20220320-国盛证券-电子行业周报_半导体材料供需紧张_国产替代加速突破_28页_2mb
报告摘要
半导体材料供需紧张与国产替代加速突破总结
核心内容概述
半导体材料行业正面临短期紧缺与长期成长的双重逻辑。由于全球范围内的地缘政治冲突和自然灾害,如日本福岛地震及乌克兰特种气体供应受限,导致半导体材料供应紧张。同时,随着全球半导体产业持续扩产,尤其是中国内资晶圆厂的快速扩张,对上游材料的需求激增,为国产替代提供了重要机遇。
主要观点
- 半导体材料短缺:光刻胶、硅片、电子特气等关键材料受短期地缘政治和自然灾害影响,同时长期扩产规划未能满足下游需求,导致供需缺口。
- 国产替代加速:国内半导体材料企业正逐步突破技术瓶颈,实现批量生产和供应,如彤程新材、鼎龙股份、沪硅产业、安集科技等,未来有望实现更大市场份额。
- 行业趋势:全球及中国半导体材料市场将持续增长,中国大陆有望成为全球最大的半导体材料需求市场。
关键信息
一、半导体材料供不应求
- 半导体材料具有短期紧缺与长期成长的双重逻辑。
- 2022年全球半导体材料市场规模达643亿美元,中国大陆需求占比18.6%,增速高于全球。
- 12英寸晶圆制造材料占比约63%,是市场规模最大的细分领域。
- 全球正处于“第四次硅含量提升周期”,硅片行业进入新一轮涨价周期。
二、光刻胶:半导体加工关键材料,国产替代空间巨大
- 光刻胶是半导体、面板、PCB等制造环节的关键材料,分类包括IC光刻胶、PCB光刻胶、LCD光刻胶等。
- 全球光刻胶市场规模在2019年为91亿美元,预计2022年将达105亿美元,复合增长约5%。
- 中国光刻胶市场规模在2019年为88亿元人民币,预计2022年将达117亿元人民币,复合增长约15%。
- 晶圆产能扩张推动光刻胶用量激增,8寸晶圆产能预计从74万片/月增至135万片/月,12寸晶圆产能预计从38.9万片/月增至145.4万片/月,增长显著。
- 制程提升带来光刻胶价值量提升,ArF光刻胶价值量最高,其次是KrF、i线、g线。
三、硅片:全球硅片产业进入新一轮上行期
- 2021年全球硅片出货面积同比增长13.9%,达到近14000百万平方英寸(MSI)的历史新高。
- 中国大陆半导体材料需求占比持续上升,有望成为全球第一。
- 2021年全球硅片供需达到平衡,但扩产周期较长,预计未来3~5年供需失衡状况加剧。
- 硅片价格在2021年上涨超15%,进入涨价周期。
四、CMP:突破重围,国产化启动
- CMP(化学机械抛光)是半导体制造中的关键工艺,通过化学和机械综合作用实现高质量表面抛光。
- 全球CMP材料市场规模在2018年达到12.7亿美元(抛光液)和7.4亿美元(抛光垫),合计约20亿美元。
- 中国CMP材料市场在2018年约为23亿元人民币,进口依赖度高,国产替代潜力巨大。
- 抛光液和抛光垫市场主要由美国和日本企业主导,国内企业正在逐步突破。
五、电子特气:需求空间大,拉开进口替代序幕
- 电子特气是半导体制造、显示面板、光伏等产业的关键材料,2010-2018年我国电子特气市场规模复合增速达15.3%。
- 2018年我国电子特气市场规模达121.56亿元,其中半导体制造用电子特气市场规模约45亿元。
- 三氟化氮(NF3)是目前应用最广的电子特气,占全球电子气体产量约50%。
- 电子特气市场目前由外企主导,占比约88%,国内企业正在加快技术突破,逐步实现进口替代。
投资建议
【半导体核心设计】
- 韦尔股份、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、思瑞浦、芯原股份
【军工芯片】
- 紫光国微、景嘉微
【功率】
- 华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技、新洁能
【半导体代工、封测及配套】
- IDM:三安光电、闻泰科技、士兰微
- 晶圆代工:中芯国际、华润微
- 封测:长电科技、通富微电、深科技、华天科技、晶方科技
- 材料:彤程新材、鼎龙股份、兴森科技、安集科技、雅克科技、沪硅产业、立昂微、晶瑞股份、上海新阳、南大光电
- 设备:北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、盛美上海
【智能汽车】
- 车载光学:韦尔股份、晶方科技、舜宇光学、永新光学、联创电子
- MCU、存储:兆易创新、北京君正
- IGBT、SiC:三安光电、斯达半导、时代电气、凤凰光学、北方华创、闻泰科技、晶盛机电、士兰微、华润微、新洁能
- GPU:景嘉微
- 连接器:立讯精密、永贵电器、瑞可达、电连技术、鼎通科技
【苹果产业链龙头】
- 立讯精密、歌尔股份、京东方、欣旺达、领益智造、大族激光、鹏鼎控股、比亚迪电子、工业富联、信维通信、东山精密、长盈精密
【光学】
- 瑞声科技、舜宇光学、丘钛科技、欧菲光、水晶光电、联创电子、苏大维格
【消费电子】
- 精研科技、杰普特、科森科技、赛腾股份、智动力、长信科技
【面板】
- 京东方A、TCL科技、激智科技
【元器件】
- 火炬电子、三环集团、风华高科、宏达电子
【PCB】
- 鹏鼎控股、生益科技、景旺电子、胜宏科技、东山精密、弘信电子
【安防】
- 海康威视、大华股份
风险提示
- 下游需求不及预期:若半导体或消费电子市场增长不及预期,将影响材料厂商的业绩。
- 中美科技摩擦:可能对全球供应链造成影响,进而影响国内材料企业的市场拓展。
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