2017-半导体材料行业深度报告-国产化替代之风内生突破_26页_1mb

半导体材料行业深度报告总结

核心内容

半导体材料是IC产业链的最上游，对整个产业起到基础性作用，主要应用于晶圆制造和封装环节。随着国产化替代趋势的不断推进，半导体材料行业成为国家重点扶持领域，具有广阔的市场空间和高替代弹性。

主要观点

• 战略意义高：半导体和集成电路已被提升至国家战略层面，材料作为基础性产业，是实现IC产业自主可控的关键。
• 替代弹性大：国内半导体材料产业规模约100亿元，而2014年市场规模已达58.3亿美元，进口替代空间巨大。
• 发展紧迫性强：当前国内半导体材料在高端领域严重依赖进口，如硅晶圆、光刻胶、CMP抛光液等，制约了整个IC产业的协同发展。
• 替代路径清晰：从智能终端国产化开始，逐步推进IC设计、制造、封测和材料设备国产化，最终实现IC产业的全面替代。
• 受益下游增长：国内制造和封测行业不断壮大，为材料行业带来巨大的溢出效应，推动材料厂商快速发展。
• 内生突破明显：国内材料企业已取得多项高端技术突破，部分产品进入国际主流供应链，正反馈效应显著。
• 投资逻辑明确：在国家政策、大基金扶持、产业链协同和产品技术突破的推动下，国产半导体材料具备良好的发展前景。

关键信息

行业概况

• 市场规模：2014年全球半导体材料市场规模为443亿美元，其中晶圆制造材料240亿美元，封装材料204亿美元。
• 国内现状：2014年国内半导体材料市场规模为58.3亿美元，位列全球第四，但高端材料仍依赖进口。
• 产业链结构：国内IC产业设计、制造、封测比例分别为35%、24%、42%，制造环节增长空间最大。

主要公司分析

国产化替代前景

• 需求端：信息安全、国内IC制造和封测的快速发展，以及材料作为产业最上游对产品质量和生产效率的决定性作用，推动了国产化替代需求。
• 供给端：集成电路大基金扶持、产业链协同、技术突破和外延式并购，为国产材料企业提供了良好的发展环境。
• 市场空间：国内对高端半导体材料需求巨大，预计未来市场空间将进一步扩大，材料企业有望实现快速成长。

高端材料突破

• 硅晶圆：兴森科技、上海新阳、上海新傲及张汝京团队合资成立上海新昇，预计2017年投产，月产能15万片。
• 电子级PI膜：丹邦科技募投项目进展良好，预计2015年5月实现批量生产，打破日美垄断。
• 光刻胶：北京科华微电子完成248nm光刻胶研发平台和中试生产线，产品已通过国内先进工艺节点考核。
• CMP抛光液：安集微电子产品已进入12英寸客户芯片生产线，正在推进32-28nm技术节点相关产品开发。
• IC载板：深南电路、兴森科技、珠海越亚实现IC载板量产，国内市场空间约40亿美元。
• 电子气体：中国船舶第七一八研究所、佛山市华特气体等已批量供应部分电子气体至国内12英寸生产线。

风险提示

• 集成电路政策推进不达预期；
• 大基金落实进度缓慢，不达预期；
• 专利和技术壁垒阻碍国内厂商进入海外供应链；
• 半导体行业受周期影响，整体增速可能下滑。

投资建议

• 丹邦科技：盈利拐点已现，PI膜项目进展顺利，有望成为新材料龙头，目标价70元，维持“买入”评级。
• 兴森科技：IC载板和大硅片业务带来高增长空间，预计2015-2016年净利润分别为2.19亿和3.29亿，目标价35元，维持“买入”评级。
• 上海新阳：作为平台型公司，具备技术优势和市场潜力，预计2015-2016年EPS分别为0.85和1.28元，目标价未明确，维持“买入”评级。

总结

半导体材料行业正处于国产化替代的关键阶段，受益于政策扶持、产业链协同和产品技术突破，行业前景广阔。丹邦科技、兴森科技和上海新阳等公司具备较强的竞争力和成长潜力，是当前值得关注的投资标的。