20180820-中泰证券-半导体板块回调迎配置良机_11页_1mb

半导体板块回调迎配置良机总结

核心内容

半导体板块近期出现系统性回调，但分析师认为这为投资者提供了良好的配置机会。短期回调主要由消费电子和虚拟货币矿机需求疲软、部分元器件库存增加等因素导致。然而，从中长期来看，半导体行业仍具备强劲增长潜力，主要得益于第四次硅含量提升及5G技术的加速发展。

主要观点

1. 供需逻辑未破，行业景气周期仍在

• 供给端：12寸硅晶圆缺货、长单锁定，8寸产能受限，产能释放有限且可跟踪。
• 需求端：汽车、物联网、5G及AI等底层技术逐步渗透，推动半导体需求提升。
• 设备端：SEMI预测全球至少32座晶圆厂在建，对应约2000亿美元设备需求，未来三年近60%新建晶圆厂将落户中国大陆，国内设备厂商如北方华创、中微半导体、至纯科技、长川科技等将迎来国产化机遇。

2. 通讯级带动短期反弹，5G推动长期成长

• 短期：中国移动、中国电信重启GPON设备采购招标，中兴通讯禁运危机缓解，有望拉动SLC NAND、信号处理芯片及通信芯片产业链。
• 长期：5G浪潮将显著提升ADDA、PA、滤波器、双工器、天线等元器件用量，重点关注三安光电第三代化合物半导体进展，以及信维通信、三环集团、麦捷科技在天线、滤波器、陶瓷材料领域的国产突破。

3. 存储器芯片成长性强劲

• 存储产品：NAND Flash和DRAM仍是2018年集成电路产值前两名，存储产品价格下行趋势符合行业供需逻辑，但中长期仍具备增长空间。
• 核心判断：DRAM价格短期受库存影响可能波动，但中期仍看涨，重点关注国产存储项目进展，如兆易创新SLC NAND产品出货、合肥DRAM项目良率突破等。

4. 模拟类芯片受益于硅含量提升

• 模拟类芯片作为通用型产品，受益于第四次硅含量提升，需求增长主要来自汽车、工业控制、物联网和5G领域。
• 2018年下游应用结构预计通信、汽车、工业占比分别为36%、24%、20%，有望对冲消费电子疲软影响。

关键信息

推荐组合

龙头股

• 兆易创新：SLC NAND产品出货进展良好，合肥DRAM项目良率有望突破10%。
• 三安光电：LED及化合物半导体业务增长迅速，有望占据全球领先地位。
• 北方华创：设备技术突破，产品覆盖28nm制程，未来3年有望放量。
• 中芯国际：14nm研发进展超预期，28nm产品结构改善。
• 华虹半导体：8寸厂产能爬坡，受益于下游mosfet、sj、igbt等需求提升。
• 景嘉微：图形处理芯片设计龙头，具备自主知识产权，新一代28nm芯片产业化在即。
• 扬杰科技：封装技术领先，受益于MOSFET及LED大客户导入。
• 士兰微：功率半导体IDM模式，有望实现白电国产替代。
• 圣邦股份：模拟芯片龙头企业，产品线拓展至AD/DA。
• 精测电子：面板与半导体检测双布局，成长空间广阔。

中小市值组合

• 至纯科技：高纯工艺系统设备龙头，受益于晶圆厂建设热潮。
• 晶瑞股份：高纯试剂及光刻胶研发进展顺利，产品纯度达国际领先水平。
• 富满电子：模拟芯片领域资深玩家，产品线涵盖电源管理、LED控制、MOSFET芯片，受益于国产替代趋势。

其他推荐

• 消费电子行业：立讯精密、新纶科技、东山精密、蓝思科技、欧菲科技等。
• 安防板块：海康威视、大华股份。
• PCB行业：景旺电子、崇达技术、胜宏科技、深南电路。
• 被动元器件：三环股份、火炬电子、顺络电子、艾华股份。
• 显示板块：三利谱。

风险提示

• 下游需求不达预期：消费电子淡季可能影响终端产品销售。
• 产业项目进展不达预期：多数项目为首次研发，存在不确定性。

图表信息

• 图表1：海外半导体公司仍保持高成长性，如SK HYNIX、美光科技、三星电子等。
• 图表2：2018年集成电路产品产值预测，DRAM和NAND Flash仍为最大市场。
• 图表3：典型PON方案，显示GPON设备结构及应用。

投资逻辑

• 半导体行业作为战略性产业，应加快布局，参考韩国模式，推动国产化进程。
• 重点关注存储、通信、模拟芯片、设备及材料等细分领域，把握行业周期与技术升级机遇。

投资评级

• 行业评级：增持（预期未来6~12个月内对同期基准指数涨幅在10%以上）。

重要声明

本报告由中泰证券股份有限公司发布，仅供客户使用。内容基于公开资料及实地调研，反映分析师研究观点，不构成投资建议。投资者应自行关注信息更新。报告内容及数据仅作参考，不构成任何投资、法律、会计或税务操作建议。市场有风险，投资需谨慎。