20210812-财信证券-半导体行业月度报告_中报陆续披露_扩产打开设备成长空间_15页_1mb

半导体行业月度报告总结

核心内容

本报告分析了2021年7月至8月期间半导体行业的市场行情、行业数据及重点公司表现，并对投资建议和风险提示进行了总结。

市场行情回顾

• 行业表现：2021年7月1日至8月10日，申万半导体指数上涨2.11%，弱于申万电子板块，但优于沪深300等主要指数。
• 板块表现：半导体材料涨幅领先，达到22.04%；分立器件跌幅较大，为-8.43%。
• 估值水平：申万半导体板块整体法PE（TTM，剔除负值）为100.43倍，处于历史前21.60%分位；中值法PE为100.23倍，处于历史前28.20%分位。

行业数据与观点汇总

3.1 半导体设备出货量维持高位，国内扩产意愿积极

• 全球销售额：2021年6月全球半导体销售额为445.30亿美元，同比增长28.96%。
• 中国销售额：同期中国半导体销售额达156亿美元，同比增长27.52%。
• 设备端增长：全球半导体设备销售额一季度达235.7亿美元，同比增长70.92%；中国大陆设备销售额达59.6亿美元，同比增长152.54%。
• 国内扩产：预计未来三年国内晶圆厂可释放8寸线产能约27万片，12寸线产能约61.5-62.5万片，其中12寸线中成熟制程产品约33.5万片。

3.2 台股IC设计公司月度营收增长，封测需求强劲

• IC设计营收：2021年7月台股IC设计公司合计营收达1003.73亿新台币，同比增长74.58%。
• 封测表现：封测厂商月度营收逐月爬坡，DRAM/NAND/驱动IC等封装订单表现强劲，设备吃紧延续至2022年。

主要观点

需求端

• 手机市场：2021Q2国内手机终端销量同比和环比均大幅下降，部分零部件厂商7月营收数据反映智能手机市场需求放缓。
• PC与服务器：受益于在线需求提升，订单依然强劲。
• 汽车行业：车用芯片缺货情况依然存在，第三季度面临挑战，MCU需求旺盛。

供给端

• 晶圆代工：主要代工厂产能利用率接近或超过100%，部分企业取消折扣并提高报价，预计供应紧缺将持续至2022年。
• 封测厂商：封测端价格传导强度弱于晶圆代工，但整体产能利用率维持高位。

设备端

• 资本开支：台积电、联电、力积电等代工厂资本开支上修，设备需求旺盛。
• 国内设备厂商：未来三年国内大规模扩产将为设备厂商带来机遇，特别是具备技术突破的企业。

关键信息

投资建议

• 重点推荐：北方华创、至纯科技、精测电子和华峰测控，因其受益于“国产替代”与“资本开支超级周期”。
• 关注公司：中颖电子、晶晨股份、长电科技，因短期受产能限制，但有望因下游客户态度转变而提升市占率。
• 行业评级：维持“领先大市”评级。

重点公司表现

• 韦尔股份：上半年净利同比预增126.41%至146.78%，CIS业务持续景气。
• 长电科技：2021上半年归母净利润同比增长249%，封测需求强劲。
• 和而泰：上半年利润预增55%至75%，业务开拓良好。
• 生益科技：上半年净利润同比增长70%至72%，覆铜板业务表现优异。
• 拓邦股份：上半年净利同比增加104.96%，智能控制器业务增长显著。
• 神工股份：上半年归母净利润同比增长415.40%，大直径单晶硅材料需求强劲。

风险提示

• 贸易摩擦：可能影响行业整体发展。
• 需求不及预期：市场波动可能影响业绩表现。
• 国产替代放缓：可能影响国内厂商的增长空间。

图表目录

• 图1：申万半导体指数表现
• 图2：申万电子各子板块指数表现
• 图3：申万半导体整体法PE
• 图4：申万半导体中值法PE
• 图5：全球半导体销售额月度变化
• 图6：中国半导体销售额月度变化
• 图7：全球半导体设备和材料销售额季度变化
• 图8：中国大陆半导体设备和材料销售额季度变化
• 图9：北美半导体设备制造商月度出货额
• 图10：日本半导体设备制造商月度出货额
• 图11：台股IC设计月度营收变动
• 图12：联发科月度营收变动
• 图13：联咏月度营收变动
• 图14：瑞昱月度营收变动
• 图15：台积电月度营收变动
• 图16：联电月度营收变动
• 图17：力积电月度营收变动
• 图18：世界先进月度营收变动
• 图19：台股IC封装测试月度营收变动
• 图20：日月光投控月度营收变动

相关报告

• 《半导体：2021年6月半导体行业跟踪：业绩预告陆续披露，看好半导体国产设备》
• 《半导体：2021年5月半导体行业跟踪：景气延续，关注扩产周期下的半导体设备企业》