20221204-开源证券-中小盘周报_地平线_行业领先的智能驾驶方案供应商_软硬结合_开放包容_32页_2mb

中小盘周报总结

一、本周市场表现及要闻

• A股市场：本周（11月28日至12月2日）整体普涨，上证综指上涨1.76%，深证成指上涨2.89%，创业板指上涨3.20%。大盘指数上涨2.65%，小盘指数上涨2.24%。2022年以来大盘累计下跌21.84%，小盘累计下跌16.60%，小盘/大盘比值为1.36。
• 涨幅居前个股：三只松鼠（+14.97%）、埃斯顿（+11.76%）、良品铺子（+11.66%）。
• 行业要闻：
  • 工信部公布45个国家先进制造业集群名单，涵盖新一代信息技术、高端装备、新材料等多个领域。
  • 埃斯顿拟6000万元受让亚威产业基金财产份额，有助于完善产业布局。

二、本周重大事项

• 和而泰发布股权激励计划：业绩指标以2021年为基数，2023年、2024年、2025年营业收入或净利润分别不低于1.25倍、1.60倍、2.10倍，显示公司对未来发展的信心。

三、本周专题：地平线——行业领先的智能驾驶方案供应商

3.1 地平线公司简介

• 地平线是行业领先的智能驾驶方案供应商，自2015年7月成立以来发展迅猛。
• 公司定位为Tier2，坚持“软硬结合，协同优化”的技术理念，提供高性价比芯片、丰富的算法模型、开放的工具链，为智能汽车产业提供核心技术支持。
• 截至2022年11月，地平线征程系列芯片累计出货量突破200万片。

3.2 自主研发与产品矩阵

• 地平线自主研发智能计算架构BPU，已发布高斯架构、伯努利1.0、伯努利2.0、贝叶斯架构等，提高AI运算效率。
• 推出“车载智能芯片+AIoT智能芯片”双轮驱动，实现征程系列芯片的持续迭代升级。
• 公司产品覆盖“智能驾驶+智能座舱”、车内外联动等全产品线，包括：
  • 征程2：用于L0-L2自动驾驶，支持多类辅助驾驶任务处理。
  • 征程3：用于L2+/L3自动驾驶，支持高精度视觉定位与建图。
  • 征程5：面向L3-L4自动驾驶，单颗芯片AI算力达128TOPS，支持多传感器融合、预测与规划控制。

3.3 开放智能汽车芯生态

• 地平线已与多家主机厂及Tier1达成深度合作，包括奥迪、比亚迪、长安汽车、长城汽车、东风汽车、广汽集团、吉利汽车等。
• 已公布搭载征程芯片的车型超过70款，包括长安UNI-T、广汽埃安AIONY、理想ONE等。
• 公司通过天工开物平台，为合作伙伴提供算法资源、开发工具和框架，构建开放共赢的智能汽车芯生态。

四、重点推荐主题及个股

4.1 智能汽车主题

• 华测导航：业绩恢复高增长，导航定位龙头前景广阔。
• 长光华芯：短期受外部因素影响，但激光芯片龙头潜力巨大。
• 经纬恒润-W：三季报业绩稳定增长，规模效应逐步显现。
• 炬光科技：业绩稳健增长，中游业务打开新成长空间。
• 中科创达：一季报表现亮眼，全年高增长可期。
• 美格智能：泛物联网需求波动，FWA和智能车载产品进展顺利。
• 均胜电子：三季度业绩加速向好，汽车电子龙头迎全面反转。
• 华阳集团：业绩保持强势增长，深入布局HUD。
• 北京君正：车规级产品推进顺利，业绩增长平稳。
• 晶晨股份：车载芯片放量在即，消费电子终端承压。
• 联创电子：车规级业务高速发展，盈利能力逐步提升。
• 德赛西威：三季报业绩维持高增，智舱智驾进展顺利。

4.2 高端制造主题

• 凌云光：Q3业绩超预期，业务结构优化带动盈利水平提升。
• 观典防务：研发投入加大，夯实技术壁垒。
• 杭可科技：盈利能力稳步回升。
• 奥普特：Q3业绩符合预期，管理软实力彰显长期价值。
• 埃斯顿：盈利能力保持稳定，研发投入保障技术创新。
• 矩子科技：Q3业绩向好，拟定增募资助力未来发展。
• 青鸟消防：定增落地，董事长增持，迎接公司发展新时代。
• 莱特光电：国内有机发光材料龙头，产能扩张发展提速。

4.3 休闲零食主题

• 良品铺子：全渠道战略韧性凸显，盈利能力环比改善。
• 三只松鼠：战略转型持续推进，Q3实现扭亏为盈。
• 盐津铺子：战略聚焦和渠道下沉效果显著，Q3业绩维持高增。

4.4 宠物和早餐主题

• 佩蒂股份：人民币贬值持续受益，2022Q3业绩创新高。
• 巴比食品：团餐持续高增，逆势开店加速扩张。

五、风险提示

• 原材料价格上涨
• 汇率风险

六、相关研究报告与图表

• 研究报告：包括《智能汽车——格局之变与发展之机》、《次新股说》、《宠物食品格局改善》等。
• 图表目录：涵盖A股市场表现、乳业指数、美股指数、股权激励项目、回购金额、地平线发展里程碑、芯片参数对比等。

七、总结

本周A股市场整体普涨，智能汽车、高端制造、休闲零食及宠物食品等主题表现突出。地平线作为智能驾驶方案供应商，凭借“软硬结合”的技术理念和开放生态，持续推动智能汽车芯片发展，实现从L2到L4级智能驾驶全覆盖。公司与多家主机厂及Tier1合作，推动智能芯片从1到N的生态建设，技术实力和市场前景备受看好。重点推荐的个股在各自领域均展现出良好的增长潜力。