海外电子硬件2018年投资策略_产业变革风潮迭起_聚焦确定性成长_37页_3mb

海外电子硬件2018年投资策略总结

核心内容

2018年海外电子硬件投资策略聚焦于手机供应链、半导体及5G三大主题。文档分析了行业趋势、技术革新对产业链的影响、各板块的业绩表现、估值对比以及重点推荐个股，为投资者提供了详尽的参考。

主要观点

• 手机供应链：随着智能手机市场进入存量竞争阶段，创新成为驱动业绩增长的关键因素，尤其是全面屏、3D感测、双摄和高端立体声等技术的普及。国产品牌在高端化和创新方面持续发力，带动供应链整体升级。
• 半导体：中国半导体产业正迎来关键成长期，受益于市场、政策及资金支持。尽管当前大陆企业在先进制程方面仍处于追赶阶段，但随着技术突破和产能扩张，未来增长潜力巨大。
• 5G：5G商用进程加快，将推动手机及网络建设相关产业链升级，尤其在射频、基带、光器件等领域。5G技术将促使金属外壳向玻璃材质转变，国内厂商在相关领域具备显著优势。

关键信息

手机供应链

• 全面屏：2017年H2全面屏机型密集发布，2018年渗透率有望达50%。全面屏要求元器件同步升级，如前置摄像模组、受话器、OLED显示屏等。
• 双摄：双摄渗透率由2017年的20%提升至2018年的35%，市场规模有望超过150亿美元。双摄提升技术及资金壁垒，催化市场份额向龙头集中。
• 3D感测：预计2020年市场规模将达140亿美元，2016-2020年复合增速为93%。3D感测技术将带来人脸识别、手势识别等应用升级。
• 声学：安卓市场进入立体声时代，声学产品ASP提升显著。瑞声科技、比亚迪电子等公司受益于声学升级。
• 出货情况：2017年前三季度国内手机市场出货增速企稳，国产品牌加速高端化，消费者对手机价位提升接受度高。

半导体

• 产业转移：中国半导体产业迎来第三次向大陆迁移，受益于政策、市场及资金支持。IC设计、晶圆代工及封装测试环节向大陆集中。
• IC制造：大陆IC制造在政策支持下加速崛起，中芯国际等企业为龙头。尽管当前技术节点落后，但通过产能扩张和技术突破，未来成长空间广阔。
• 市场增长：2017年港股电子板块表现强劲，A股电子板块估值偏高。港股电子PE为20x，对应PEG为0.6x，韩国电子PE为19x，对应PEG为0.4x，均为估值洼地。

5G

• 商用进程：5G手机和网络建设将在2018年大规模试验，2019年启动网络建设，2020年正式商用。5G将推动光纤光缆、光器件等需求增长。
• 材料变革：5G倒逼金属向玻璃转变，国内厂商如比亚迪电子、瑞声科技等在玻璃后盖、手机外壳等领域具备优势。
• 受益厂商：5G相关产业链包括光纤光缆（如长飞光纤光缆）、光通信设备（如中兴通讯）、以及半导体（如中芯国际、华虹半导体）等。

重点推荐个股

• 瑞声科技(2018.HK)：声学产品线拓展超预期，2018年声学业务营收增长有望提速。目标价227港币，评级为“买入”。
• 舜宇光学科技(2382.HK)：手机镜头出货预计超指引，3D感测模组市场有望打开。目标价156港币，评级为“买入”。
• 丘钛科技(1478.HK)：产品结构持续优化，3D模组渗透有望超预期。目标价21港币，评级为“买入”。
• 长飞光纤光缆(6869.HK)：光纤行业维持高景气度，公司业绩持续受益。目标价40港币，评级为“买入”。
• 中芯国际(0981.HK)：28nm制程技术突破，未来将成为业绩增长主力。建议关注其成长动能释放。
• 华虹半导体(1347.HK)：8寸晶圆代工市场景气度待延续，有限产能不影响2018年稳健增长。建议关注其产品结构优化。

风险提示

• 手机供应链：声学器件升级迟缓、触控马达市场份额下降、3D感测模组渗透不及预期。
• 半导体：IC制造竞争加剧、28nm客户拓展不及预期。
• 5G：光纤预制棒产能过剩、扩产建设不及预期。

总结

2018年电子硬件行业面临多重机遇，包括智能手机创新、半导体产业崛起及5G商用启动。投资者应重点关注具备技术优势、产能扩张及高成长性的企业，如瑞声科技、舜宇光学科技、丘钛科技、长飞光纤光缆、中芯国际及华虹半导体。同时需注意行业竞争加剧、技术突破不及预期等风险。