> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 长川科技（300604）总结 ## 核心内容 长川科技是国内领先的SoC测试设备制造商，其产品在高端测试领域具备显著技术优势。随着AI算力芯片和先进封装技术的快速发展，公司有望在国产替代和行业扩张中持续受益，未来成长性突出。 ## 主要观点 - **AI算力芯片推动测试需求增长**：AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装演进，测试步骤和测试时长显著增加，推动SoC测试机和存储测试机市场需求提升。 - **国产替代进程加速**：受美国技术管制及中日关系变化影响，测试设备国产替代趋势明显，长川科技作为国内少数具备高端SoC测试机量产能力的企业，将受益于替代进程。 - **国内封测厂扩产带动测试设备需求**：长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂积极扩产先进封装产能，测试设备作为封测厂资本开支占比最高的设备之一，将显著拉动市场需求。 - **存储测试机面临技术升级与需求增长**：HBM作为高带宽存储器，推动存储测试机进入新周期，其测试流程更复杂，技术难度提升，CP与FT环节差异显著。 - **公司具备竞争优势**：长川科技D9000系列测试机支持高PinCount、高并行测试，满足Chiplet等先进封装需求，同时公司深度绑定国内封测厂，充分受益于行业红利。 ## 关键信息 ### 市场规模与增长 - 全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，CAGR达40%。 - 全球存储测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的24.5亿美元，总测试机市场CAGR达38%。 - 2023-2026年全球半导体设备市场预计年均复合增速达38%，其中测试设备占比9.1%。 ### 公司财务预测 | 年份 | 营业总收入(百万元) | 同比(%) | 归母净利润(百万元) | 同比(%) | EPS-最新摊薄(元/股) | P/E(现价&最新摊薄) | |------|---------------------|---------|---------------------|---------|---------------------|---------------------| | 2024A | 3,642 | 105.15 | 458.43 | 915.14 | 0.72 | 308.77 | | 2025A | 5,292 | 45.31 | 1,331.38 | 190.42 | 2.10 | 106.32 | | 2026E | 8,657 | 63.60 | 2,151.04 | 61.56 | 3.39 | 65.81 | | 2027E | 11,330 | 30.88 | 3,042.12 | 41.43 | 4.80 | 46.53 | | 2028E | 13,964 | 23.24 | 4,153.59 | 36.54 | 6.55 | 34.08 | ### 国内市场格局 - 2025年全球SoC测试机市占率达63.14%，而国内仅17%。 - 2025年中国大陆SoC测试系统市场在全球占比约25%。 - 海外SoC测试机市场以AI芯片为主，占比达40%；国内则以手机芯片为主，占比40%。 ### 测试机需求驱动因素 - AI/HPC芯片集成度提升、结构复杂化、Chiplet架构等技术演进导致测试量与测试时间显著增加。 - 先进封装技术（如2.5D-3D）推动测试设备需求提升，尤其是CP测试环节。 - HBM作为AI芯片核心存储器，其测试流程复杂度高，对测试设备提出更高要求。 ### 国产替代空间 - 测试机领域国产替代空间超过百亿元，长川科技作为国内领先企业，有望持续提升市场份额。 - 测试机、涂胶显影设备、清洗设备、切磨抛设备等日系设备替代空间较大，合计约380亿元。 ### 客户与项目 - 长川科技深度绑定国内头部封测厂（如长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等），并为其提供高端测试设备。 - 盛合晶微2025年1-6月采购中测试机占比达53.54%，且测试机台单价呈上升趋势。 - 通富微电、伟测科技等公司募投项目中测试机投入占比超80%，反映测试设备在封测环节的重要性。 ## 投资建议 - **维持“买入”评级**：公司作为国内SoC测试设备龙头，未来将受益于国产替代与行业景气提升，成长性突出。 - **盈利预测**：公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍。 - **未来潜力**：随着AI芯片与先进封装需求增长，公司有望持续受益于行业扩张和技术升级。 ## 风险提示 - 封测设备需求不及预期 - 技术研发不及预期 - 行业竞争加剧 ## 图表目录（简要） - 图1: SEMI预测2026-2027全球半导体设备市场 - 图2: 2025年后道测试设备价值量占比 - 图3: 2023-2026全球SoC与存储测试机市场规模 - 图4: 2018年SoC测试机市占率 - 图5: 2025年SoC测试机市占率提升至63.14% - 图6: 海外SoC测试机市场下游应用 - 图7: 国内SoC测试机市场下游应用 - 图8: 中国大陆SoC测试系统市场占比 - 图9: 中国加速服务器出货量预测 - 图10: 国产GPU出货量增长趋势 - 图11: 国内算力芯片厂商产品矩阵与下游应用 - 图12: HPC/AI测试量增长的结构性因素 - 图13: 2020s测试流程复杂度提升 - 图14: 2010s测试流程相对简单 - 图15: 测试流程新增ATE测试 - 图16: 半导体设备去日化标的梳理 - 图17: 盛合晶微原有产线与募投项目产线 - 图18: 2025年1-6月盛合晶微设备采购占比 - 图19: 2024年盛合晶微设备采购占比 - 图20: 2023年盛合晶微设备采购占比 - 图21: 2022年盛合晶微设备采购占比 - 图22: 通富微电2026年定向增发项目投入明细 - 图23: 伟测科技2026年可转债募资设备投入 - 图24: 国内封测厂先进封装布局与项目投入 - 图25: 存储测试机与SoC测试机差异 - 图26: 爱德万T5830系列测试能力 - 图27: 存储测试机CP与FT环节差异 - 图28: DRAM与NAND测试流程差异 - 图29: HBM市场扩张速度远超DRAM - 图30: HBM在存储芯片复苏中的增长趋势 - 图31: HBM内部堆叠及封装结构 - 图32: HBM与传统DRAM测试流程区别 - 图33: HBM测试工艺复杂度与难度提升 - 图34: 爱德万主要产品 - 图35: 爱德万成长路径 - 图36: 爱德万测试系统产品覆盖环节 - 图37: 爱德万在SoC/存储测试领域市占率 - 图38: 爱德万产品迭代与英伟达合作 - 图39: 2025财年SoC检测占总营收68% - 图40: 2025财年中国大陆、中国台湾、韩国合计占比达85% - 图41: 2025财年爱德万营收达72.04亿美元 - 图42: 2025财年爱德万净利润达23.96亿美元 - 图43: 2025财年爱德万毛利率与净利率 - 图44: 爱德万与泰瑞达研发投入及占比 - 图45: V93000可扩展平台 - 图46: V93000可扩展构建块 - 图47: 长川主要产品 - 图48: 公司分业务收入预测 - 图49: 可比公司估值表 ## 总结 长川科技作为国内SoC测试设备龙头，正受益于AI算力芯片、先进封装及国产替代的多重驱动。公司具备高端测试设备研发能力，且深度绑定国内封测厂，未来有望持续提升市场份额。同时，存储测试机市场因HBM需求增长而进入新周期，公司产品在该领域具备一定竞争力。整体来看，长川科技在半导体测试设备领域具备成长潜力，维持“买入”评级。