2024-06-06-智研咨询-芯片产业监测周刊_各国加速布局半导体领域_国内芯片产业链日益完善_20页_1mb

重点政策

• 中央网信办等三部门印发《信息化标准建设行动计划（2024—2027年）》，重点推进集成电路关键领域的标准研制，包括先进计算芯片、人工智能芯片、车用芯片等，支持国内芯片产业技术提升，推动数字经济高质量发展。

国内外热点

• 青岛佳恩半导体与西安电子科技大学签约：双方共同推进氮化镓功率器件研发，提升器件性能和工艺。
• 扬州市发布23亿集成电路产业母基金：聚焦集成电路、AI等领域投资，推动半导体产业链完善和产业升级。
• 马来西亚计划投资1000亿美元：提升本国在全球供应链中的地位，培训高技术人才，打造半导体研发中心。
• 越南政府扶持政策：纳入国家战略，鼓励外资，并提供税收优惠，建设半导体设计中心和芯片制造能力。

核心企业

• 微导纳米拟募资11.7亿元：用于智能化工厂建设和研发实验室扩建，提升薄膜沉积设备生产能力。
• 美国应用材料遭调查：因向中国客户提供半导体设备被美国商务部工业安全局调查，凸显出口管制政策影响。
• 宇泉半导体SiC功率模块项目投产：年产165万只碳化硅功率模块，应用于新能源汽车等领域。

三星计划推出1000层3D NAND芯片：使用铪基薄膜铁电材料，提升存储密度和稳定性。

芯联集成8英寸碳化硅工程批顺利下线：碳化硅MOSFET产品性能达到世界领先水平，应用于汽车电子领域。

芯爱科技完成高端基板项目竣工验收：总投资45亿元，年产能达145万片高端基板。

神盾集团与AI方案商合作：委托芯鼎科技开发视觉影像处理系统芯片SoC，进入ASIC设计服务领域。

芯行纪完成B轮融资：提供高端数字芯片设计解决方案，提升设计效率。

美光计划投资300亿元在日新建DRAM厂：安装极紫外光刻设备，用于AI、数据中心等领域。

艾迈斯欧司朗升级奥地利晶圆厂：投资5.88亿欧元，拓展欧洲半导体制造业。

南通越亚封装载板项目进展：预计7月底封顶，年产能提升至48万片。

甬矽电子加码先进封装项目：年新增封装产能9万片，聚焦多维异构先进封装技术。

尊阳电子第三代功率半导体封装项目奠基：投资2.65亿元，为芯片设计企业提供封测平台支持。