20210802-天风证券-半导体行业研究周报_晶圆代工板块有望迎来估值修复的机遇_13页_1mb

半导体行业总结

核心内容

2021年8月2日发布的半导体行业研究报告指出，半导体板块在本周显著跑赢主要指数，其中半导体制造、材料、设备等细分板块涨幅居前。报告重点强调了晶圆代工板块的估值修复机会，同时看好设备材料及设计板块的长期成长性。

主要观点

• 行业表现：半导体行业指数本周上涨8.34%，远超创业板、上证综指等主要指数。
• 板块涨幅：半导体制造板块涨幅最大，达到14.7%，半导体材料和设备板块分别上涨12.2%和11.3%。
• 估值修复：中芯国际（港股）和华虹半导体当前PB估值较低，分别为1.80和3.22倍，被视为估值修复的潜在机会。
• 基本面强化：半导体制造板块一季度毛利率环比提升，主要得益于产能紧张、产品结构优化及需求增长。
• 需求端驱动：大陆晶圆厂受益于“万物互联+国产替代”趋势，未来5年有望持续扩产。
• 技术端提升：先进制程工艺良率提升，晶圆代工成为中美博弈焦点，其产能重要性凸显。
• 投资建议：建议关注晶圆代工企业中芯国际和华虹半导体，以及设备材料企业如北方华创、雅克科技、中微公司等，同时关注IC设计企业如紫光国微、兆易创新等。

关键信息

行情回顾

• 本周半导体行业指数上涨8.34%，显著跑赢主要指数。
• 半导体制造、材料、设备板块涨幅领先，分别为14.7%、12.2%、11.3%。
• 涨幅前10的个股包括南大光电、晶瑞股份、中芯国际等；跌幅前10的个股包括中颖电子、景嘉微、富满电子等。

公告动态

• 晶盛机电：与应用材料香港合资成立子公司，注册资本1.5亿美元。
• 利扬芯片：2021年上半年营收和净利润分别增长28.23%和47.10%，主要受益于测试业务增长及投资收益。
• 士兰微：获得证监会核准发行股份购买资产并募集配套资金。
• 捷捷微电：引入外部投资者增资5.1亿元，用于扩大产能。
• 乐鑫科技：2021年上半年营收和净利润分别增长115.07%和192.23%，主要得益于市场回暖和毛利率提升。
• 振芯科技：上半年营收和净利润分别增长111.60%和586.81%，受益于集成电路和北斗终端业务增长。
• 三安光电：上半年营收增长71.38%，净利润增长39.18%，库存下降，产品价格上调。

重点新闻

• IC设计：联发科Q2营收增长85.9%，瑞昱预估芯片价格将持续上涨。
• 设备/材料：默克推出新一代光刻胶去除剂，意法半导体制造首批200mm碳化硅晶圆，住友电木将提升半导体封装材料产能。
• 代工/封测：三星计划提高晶圆价格，台积电南京厂28nm扩产获批准。
• EDA/IP：西门子EDA打造汽车芯片设计闭环，方寸微电子加入RISC-V联盟，广立微收到监管问询，楷登电子推出基于机器学习的EDA工具。

周观点

• 市场预期上调：由于产品结构优化和涨价，全年利润预期有望上调，市场有望进一步上修半导体板块业绩预期。
• 半导体制造：产能紧张持续，未来5年扩产趋势明确，中芯国际和华虹半导体值得关注。
• IC设计：一季度淡季不淡，收入增长70%，毛利率提升，建议关注新产品和新应用带来的机会。
• 设备材料：成长趋势明确，受益于制造产能扩张和国产替代加速，建议关注北方华创、雅克科技等企业。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 贸易战影响
• 需求不及预期

投资评级

建议关注公司

• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
• 半导体设备材料：北方华创、雅克科技、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、鼎龙股份、有研新材、至纯科技、正帆科技
• 半导体设计：紫光国微、兆易创新、晶晨股份、全志科技、瑞芯微、中颖电子、富瀚微、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、斯达半导、新洁能