20150531-中泰证券-半导体材料行业深度报告_乘国产化替代之风_内生不断突破升级_25页_1mb

半导体材料行业深度报告总结

核心内容

半导体材料是集成电路（IC）产业链的最上游，对整个产业起到基础性作用，主要应用于晶圆制造和封装环节。行业市场空间广阔，未来发展前景光明，特别是在国产化替代的大趋势下，半导体材料行业将迎来快速发展机遇。

主要观点

1. 国产化替代的必要性

• 战略意义高：半导体和集成电路已被提升至国家战略高度，材料作为基础产业，对保障信息安全和实现自主可控至关重要。
• 替代弹性大：中国大陆2014年半导体材料市场规模达58.3亿美元，进口替代空间巨大，足以支撑国内厂商快速成长。
• 发展紧迫性强：目前我国半导体材料行业仍处于初级阶段，尤其在高端材料领域严重依赖进口，制约了整个IC产业的发展。

2. 国产化替代的可能性

• 替代路径清晰：从智能终端国产化开始，逐步实现IC设计、制造、封测和材料、设备的国产化，最终实现整个IC产业的替代。
• 受益下游行业：国内晶圆制造和封测行业不断壮大，为半导体材料行业带来巨大的溢出效应。
• 内生突破明显：国内材料厂商在技术、产品和供应链方面不断突破，已逐步进入高端材料市场，受到国际龙头认可。

3. 产业链协同与政策支持

• 政策推动：国家集成电路产业发展推进纲要、大基金设立等政策，为半导体材料行业提供强有力的支持。
• 产业链协同：随着产业链上下游合作加强，材料厂商与制造、封测企业形成紧密联系，推动整体行业协同发展。

关键信息

• 市场规模：2014年全球半导体材料市场规模为443亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料分别为240亿美元和204亿美元。
• 国内现状：2014年国内半导体材料市场规模约58.3亿美元，自给率不足10%，存在较大进口替代空间。
• 主要产品：
  • 前道晶圆制造材料：硅晶圆、光刻胶、电子特种气体、超净高纯试剂、CPM抛光液、溅射靶材等。
  • 后道封装材料：IC载板、引线框架、键合金丝、模封材料等。
• 国际竞争格局：
  • 日本在全球半导体材料市场占据约52%的市场份额，尤其在硅晶圆、光刻胶、靶材等关键领域具有明显优势。
  • 韩国半导体材料产业近年来快速崛起，LG-Siltron已成为全球第四大硅晶圆厂商，Semco为全球第三大IC载板供应商。

主要公司分析

重点公司亮点

• 丹邦科技：

  • PI膜项目即将实现量产，公司有望成为全球唯一一家打通从材料到产品的全产业链企业。
  • 目前已实现小批量生产，预计2015年5月达到批量生产，净利率有望接近50%。
  • 目标价为70元，维持“买入”评级。

• 兴森科技：

  • IC载板和大硅片业务具备高成长空间，国内市场需求巨大。
  • 大硅片项目预计2017年投产，将填补国内空白，提升公司盈利能力。
  • 目标价为35元，维持“买入”评级。

• 上海新阳：

  • 电子电镀和清洗技术领先，是中芯国际铜互连电镀液的主要供应商。
  • 业务涵盖晶圆制造化学品和封装化学品，未来有望拓展至更多领域。
  • 作为技术平台型公司，具备较强的业务扩展能力。

风险提示

• 集成电路政策推进不达预期；
• 大基金落实进度缓慢，不达预期；
• 专利和核心技术壁垒可能阻碍国内厂商进入国际供应链；
• 半导体行业受周期性影响，整体增速可能下滑。

总结

半导体材料行业正处于国产化替代的关键阶段，具备广阔的发展空间和强劲的替代弹性。随着国家政策扶持、产业链协同推进和国内厂商技术突破，半导体材料行业有望成为未来IC产业发展的核心驱动力。丹邦科技、兴森科技和上海新阳等公司作为代表，具备良好的成长潜力和市场前景，值得关注和投资。