20260530-申万宏源-_申万固收_转债周报_新券维持强势_双低转债开始反弹_9页_3mb

申万固收|转债周报总结

核心内容概述

本周可转债市场在半导体板块及新券的推动下维持强势，但整体估值中枢下移。小微盘指数如中证2000、万得微盘股大幅回撤，对转债市场造成一定压力。与此同时，金融消费类大盘转债及弱资质类转债在市场情绪降温后出现低位反弹，带动双低和低价转债指数企稳。转债估值回到相对舒适的区间，建议关注“高切低”策略，部分低价和双低品种的配置价值开始显现。

主要观点

• 半导体板块带动新券表现：受华为发布半导体“韬（τ）定律”影响，半导体板块保持高活跃度，新券如联瑞、本川、斯达、珂玛等表现强势，估值大幅拉升，明显优于正股。但需关注正股走势是否能兑现。
• 小微盘指数拖累转债市场：中证2000、万得微盘股指数大幅回撤，对转债市场造成不利影响，导致转债估值中枢继续下移。
• 双低转债企稳反弹：金融消费类大盘转债和弱资质类转债在市场情绪降温后出现反弹，显示出一定的抗跌性，带动双低和低价转债指数企稳。
• 估值回到舒适区：本周百元溢价率回落至35%以内，低于250日均值+1倍标准差水平，估值中枢下破关键水位，市场进入相对低位。
• 新券持续受资金追捧：尽管正股下跌，新券仍因流通规模较小和科技板块活跃而受到资金青睐，表现优于正股。
• 高平价与临期转债承压：高平价（140元以上）和临期（2年以内）转债估值相对承压，全市场兜底溢价率与2月底低点持平。

关键信息

转债估值变化

• 百元溢价率：去除异常点后，本周百元溢价率环比下行2.9个百分点至34.5%，处于2017年以来的96.1百分位。
• 各区间估值变化：
  • 大盘（20亿以上）：27.3%
  • 小盘（20亿以下）：37.2%
  • 高平价（140元以上）：0.9%
  • 临期（2年以内）：-1.5%（中位数）

个券表现

• 强势转债：珂玛、联瑞、本川、斯达等新券估值涨幅居前，转债表现优于正股。
• 承压转债：晶科、优彩等受强赎回预期影响，估值承压；亿田、和邦、中贝、三角等前期强势品种因正股下跌而估值回吐。

一级发行情况

• 待发规模与个数：截至最新，待发转债规模为1590亿元，待发个数为106只。
• 流程进度：
  • 董事会预案/股东大会通过：506亿元
  • 交易所受理：638亿元
  • 发审委通过：190亿元
  • 同意注册：257亿元
• 发行趋势：审批速度加快，但实际发行速度较慢，预计后续转债发行将提速。

市场指数表现

• 转债市场指数：
  • 中证转债：-1.18%
  • 可转债等权：-2.07%
  • 可转债正股加权：-1.56%
  • 可转债正股等权：-4.21%
• 正股指数：
  • 中证2000：-5.29%
  • 万得微盘股指数：-8.61%
  • 沪深300：0.97%
  • 创业板指：2.53%
  • 科创50：-2.20%

各区间涨跌幅对比

• 价格区间：

  • 100元以下：转债涨跌幅为2.60%，正股涨跌幅为20.00%
  • 100-110元：转债涨跌幅为-0.52%，正股涨跌幅为1.05%
  • 110-120元：转债涨跌幅为1.05%，正股涨跌幅为0.50%
  • 120-130元：转债涨跌幅为-1.60%，正股涨跌幅为-4.00%
  • 130-140元：转债涨跌幅为-1.40%，正股涨跌幅为-1.50%
  • 140-150元：转债涨跌幅为-2.93%，正股涨跌幅为-5.50%
  • 150元以上：转债涨跌幅为-1.88%，正股涨跌幅为-2.50%

