半导体行业深度专题之七_涨价潮的背后_剖析硅片市场供需结构_28页_1mb
报告摘要
半导体行业深度专题之七:硅片市场供需结构分析
核心内容
本文围绕全球硅片市场供需结构展开,重点分析了12寸与8寸硅片的需求、供给和价格趋势,并探讨了国内产业链的发展现状与投资机会。
主要观点
- 硅片是半导体产业的核心原材料:硅片供需情况与价格趋势能够反映半导体行业的景气度。12寸硅片是当前主流,其需求和全球购买力平价GDP高度相关。
- 12寸硅片需求增长缓慢:2017年-2022年,12寸硅片需求的复合增长率为4.3%,其中3D NAND对硅片需求的复合增长率高达16.76%,成为未来三年的主要驱动力。
- 硅片供给端保守:经历2007-2017年的产能过剩,硅片厂扩产谨慎。2018年-2022年,全球硅片厂扩产复合增长率介于4.3%与9.7%之间,处于中位数偏低水平。
- 硅片价格持续上涨:SUMCO预计2018年硅片价格将上涨20%,并可能延续至2019年。12寸硅片的涨价未对晶圆厂的毛利率产生显著影响,但8寸硅片成本占比高,涨价成为成本传导的重要手段。
- 8寸硅片需求受指纹识别影响:2017年指纹识别芯片占8寸硅片需求的6.92%,但2018年随着指纹识别应用减少,需求将下降32.26万片。尽管部分产品向12寸迁移,短期内8寸硅片供需仍偏紧。
- 国内硅片产业逐步发展:目前我国12寸硅片依赖进口,但规划产能已达到120万片/月。国内企业如上海新昇、中环股份等正在加速布局。
关键信息
12寸硅片市场分析
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需求端:
- 12寸硅片出货量与购买力平价GDP高度拟合(R² = 0.9528)。
- 2017年-2022年12寸硅片需求复合增长率4.3%,3D NAND为主要驱动力,复合增长率16.76%。
- 2018年Q1全球12寸硅片需求为580万片/月,预计Q2需求与Q1持平。
- 2018年全球12寸硅片价格预计上涨20%,14nm工艺硅片价格更高,达200美元。
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供给端:
- 2007年起全球硅片厂大规模扩产,导致产能过剩,价格持续下跌。
- SUMCO在2008-2010年间扩产,但遭遇严重产能过剩,毛利率一度跌至-25.5%。
- 2017年全球12寸硅片产能为480万片/月,2018年-2022年扩产复合增长率5.7%。
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价格端:
- 12寸硅片价格持续上涨,晶圆厂未有涨价计划。
- 晶圆厂库存采购比为65%,若突破该数值,可能预示供需结构变化。
- 12寸硅片涨价对晶圆厂毛利影响有限,预计在1%以内。
8寸硅片市场分析
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需求端:
- 2017年全球8寸硅片需求量为2110万片,同比增长14.36%。
- 指纹识别芯片是8寸硅片的主要驱动力,2018年需求预计减少32.26万片。
- 8寸硅片向12寸迁移趋势明显,如LCD驱动芯片、CIS芯片、MCU等,但短期内8寸供需仍偏紧。
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供给端:
- 全球8寸线总产能为540万片/月,预计2021年将增至575万片/月。
- 中国贡献了大部分新增产能,2017-2021年增长34%,主要项目包括燕东微电子、中芯宁波、中芯天津T1B等。
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价格端:
- 8寸硅片成本占比较高(10-15%),价格波动对成本影响显著。
- 2016年Q18寸硅片价格为历史低点(0.66美元/平方英寸),2017年Q4提升至0.79美元/平方英寸,增长19.7%。
- 8寸厂通过涨价传导成本压力,部分厂商如华润上华、华虹半导体已开始调价。
国内产业链标的梳理
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硅片厂商:
- 上海新昇(上海新阳参股):已实现挡片批量供货,正片小批量销售,预计2018年产能达10万片/月。
- 中环股份:与无锡市签署战略合作协议,投资30亿美元建设12寸硅片项目。
- 重庆超硅:12寸硅片开发进展顺利。
- 上海新傲:国内领先的SOI硅片生产商,技术路线图显示其未来产能提升。
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设备厂商:
- 晶盛机电:提供硅片生产的全套解决方案,客户包括有研半导体、中环股份等。
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晶圆厂与IDM:
- 华虹半导体:2017年下半年对部分客户调价,毛利率一度升至35.24%,但受硅片价格上涨影响,回落至31.9%。
- 士兰微:受益于功率半导体需求和硅片价格上涨。
- 华润上华:非上市晶圆厂,值得关注。
图表目录
- 图1:2017年全球晶圆制造材料市场(亿美元)
- 图2:抛光片生产工序
- 图3:直拉法生产原理
- 图4:退火片生产原理
- 图5:外延片生产原理
- 图6:SOI智能剥离方案生产原理
- 图7:硅片分为挡控片及正片
- 图8:硅片尺寸发展史
- 图9:12寸硅片占比持续提升(等效8寸片)
- 图10:2016年全球硅片厂市占率
- 图11:2017年全球硅片厂市占率
- 图12:上海新傲技术路线图
- 图13:2000年-2017年硅片出货面积
- 图14:硅片出货面积增速和半导体市场规模增速相关
- 图15:2017年半导体ASP和销量双升
- 图16:半导体制程进展,从Poly到GAA
- 图17:2012年-2018年12寸硅片需求(万片/月)
- 图18:2000年以来,12寸硅片需求量和购买力平价GDP高度相关
- 图19:2018年12寸硅片下游应用占比
- 图20:2016年NAND下游应用占比
- 图21:2013-2021年NAND需求量及增速
- 图22:2018年-2021年12寸硅片下游市场需求结构(万片/月)
- 图23:2009年-2017年各版本Windows销量比例
- 图24:2006-2017年全球12寸硅片厂产能及出货量统计(千片/月)
- 图25:2008年-2018年Q1 SUMCO营收情况(单位:亿美元)
- 图26:2018年-2022年12寸硅片的扩产情况以及需求预测
- 图27:TSMC FAB12成本结构
- 图28:全球晶圆厂库存采购比
- 图29:2012年-2018年8寸硅片需求(万片/月)
- 图30:2007-2017年8寸硅片价格($每平方英寸)
- 图31:2016-2017年8寸硅片价格(每平方英寸)
- 图32:OPPO A1新机没有指纹识别功能
- 图33:华虹半导体2017年营业收入结构
- 图34:全球8寸厂产能扩张进展
- 图35:华虹半导体2014-2018Q1毛利净利水平
- 图36:硅片产业链投资标的梳理
表格目录
- 表1:大陆硅片企业产能规划
- 表2:指纹识别芯片的硅片需求量分析
总结
本文系统分析了全球硅片市场的供需结构,指出12寸硅片需求增长主要受3D NAND推动,而供给端则因产能过剩历史及当前保守扩产策略导致价格持续上涨。8寸硅片则受指纹识别等应用影响,需求波动明显,但向12寸迁移趋势显著。国内硅片产业正逐步发展,多家企业正在扩大产能,为未来市场提供支撑。
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