20181212-东吴证券-半导体行业11月数据点评_半导体投资项目不断落地_半导体设备国产化率提升中_10页_1mb
报告摘要
半导体投资项目不断落地,半导体设备国产化率提升中
核心内容概述
2018年12月,全球半导体行业呈现出一定的增长态势,但增速有所放缓。与此同时,中国半导体市场表现亮眼,销售额增长显著,成为全球半导体设备需求增长最快的市场之一。此外,多个半导体投资项目在11月陆续落地,表明国内半导体产业链正在加速发展。在设备国产化方面,虽然整体水平仍较低,但部分关键环节如硅片生产、清洗设备等已出现突破,国内设备厂商正逐步扩大市场份额。
主要观点
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中国半导体市场增长强劲:
10月全球半导体销售额为418.1亿美元,同比增长12.7%,但增速持续放缓。中国半导体销售额达到143.7亿美元,同比增长23.3%,增速继续领先全球,占全球销售额的34.3%。- 进口方面:10月集成电路进口金额291.8亿美元,同比增长19.6%;累计进口金额2659.7亿美元,同比增长27.7%。
- 出口方面:10月集成电路出口金额85.1亿美元,同比增长53.7%;累计出口金额700.32亿美元,同比增长33.0%。
- 随着全球产能向中国转移,中国半导体设备市场有望持续扩大。
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半导体设备市场增速显著:
根据SEMI预测,2018和2019年全球半导体设备销售额增速分别为10.8%和7.7%,但中国设备市场增速预计为43.5%和46.6%。2018年三季度中国半导体设备市场规模达到39.8亿美元,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。 -
存储器价格下跌趋势明显:
10月DRAM合约价开始下跌,预计2019年第一季价格跌幅将进一步扩大。尽管存储器价格下滑,但产量仍有望增长22%。由于硅片扩产周期长,短期内存储器行业波动难以传导至上游硅片产业,硅片价格仍将维持上涨。 -
半导体投资项目加速落地:
11月,多个半导体投资项目相继启动,包括华润微电子投资100亿元建设12英寸晶圆生产线、中科九微投资28亿元建设半导体设备智能制造项目、长沙高新区启动8英寸集成电路装备验证工艺线、紫光集团投资100亿元建设半导体材料制造工厂等,显示出国内半导体产业的强劲发展势头。
关键信息
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半导体设备国产化进展:
- 硅片生产中的单晶炉实现较大国产化突破。
- 晶圆制造环节中,刻蚀设备非核心环节可国产化,检测设备国产化率低,清洗设备非试剂环节基本可国产化。
- 国内设备厂商在部分领域已占据一定市场份额,如北方华创、盛美半导体等。
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投资建议:
- 晶盛机电:具备硅片切磨抛整线能力,抛光机技术有望延伸至晶圆制造环节。
- 北方华创:产品线最全,涵盖刻蚀机、薄膜沉积设备等。
- 长川科技:检测设备从封测环节切入,逐步拓展至晶圆制造环节。
- 精测电子:拟与韩国IT&T合作,进军半导体检测领域。
- 中微半导体:拟上市,为国产刻蚀机龙头。
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风险提示:
- 下游半导体芯片增长不及预期可能对设备需求造成影响。
数据支持
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全球与中国市场对比:
- 2018年三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,同比增长106%,远超韩国(34.5亿美元,同比-31%)。
- 2017年三季度中国半导体设备市场规模仅为19.3亿美元,为韩国的五分之二。
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设备采购中标情况:
- 多个国内企业如华润微电子、中科九微、晶合、华力集成、中环等在设备采购中表现出对国产设备的偏好,部分领域国产设备占比超过10%。
- 美国Mattson被屹唐半导体收购,进一步推动国内设备供应链的发展。
结论
中国半导体行业在2018年表现出强劲的增长动力,尤其是在设备市场和投资项目方面。随着全球产能向中国转移,国内半导体产业链的国产化进程有望加快。尽管部分设备仍依赖进口,但国内设备厂商在关键环节上已取得突破,未来具备较大的发展空间。
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