深度报告-20260615-东吴证券-长川科技-300604.SZ-国产SoC测试机龙头_看好公司份额持续提升_存储测试机第二曲线_33页_2mb

长川科技（300604）总结

核心内容

长川科技是国内领先的SoC测试设备制造商，其产品在高端测试领域具备显著技术优势。随着AI算力芯片和先进封装技术的快速发展，公司有望在国产替代和行业扩张中持续受益，未来成长性突出。

主要观点

• AI算力芯片推动测试需求增长：AI/HPC芯片向先进制程、Chiplet及先进封装演进，测试步骤和测试时长显著增加，推动SoC测试机和存储测试机市场需求提升。
• 国产替代进程加速：受美国技术管制及中日关系变化影响，测试设备国产替代趋势明显，长川科技作为国内少数具备高端SoC测试机量产能力的企业，将受益于替代进程。
• 国内封测厂扩产带动测试设备需求：长电科技、通富微电、华天科技等国内主流封测厂积极扩产先进封装产能，测试设备作为封测厂资本开支占比最高的设备之一，将显著拉动市场需求。
• 存储测试机面临技术升级与需求增长：HBM作为高带宽存储器，推动存储测试机进入新周期，其测试流程更复杂，技术难度提升，CP与FT环节差异显著。
• 公司具备竞争优势：长川科技D9000系列测试机支持高PinCount、高并行测试，满足Chiplet等先进封装需求，同时公司深度绑定国内封测厂，充分受益于行业红利。

关键信息

市场规模与增长

• 全球SoC测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的91亿美元，CAGR达40%。
• 全球存储测试机市场规模预计由2023年的33亿美元增长至2026年的24.5亿美元，总测试机市场CAGR达38%。
• 2023-2026年全球半导体设备市场预计年均复合增速达38%，其中测试设备占比9.1%。

公司财务预测

年份	营业总收入(百万元)	同比(%)	归母净利润(百万元)	同比(%)	EPS-最新摊薄(元/股)	P/E(现价&最新摊薄)
2024A	3,642	105.15	458.43	915.14	0.72	308.77
2025A	5,292	45.31	1,331.38	190.42	2.10	106.32
2026E	8,657	63.60	2,151.04	61.56	3.39	65.81
2027E	11,330	30.88	3,042.12	41.43	4.80	46.53
2028E	13,964	23.24	4,153.59	36.54	6.55	34.08

国内市场格局

• 2025年全球SoC测试机市占率达63.14%，而国内仅17%。
• 2025年中国大陆SoC测试系统市场在全球占比约25%。
• 海外SoC测试机市场以AI芯片为主，占比达40%；国内则以手机芯片为主，占比40%。

测试机需求驱动因素

• AI/HPC芯片集成度提升、结构复杂化、Chiplet架构等技术演进导致测试量与测试时间显著增加。
• 先进封装技术（如2.5D-3D）推动测试设备需求提升，尤其是CP测试环节。
• HBM作为AI芯片核心存储器，其测试流程复杂度高，对测试设备提出更高要求。

国产替代空间

• 测试机领域国产替代空间超过百亿元，长川科技作为国内领先企业，有望持续提升市场份额。
• 测试机、涂胶显影设备、清洗设备、切磨抛设备等日系设备替代空间较大，合计约380亿元。

客户与项目

• 长川科技深度绑定国内头部封测厂（如长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微等），并为其提供高端测试设备。
• 盛合晶微2025年1-6月采购中测试机占比达53.54%，且测试机台单价呈上升趋势。
• 通富微电、伟测科技等公司募投项目中测试机投入占比超80%，反映测试设备在封测环节的重要性。

投资建议

• 维持“买入”评级：公司作为国内SoC测试设备龙头，未来将受益于国产替代与行业景气提升，成长性突出。
• 盈利预测：公司2026-2028年归母净利润分别为21.5/30.4/41.5亿元，当前股价对应动态PE分别为66/47/34倍。
• 未来潜力：随着AI芯片与先进封装需求增长，公司有望持续受益于行业扩张和技术升级。

风险提示

• 封测设备需求不及预期
• 技术研发不及预期
• 行业竞争加剧

图表目录（简要）

• 图1: SEMI预测2026-2027全球半导体设备市场
• 图2: 2025年后道测试设备价值量占比
• 图3: 2023-2026全球SoC与存储测试机市场规模
• 图4: 2018年SoC测试机市占率
• 图5: 2025年SoC测试机市占率提升至63.14%
• 图6: 海外SoC测试机市场下游应用
• 图7: 国内SoC测试机市场下游应用
• 图8: 中国大陆SoC测试系统市场占比
• 图9: 中国加速服务器出货量预测
• 图10: 国产GPU出货量增长趋势
• 图11: 国内算力芯片厂商产品矩阵与下游应用
• 图12: HPC/AI测试量增长的结构性因素
• 图13: 2020s测试流程复杂度提升
• 图14: 2010s测试流程相对简单
• 图15: 测试流程新增ATE测试
• 图16: 半导体设备去日化标的梳理
• 图17: 盛合晶微原有产线与募投项目产线
• 图18: 2025年1-6月盛合晶微设备采购占比
• 图19: 2024年盛合晶微设备采购占比
• 图20: 2023年盛合晶微设备采购占比
• 图21: 2022年盛合晶微设备采购占比
• 图22: 通富微电2026年定向增发项目投入明细
• 图23: 伟测科技2026年可转债募资设备投入
• 图24: 国内封测厂先进封装布局与项目投入
• 图25: 存储测试机与SoC测试机差异
• 图26: 爱德万T5830系列测试能力
• 图27: 存储测试机CP与FT环节差异
• 图28: DRAM与NAND测试流程差异
• 图29: HBM市场扩张速度远超DRAM
• 图30: HBM在存储芯片复苏中的增长趋势
• 图31: HBM内部堆叠及封装结构
• 图32: HBM与传统DRAM测试流程区别
• 图33: HBM测试工艺复杂度与难度提升
• 图34: 爱德万主要产品
• 图35: 爱德万成长路径
• 图36: 爱德万测试系统产品覆盖环节
• 图37: 爱德万在SoC/存储测试领域市占率
• 图38: 爱德万产品迭代与英伟达合作
• 图39: 2025财年SoC检测占总营收68%
• 图40: 2025财年中国大陆、中国台湾、韩国合计占比达85%
• 图41: 2025财年爱德万营收达72.04亿美元
• 图42: 2025财年爱德万净利润达23.96亿美元
• 图43: 2025财年爱德万毛利率与净利率
• 图44: 爱德万与泰瑞达研发投入及占比
• 图45: V93000可扩展平台
• 图46: V93000可扩展构建块
• 图47: 长川主要产品
• 图48: 公司分业务收入预测
• 图49: 可比公司估值表

总结

长川科技作为国内SoC测试设备龙头，正受益于AI算力芯片、先进封装及国产替代的多重驱动。公司具备高端测试设备研发能力，且深度绑定国内封测厂，未来有望持续提升市场份额。同时，存储测试机市场因HBM需求增长而进入新周期，公司产品在该领域具备一定竞争力。整体来看，长川科技在半导体测试设备领域具备成长潜力，维持“买入”评级。