> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 证券研究报告·行业深度报告：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间 ## 核心观点 - 算力需求成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠方向升级。 - AI服务器架构从CPU转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求。 - 高多层板、高阶HDI、低损耗基材（M7-M9）等技术趋势明确，推动PCB设备及耗材同步迎来发展机遇。 - PCB行业正从传统消费电子周期驱动，逐步转向以AI算力为核心的结构性成长阶段。 ## 摘要 ### 需求侧 - AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”走向“质”。 - AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统升级，PCB需求从主板扩展至计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等。 - 2026年全球AI Server出货量同比增长 $28.3\%$，显著高于全服务器 $12.8\%$，结构性增量明显。 - AI服务器PCB层数普遍提升至20-30层或更高，对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求。 ### 产品侧 - 高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力。 - HDI通过微孔、盲孔、埋孔等技术实现高密度互连，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。 - mSAP工艺通过半加成路线降低传统减法侧蚀影响，提升细线路制造精度。 - 材料端从传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。 ### 设备侧 - PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材同步受益。 - 钻孔环节：机械钻孔适配高多层板、背钻和高精度定位，CCD机械钻孔机价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。 - 曝光环节：LDI直接成像凭借高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，成为高端PCB的主流设备。 - 电镀环节：高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP设备渗透率提升，mSAP工艺推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代。 - 检测环节：高端板推动检测装备体系化升级，涵盖外观、电性与可靠性测试。 ### 相关标的 - **PCB设备**：大族数控、芯碁微装、东威科技、合锻智能 - **PCB钻针**：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份 - **PCBA设备**：凯格精机、劲拓股份、博杰股份 ## PCB制造流程 PCB制造流程包括：工程处理—内层线路—压合—钻孔—孔金属化—外层线路—阻焊丝印—表面处理—检测交付。 核心工序包括： - **曝光**：传统菲林曝光与LDI直接成像技术并存，LDI技术因高精度、高效率和环保优势加速普及。 - **蚀刻**：决定线路成形质量，高端PCB要求更高均匀性与闭环控制。 - **压合**：决定层间对位与结构可靠性，成为高端PCB制程瓶颈。 - **钻孔**：机械钻孔与激光钻孔并行，满足高层数、微孔加工需求。 - **电镀**：沉铜与电镀完成孔壁导通，是多层PCB实现可靠互连的关键工序。 - **检测**：涵盖外观、电性与可靠性，推动检测装备体系化升级。 ## AI服务器推动PCB升级 ### 板卡结构与互连需求 - AI服务器向GPU/ASIC集群架构演进，板卡结构与互连需求显著升级。 - PCB从传统多层连接板向高多层、高速、高密度、高可靠性平台升级。 - 板卡数量与价值量提升，层数增加，材料升级，高速信号完整性要求提升，孔结构与工艺持续升级，供电与散热要求同步提升。 ### PCB变化 1. **高多层板**：层数提升至20-30层以上，提升布线空间，优化信号、电源与电磁兼容表现。 2. **HDI板**：满足高密度互连需求，成为PCB高端化的核心增量。 3. **M7-M9材料**：低损耗、高一致性，支撑高频高速信号传输。 4. **mSAP工艺**：实现超高密度布线，提升线路精度与成本效益。 ## AI PCB高端化带动设备与耗材发展 ### 设备需求 - **曝光设备**：LDI技术成为高端PCB主流，具备高解析能力与对位精度。 - **钻孔设备**：机械钻孔与激光钻孔并行，满足高层数、高精度、高密度需求。 - **电镀设备**：VCP设备成为高端PCB主流，水平三合一与移载VCP设备加速突破，推动国产替代。 ### 钻针需求 - PCB钻针是机械钻孔核心耗材，受益AI发展有望实现量价齐升。 - 钻针需求与孔数、孔径、板厚、材料硬度和单支寿命密切相关。 - 钨钢棒材与涂层工艺提升钻针性能，满足高精度加工需求。 ## 市场规模与增长预测 - 全球PCB市场规模预计从2024年750亿美元增长至2029年930亿美元，年复合增速约 $4\%-5\%$。 - 高多层PCB市场规模预计从2024年125亿美元增长至2029年171亿美元，CAGR约 $5.7\%$。 - 高阶HDI PCB市场规模预计从2024年60亿美元增长至2029年96亿美元，CAGR约 $9.7\%$。 - 全球PCB专用设备市场规模预计从2024年约 $113.88$ 亿美元增长至2029年，CAGR约 $8.6\%$。 - 中国PCB专用设备市场规模预计从2024年约 $64.95$ 亿美元增长至2029年，CAGR约 $8.2\%$。 ## 风险提示 - AI服务器及算力资本开支不及预期风险。 - PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险。 - 技术路线变化及行业竞争加剧风险。