科创板上市公司全景概览之四_心脉医疗_乐鑫科技_安集科技_方邦股份_26页_1mb

企业分析报告总结

核心内容概述

本报告分析了四家A股科创板上市企业：心脉医疗、乐鑫科技、安集科技、方邦股份。它们分别属于医疗器械、半导体、半导体材料、电子材料行业，具有各自的技术优势和市场定位。报告对各公司基本情况、财务表现、募集资金项目及A股对标公司进行了深入分析，并提示了相关行业及市场风险。

一、心脉医疗 (688016.SH)

1. 公司基本情况

• 成立于2012年8月，是一家专注于主动脉及外周血管介入医疗器械研发、生产及销售的高新技术企业。
• 主要产品包括主动脉覆膜支架系统、术中支架系统、外周血管支架系统及球囊扩张导管。
• 拥有国内首个国产腹主动脉覆膜支架及唯一获批上市的胸主动脉夹层外科手术用术中支架系统。
• 控股股东为香港心脉（持股60.96%），微创医疗（持股23.90%）为其重要关联方。

2. 公司财务表现

• 2016-2018年营业收入分别为1.25亿元、1.65亿元、2.31亿元，年均复合增长率显著。
• 归属于母公司净利润分别为0.41亿元、0.63亿元、0.91亿元，盈利能力持续增强。
• 主营业务毛利率稳定在**78%**左右，呈小幅上升趋势。
• 研发费用逐年增长，2018年同比增长44.16%，研发投入占比维持在较高水平。

3. 拟募资金额及项目情况

• 公司拟公开发行不超过1800万股，发行价格为46.23元/股，募集资金总额为8.32亿元。
• 拟投资项目包括：主动脉及外周血管介入医疗器械产业化项目、研究开发项目、营销网络及信息化建设和补充流动资金。
• 募投项目建成后可实现年产35,100条产品的生产能力，提升公司产品线结构及市场竞争力。

4. A股对标公司

• 乐普医疗（300003.SZ）：冠脉支架、PTCA球囊导管等产品，市场竞争力强。
• 大博医疗（002901.SZ）：骨科植入物领域主要生产商。
• 凯利泰（300326.SZ）：椎体成形微创介入手术系统供应商。

二、乐鑫科技 (688018.SH)

1. 公司基本情况

• 成立于2008年，是一家无晶圆厂模式的半导体公司，专注于物联网Wi-Fi MCU通信芯片及模组。
• 主要产品包括ESP8266、ESP32系列芯片，广泛应用于智能家居、智能可穿戴设备、工业控制等领域。
• 公司总部位于上海，设有子公司于大中华地区、印度及欧洲。

2. 公司财务表现

• 2016-2018年销售收入分别为1.23亿元、2.72亿元、4.75亿元，年均复合增长率达96.55%。
• 归属于母公司净利润分别为0.29亿元、0.94亿元，盈利能力显著提升。
• 综合毛利率分别为51.45%、50.81%、50.66%，略有下降，但整体仍保持较高水平。
• 研发费用占营收比例**15%**以上，研发投入持续增长，技术壁垒高。

3. 拟募资金额及项目情况

• 公司拟公开发行不超过0.2亿股，发行价格为62.60元/股，募集资金总额为12.52亿元。
• 拟投资项目包括：标准协议无线互联芯片技术升级、AI处理芯片研发及产业化、研发中心建设及信息系统升级。
• 项目投资总额为10.11亿元，预计募集资金净额为11.31亿元。

4. A股对标公司

• 富瀚微（300613.SZ）：视频监控芯片及解决方案提供商。
• 全志科技（300458.SZ）：多媒体芯片设计公司。
• 中颖电子（300327.SZ）：微控制器及触控芯片研发公司。
• 汇顶科技（603160.SH）：指纹识别及人机交互解决方案提供商。

三、安集科技 (688019.SH)

1. 公司基本情况

• 成立于2010年，专注于关键半导体材料的研发与产业化，主要产品为化学机械抛光液（CMP）和光刻胶去除剂。
• 产品广泛应用于集成电路制造和先进封装领域，打破了国外垄断，实现了进口替代。
• 公司采用直销模式，客户集中度较高，主要客户包括中芯国际、台积电等。

2. 公司财务表现

• 2016-2018年营业收入分别为1.97亿元、2.32亿元、2.48亿元，增长趋势稳定。
• 归属于母公司净利润分别为0.37亿元、0.40亿元、0.45亿元，盈利能力稳步提升。
• 主营业务毛利率稳定，主要得益于在细分市场中的领先地位。
• 研发费用占比高，公司持续投入研发，以保持技术领先。

3. 拟募资金额及项目情况

• 公司拟公开发行1327.71万股，募集资金总额为5.20亿元。
• 拟投资项目包括：CMP抛光液生产线扩建、集成电路材料基地建设、研发中心建设及信息系统升级。
• 投资总额为3.14亿元，募集资金净额为4.75亿元。

4. A股对标公司

• 上海新阳（300236.SZ）：光刻胶及去除剂供应商。
• 江丰电子（300604.SZ）：半导体材料靶材生产商。

四、方邦股份 (688020.SH)

1. 公司基本情况

• 成立于2010年，注册资本900万元，主营高端电子材料及解决方案，产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔。
• 电磁屏蔽膜是公司主要收入来源，占主营业务收入比重**98%**以上。
• 产品已应用于华为、小米等知名品牌，覆盖5G等新兴领域。

2. 公司财务表现

• 2016-2018年主营业务收入分别为1.90亿元、2.26亿元、2.75亿元，增长趋势明显。
• 归属于母公司净利润分别为0.80亿元、0.96亿元、1.17亿元，盈利能力增强。
• 毛利率较高，主要得益于电磁屏蔽膜的市场领先地位。
• 研发费用逐年增长，主要用于产品开发和工艺改进。

3. 拟募资金额及项目情况

• 公司拟公开发行不超过0.2亿股，发行价格为53.88元/股，募集资金总额为10.78亿元。
• 拟投资项目包括：挠性覆铜板生产基地建设、屏蔽膜生产基地建设、研发中心建设及补充营运资金。
• 投资总额为10.84亿元，募集资金净额为9.79亿元。

4. A股对标公司

• 乐凯新材（300446.SZ）：信息防伪材料和电子功能材料供应商。

五、风险提示

1. 宏观经济增长不及预期：可能影响下游市场需求，进而影响公司业绩。
2. 行业竞争加剧：随着市场扩大，竞争可能加剧，影响公司市场份额。
3. 市场监管及政策风险：行业监管政策变动可能对公司业务造成影响。

六、分析师声明

• 本报告由川财证券行业公司部分析师方科、陈雳及杨广编制。
• 报告基于公开信息，分析师具备合法执业资格，独立、客观地出具研究观点。
• 报告不构成投资建议，投资者需自行判断，必要时咨询专业顾问。

七、行业公司评级

• 证券投资评级：以6个月内绝对收益为标准，30%以上为买入，15%-30%为增持，-15%-15%为中性，-15%以下为减持。
• 行业投资评级：以6个月内行业相对市场基准指数收益为标准，30%以上为买入，15%-30%为增持，-15%-15%为中性，-15%以下为减持。

八、重要声明

• 本报告为川财证券研究所所有，未经授权不得复制、引用或分发。
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