20171231-光大证券-海外电子硬件2018年投资策略_产业变革风潮迭起_聚焦确定性成长_39页_3mb

海外电子硬件2018年投资策略总结

核心内容

本报告聚焦2018年海外电子硬件领域的投资机会，分析了手机供应链、半导体及5G三大投资主题，并从业绩与估值角度提出了选股逻辑和重点推荐个股。整体观点认为，中国电子产业持续成长，H股具备低估值优势，同时技术创新和市场拓展是推动行业增长的关键因素。

主要观点

1. 手机供应链：

   • 全面屏、3D感测、高端立体声等技术成为市场新燃点，推动产业链升级。
   • 国产品牌在中高端市场加速布局，提升产品均价和创新水平，带动整体市场增长。
   • 摄像模组、声学器件等环节向大陆转移趋势明显，技术壁垒提升，市场集中度提高。
   • 2018年双摄渗透率预计提升至35%，市场规模有望突破150亿美元。

2. 半导体：

   • 市场政策与资金支持推动中国半导体产业崛起，尤其是IC制造环节。
   • 大陆IC制造企业如中芯国际处于关键成长期，需突破技术瓶颈以实现突围。
   • 8寸晶圆代工市场景气度有望延续，华虹半导体等企业受益于产品结构优化。
   • 技术追赶窗口期延长，为大陆企业提供发展机遇。

3. 5G：

   • 5G商用进程加快，将引领新一轮产业变革，带动手机及网络设备需求增长。
   • 5G推动金属向玻璃转变，国内厂商在手机外壳领域具备竞争优势。
   • 5G网络建设将带动光器件、光纤等需求，预计2019年正式商用。

关键信息

• 市场趋势：智能手机市场进入存量竞争阶段，消费者需求向中高端迁移，推动创新升级。
• 技术发展：全面屏、双摄、3D感测、立体声等技术成为驱动增长的核心因素。
• 产业链转移：摄像头模组、声学器件等环节向中国转移，提升市场集中度。
• 政策与资金：国家政策和资金支持推动半导体产业发展，尤其是IC制造环节。
• 估值优势：H股具备低估值优势，关注高成长且PEG小于1的龙头个股。

选股逻辑

• 锁定高技术高资金壁垒：优先选择具备核心技术及资本实力的龙头公司。
• 关注PEG < 1的公司：PEG小于1的公司具有较高的安全边际，适合长期投资。
• 港股电子牛市：港股电子板块整体表现优于A股，具备增长潜力。
• A股电子估值偏高：相比港股及韩国电子板块，A股电子板块估值相对偏高。

重点推荐个股

1. 瑞声科技(2018.HK)：

   • 各产品线拓展超预期，声学新结构订单量增长显著。
   • 2018年声学业务增长提速，结构件业务持续扩张。
   • 光学产能扩张加速，预计2018年光学业务表现超预期。
   • 目标价：227港币，评级：买入

2. 舜宇光学科技(2382.HK)：

   • 手机镜头出货超指引，3D感测模组份额聚焦龙头。
   • 光学技术积累深厚，具备量产经验及完整解决方案。
   • 目标价：156港币，评级：买入

3. 丘钛科技(1478.HK)：

   • 产品结构向高端迁移，3D模组量产稳步推进。
   • 产能扩张力度大，有望实现2018年出货爬升。
   • 目标价：21港币，评级：买入

4. 长飞光纤光缆(6869.HK)：

   • 光纤行业维持高景气度，公司业绩持续受益。
   • 网络建设刺激产品需求，2018年光纤需求有望维持2017年水平。
   • 目标价：40港币，评级：买入

5. 中芯国际(0981.HK)：

   • 28nm技术突破，带动营收增长。
   • 公司战略转向攻克先进制程，业绩动能释放可期。
   • 建议关注

6. 华虹半导体(1347.HK)：

   • 8寸晶圆代工市场景气度待延续，产能利用率维持高位。
   • 产品结构优化，高毛利产品占比提升。
   • 建议关注

风险提示

1. 手机品牌出货大幅下滑
2. 产业链升级不及预期
3. 半导体行业景气度下降
4. 5G商用进程不及预期
5. 声学器件升级迟缓
6. 触控马达市场份额下降
7. 人民币大幅贬值
8. 光纤预制棒产能过剩
9. 扩产建设不及预期
10. 8寸晶圆代工市场景气度下降
11. 晶圆产能过剩致竞争加剧

总结

本报告强调技术创新与市场趋势对电子硬件行业的影响，认为全面屏、3D感测、高端立体声等技术将推动手机供应链升级，半导体产业在政策与资金支持下有望加速崛起，5G商用进程将带来新一轮产业变革。重点推荐瑞声科技、舜宇光学科技、丘钛科技、长飞光纤光缆等公司，认为其具备高成长性与低估值优势，适合长期投资。同时，提醒投资者关注市场出货放缓、技术升级不及预期等风险因素。