市：落后沪深300指数5%以上

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