• 规模区间：

  • 5亿以下：转债涨跌幅为-3.14%，正股涨跌幅为-6.28%
  • 5-10亿：转债涨跌幅为-2.07%，正股涨跌幅为-4.19%
  • 10-20亿：转债涨跌幅为-1.39%，正股涨跌幅为-2.88%
  • 20-50亿：转债涨跌幅为-1.20%，正股涨跌幅为-1.00%
  • 50亿以上：转债涨跌幅为0.49%，正股涨跌幅为0.87%

• 期限区间：

  • 1年以下：转债涨跌幅为-0.05%，正股涨跌幅为-0.15%
  • 1-2年：转债涨跌幅为-0.15%，正股涨跌幅为1.8%
  • 2-3年：转债涨跌幅为-1.47%，正股涨跌幅为-4.2%
  • 3-4年：转债涨跌幅为-3.10%，正股涨跌幅为-6.8%
  • 4-5年：转债涨跌幅为-3.92%，正股涨跌幅为-5.8%
  • 5-5.5年：转债涨跌幅为-1.41%，正股涨跌幅为0.4%
  • 5.5年以上：转债涨跌幅为2.45%，正股涨跌幅为-3.0%
  • 已强赎：转债涨跌幅为-3.16%，正股涨跌幅为-3.6%

• 行业风格：

  • 周期：转债涨跌幅为-1.41%，正股涨跌幅为-0.56%
  • 先进制造：转债涨跌幅为-2.49%，正股涨跌幅为-6.83%
  • 消费：转债涨跌幅为-0.65%，正股涨跌幅为-1.37%
  • 医药医疗：转债涨跌幅为-1.09%，正股涨跌幅为-1.44%
  • 科技（TMT）：转债涨跌幅为0.27%，正股涨跌幅为2.25%
  • 金融地产：转债涨跌幅为1.28%，正股涨跌幅为3.09%

风险提示

1. 市场风险：国内风险偏好面临较大不确定性，若正股明显下跌，可能对转债产生拖累。
2. 信用风险：目前转债发行人业绩普遍不佳，需持续关注其信用风险的边际变化。

团队介绍

• 黄伟平：申万宏源研究董事总经理/所长助理，固收首席分析师，13年固收研究经验，擅长大势研判、宏观利率及信用策略分析。
• 王明路：资深高级分析师/可转债组主管，8年固收及行业研究经验，擅长从定价程度、市场贝塔、阿尔法等角度挖掘转债机会。
• 徐亚：高级分析师，4年固收研究经验，侧重于转债策略与深度报告。
• 栾强：资深高级分析师/利率组主管，5年宏观与固收研究经验，覆盖货币与财政政策、宏观基本面、利率策略等领域。
• 王哲一：分析师，研究风格偏向量化，覆盖国内外债市及机构行为研究。
• 卢子墨：助理分析师，擅长行业研究和量化研究。
• 杨雪芳：高级分析师/信用组主管，4年信用债研究经验，覆盖信用策略、信用债ETF、金融债、城投债、地方债等。
• 张晋源：分析师，3年债券研究经验，覆盖信用策略、城投债、金融债、中资美元债等。
• 曹璇：助理分析师，拥有SCI一区顶刊发表经历及软件著作权，擅长公募REITs、产业债、金融债等研究。

总结

本周可转债市场在半导体板块及新券的带动下保持活跃，但整体估值中枢下移。小微盘指数拖累转债市场，金融消费类及弱资质类转债低位反弹，双低转债指数企稳。新券表现优于正股，但需关注正股走势是否兑现。高平价与临期转债承压，全市场兜底溢价率与2月底低点持平。转债估值回到舒适区，建议关注“高切低”策略，部分低价和双低品种配置价值显现。一级发行方面，待发规模和个数分别为1590亿元和106只，审批速度加快但实际发行速度较慢，预计后续发行将提速。市场风险和信用风险需持续关注。