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证券研究报告·行业深度报告：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间

核心观点

• 算力需求成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB向高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠方向升级。
• AI服务器架构从CPU转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求。
• 高多层板、高阶HDI、低损耗基材（M7-M9）等技术趋势明确，推动PCB设备及耗材同步迎来发展机遇。
• PCB行业正从传统消费电子周期驱动，逐步转向以AI算力为核心的结构性成长阶段。

摘要

需求侧

• AI服务器放量驱动PCB进入结构性高端化周期，行业增量从“量”走向“质”。
• AI算力基础设施建设带动GPU、高速交换、光模块和整柜级互连系统升级，PCB需求从主板扩展至计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等。
• 2026年全球AI Server出货量同比增长 $28.3%$，显著高于全服务器 $12.8%$，结构性增量明显。
• AI服务器PCB层数普遍提升至20-30层或更高，对阻抗控制、串扰抑制等提出更高要求。

产品侧

• 高多层PCB通过增加布线层数提升信号、电源和电磁兼容能力。
• HDI通过微孔、盲孔、埋孔等技术实现高密度互连，成为GPU、AI加速卡、高速通信板等场景的重要方向。
• mSAP工艺通过半加成路线降低传统减法侧蚀影响，提升细线路制造精度。
• 材料端从传统FR-4向M7-M9低损耗/超低损耗覆铜板迁移，玻纤布、铜箔和树脂体系同步升级。

设备侧

• PCB高端化倒逼全流程设备升级，设备与耗材同步受益。
• 钻孔环节：机械钻孔适配高多层板、背钻和高精度定位，CCD机械钻孔机价值量提升；激光钻孔受益于HDI微孔加工需求。
• 曝光环节：LDI直接成像凭借高解析能力、对位精度和柔性化生产能力加速渗透，成为高端PCB的主流设备。
• 电镀环节：高多层板、高阶HDI、封装基板需求爆发，带动VCP设备渗透率提升，mSAP工艺推动水平三合一、移载VCP设备放量，加速国产替代。
• 检测环节：高端板推动检测装备体系化升级，涵盖外观、电性与可靠性测试。

相关标的

• PCB设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、合锻智能
• PCB钻针：鼎泰高科、中钨高新、欧科亿、新锐股份
• PCBA设备：凯格精机、劲拓股份、博杰股份

PCB制造流程

PCB制造流程包括：工程处理—内层线路—压合—钻孔—孔金属化—外层线路—阻焊丝印—表面处理—检测交付。

核心工序包括：

• 曝光：传统菲林曝光与LDI直接成像技术并存，LDI技术因高精度、高效率和环保优势加速普及。
• 蚀刻：决定线路成形质量，高端PCB要求更高均匀性与闭环控制。
• 压合：决定层间对位与结构可靠性，成为高端PCB制程瓶颈。
• 钻孔：机械钻孔与激光钻孔并行，满足高层数、微孔加工需求。
• 电镀：沉铜与电镀完成孔壁导通，是多层PCB实现可靠互连的关键工序。
• 检测：涵盖外观、电性与可靠性，推动检测装备体系化升级。

AI服务器推动PCB升级

板卡结构与互连需求

• AI服务器向GPU/ASIC集群架构演进，板卡结构与互连需求显著升级。
• PCB从传统多层连接板向高多层、高速、高密度、高可靠性平台升级。
• 板卡数量与价值量提升，层数增加，材料升级，高速信号完整性要求提升，孔结构与工艺持续升级，供电与散热要求同步提升。

PCB变化

1. 高多层板：层数提升至20-30层以上，提升布线空间，优化信号、电源与电磁兼容表现。
2. HDI板：满足高密度互连需求，成为PCB高端化的核心增量。
3. M7-M9材料：低损耗、高一致性，支撑高频高速信号传输。
4. mSAP工艺：实现超高密度布线，提升线路精度与成本效益。

AI PCB高端化带动设备与耗材发展

设备需求

• 曝光设备：LDI技术成为高端PCB主流，具备高解析能力与对位精度。
• 钻孔设备：机械钻孔与激光钻孔并行，满足高层数、高精度、高密度需求。
• 电镀设备：VCP设备成为高端PCB主流，水平三合一与移载VCP设备加速突破，推动国产替代。

钻针需求

• PCB钻针是机械钻孔核心耗材，受益AI发展有望实现量价齐升。
• 钻针需求与孔数、孔径、板厚、材料硬度和单支寿命密切相关。
• 钨钢棒材与涂层工艺提升钻针性能，满足高精度加工需求。

市场规模与增长预测

• 全球PCB市场规模预计从2024年750亿美元增长至2029年930亿美元，年复合增速约 $4%-5%$。
• 高多层PCB市场规模预计从2024年125亿美元增长至2029年171亿美元，CAGR约 $5.7%$。
• 高阶HDI PCB市场规模预计从2024年60亿美元增长至2029年96亿美元，CAGR约 $9.7%$。
• 全球PCB专用设备市场规模预计从2024年约 $113.88$ 亿美元增长至2029年，CAGR约 $8.6%$。
• 中国PCB专用设备市场规模预计从2024年约 $64.95$ 亿美元增长至2029年，CAGR约 $8.2%$。

风险提示

• AI服务器及算力资本开支不及预期风险。
• PCB厂商扩产及设备订单兑现不及预期风险。
• 技术路线变化及行业竞争加剧风险。