20250402-申港证券-电子行业研究周报_国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步_11页_1mb

国产设备厂商关键设备领域覆盖更进一步总结

核心内容

本报告聚焦于国产半导体设备厂商在关键设备领域的进展，以及2025年全球和中国大陆晶圆厂设备支出的预测。同时，报告还涵盖了近期行业动态、重要公告及风险提示等内容，为投资者提供全面的市场分析与投资建议。

主要观点

• 国产设备厂商技术突破：国内设备企业如北方华创、中微公司、拓荆科技等在刻蚀、薄膜沉积、电镀、检测等关键设备领域取得重要进展，逐步实现全品类布局。
• 产品发布与市场拓展：北方华创发布首款离子注入机Sirius MC 313和12英寸电镀设备Ausip T830，中微公司推出多款LPCVD和ALD设备，拓荆科技涉足3D-IC设备领域，新凯莱等新势力企业覆盖芯片制造关键环节。
• 市场空间与国产替代：随着国产设备厂商在关键设备领域的突破，国内半导体设备市场空间巨大，预计2025年全球晶圆厂设备支出将增长至1100亿美元，中国大陆将居全球第一。
• 行业整合与竞争加剧：国内设备企业正通过技术提升和行业并购进一步增强竞争优势，同时面临国际竞争加剧与贸易摩擦带来的挑战。

关键信息

1. 市场表现

• 申万电子行业指数：上周下跌2.07%，跑输沪深300指数2.08%；本月下跌4.10%，跑输沪深300指数4.74%；年初至今上涨3.59%，跑赢沪深300指数4.09%。
• 电子子行业表现：电子化学品Ⅲ指数上周表现相对靠前，跑赢沪深300指数2.42%。
• 万得半导体概念指数：部分子行业表现亮眼，如长江存储指数、中芯国际产业链指数等，而先进封装指数表现相对较弱。
• 海外指数：费城半导体指数周下跌6.0%，台湾半导体指数周下跌2.3%。

2. 国内设备厂商进展

• 北方华创：发布首款离子注入机Sirius MC 313，进军离子注入设备市场；同时发布12英寸电镀设备Ausip T830，用于2.5D/3D先进封装领域。
• 中微公司：推出多款LPCVD和ALD设备，并获得重复性订单；在等离子体刻蚀技术领域取得突破，ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star刻蚀精度达到0.2A。
• 拓荆科技：发布ALD、3D-IC及先进封装系列设备，拓展至3D-IC设备领域。
• 新凯莱：首次公开亮相，发布PVD、CVD、ALD等薄膜设备，ETCH刻蚀装备，以及BFI光学检测系统，几乎覆盖芯片制造所有关键环节。

3. 全球与国内晶圆厂设备支出预测

• SEMI预测：2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%，达到1100亿美元；2026年预计同比增长18%，达1300亿美元。
• 中国大陆预测：2025年晶圆厂设备支出预计达380亿美元，同比下滑24%，但仍居全球第一；2026年预计达360亿美元，继续领先。
• 逻辑芯片驱动增长：逻辑芯片是晶圆厂设备支出增长的关键驱动力，主要投资2nm制程和背面供电等先进技术。
• 存储芯片需求激增：NAND Flash设备支出在2025年将大幅增长54%，达100亿美元；2026年预计增长47%，达150亿美元。

4. 行业动态

• 美国FCC调查中企：调查华为、中兴通讯等9家中企是否逃避美国限制，被列入“管制清单”。
• 中科院研发全固态DUV光源：技术接近商用标准，但输出功率和频率仍低于现有技术。
• 美光宣布涨价：因存储芯片市场回暖，美光上调产品价格。
• 美国将54家中企列入实体清单：包括浪潮、宁畅、中科可控等服务器厂商，影响其在美业务。
• 全球智能眼镜市场增长：2025年全球智能眼镜出货量预计达1205万台，同比增长18.3%。
• 英伟达与联发科合作：双方合作开发NVLink IP、224G Serdes等，拓展ASIC市场。
• 英特尔强化AI硬件布局：CEO陈立武表示将优先发展AI硬件，推出基于18A制程的服务器产品Clearwater Forest。

5. 投资建议

• 关注设备及零部件公司：如北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等。
• 关注AI产业链及端侧消费电子相关标的：如海光信息、中科曙光、瑞芯微、兆易创新、中兴通讯等。
• 关注存储模组及设计企业：如佰维存储、德明利、江波龙、兆易创新、北京君正等。

风险提示

• 贸易摩擦加剧：可能影响中企在美国市场的业务。
• 需求复苏不及预期：可能对行业增长造成压力。
• 产能扩张不及预期：可能影响企业盈利能力。
• 竞争加剧：国际大厂持续加码，可能压缩国产设备厂商的市场份额。

投资评级

• 行业评级：增持
• 公司评级：买入、增持、中性、减持

分析师承诺与免责声明

• 所有观点为分析师独立研究成果，引用信息均有出处。
• 报告仅用于投资者决策参考，不构成投资建议。
• 报告内容可能随市场变化而调整，投资者应自行判断并承担风险。