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半导体行业深度专题之七：硅片市场供需结构分析

核心内容

本文分析了2018年全球硅片市场的供需结构、价格趋势以及国内产业链相关标的。硅片作为半导体生产的核心原材料，其供需变化与价格波动反映了半导体行业的景气度。

主要观点

需求端分析

• 硅片与半导体市场规模的关联：硅片出货量与半导体市场规模有一定关联，但不能完全拟合，需结合购买力平价GDP模型进行判断。
• 12寸硅片需求预测：根据购买力平价GDP模型，预计2017-2022年12寸硅片需求的复合增长率为4.3%。
• 3D NAND驱动需求增长：3D NAND成为12寸硅片需求增长的主要驱动力，其需求复合增长率为16.76%。
• 8寸硅片需求变化：指纹识别芯片需求下降，但汽车电子、IOT等应用推动8寸硅片需求，预计2018年需求量为113.9万片。

供给端分析

• 产能扩张历史：2007年起全球硅片厂大规模扩产，但因需求不足，导致产能过剩，价格持续下跌。
• 当前扩产情况：硅片厂扩产规划保守，2018-2022年全球硅片产能扩张复合增长率约为5.7%，低于需求预测。
• 库存采购比指标：12寸硅片的库存采购比为65%，若出现显著变化则可能预示供需结构变化。

价格端分析

• 硅片涨价趋势：12寸硅片价格预计在2018年上涨20%，且2019年涨价趋势不变。
• 晶圆厂无涨价计划：12寸晶圆厂因成本占比低且市场竞争激烈，暂无向下游涨价计划。
• 8寸硅片涨价：8寸硅片因成本占比高，价格持续上涨，华虹半导体等厂商已开始调价。

关键信息

• 硅片市场地位：硅片是半导体生产的重要原材料，占全球晶圆制造材料市场29.17%。
• 12寸硅片现状：2017年全球12寸硅片出货量为1.04亿片，占全球硅片出货量的56.1%。
• 国内硅片厂商：
  • 上海新昇：已实现挡片批量供货，正片小批量销售，预计2018年产能达10万片/月。
  • 中环股份：与无锡市签署战略合作协议，投资建设大硅片项目。
  • 重庆超硅：12寸硅片开发进展顺利。
  • 上海新傲：SOI产线是中国硅片产业的亮点。
• 设备厂商：
  • 晶盛机电：提供硅片生产的全套解决方案，客户包括有研半导体、中环股份等。
• 晶圆厂与IDM：
  • 华虹半导体：受益于8寸硅片涨价，2017年Q3毛利达35.24%，但近期因硅片价格持续上涨，毛利率回落至31.9%。
  • 士兰微：8寸线受益于功率半导体需求和硅片价格传导。
  • 华润上华：非上市晶圆厂，建议关注。

风险提示

• 硅片持续短缺可能影响晶圆厂产能利用率。
• 国产硅片进口替代进展不及预期。

图表目录

• 图1：2017年全球晶圆制造材料市场
• 图2：抛光片生产工序
• 图3：直拉法生产原理
• 图4：退火片生产原理
• 图5：外延片生产原理
• 图6：SOI智能剥离方案生产原理
• 图7：硅片分类
• 图8：硅片尺寸发展史
• 图9：12寸硅片占比持续提升
• 图10：2016年全球硅片厂市占率
• 图11：2017年全球硅片厂市占率
• 图12：上海新傲技术路线图
• 图13：2000年-2017年硅片出货面积
• 图14：硅片出货面积增速与半导体市场规模增速相关
• 图15：半导体ASP和销量在2017年双升
• 图16：半导体制程进展
• 图17：2012年-2018年12寸硅片需求
• 图18：12寸硅片需求量与购买力平价GDP高度相关
• 图19：2018年12寸硅片下游应用占比
• 图20：2016年NAND下游应用占比
• 图21：2013-2021年NAND需求量及增速
• 图22：2018年-2021年12寸硅片下游市场需求结构
• 图23：2009年-2017年各版本Windows销量比例
• 图24：2006-2017年全球12寸硅片厂产能及出货量统计
• 图25：2018年-2022年12寸硅片扩产情况及需求预测
• 图26：TSMC FAB12成本结构
• 图27：全球晶圆厂库存采购比
• 图28：2012年-2018年8寸硅片需求
• 图29：2007-2017年8寸硅片价格
• 图30：2016-2017年8寸硅片价格
• 图31：OPPO A1新机无指纹识别功能
• 图32：华虹半导体2017年营业收入结构
• 图33：全球8寸厂产能扩张进展
• 图34：华虹半导体2014-2018Q1毛利净利水平
• 图35：硅片产业链投资标的梳理

投资建议

• 重点推荐：关注8寸硅片厂商，如华虹半导体（1347.HK）和华润上华。
• 中性建议：关注12寸硅片厂商，如上海新昇和中环股份，其产能有望逐步释放。
• 风险提示：硅片持续短缺可能影响晶圆厂产能利用率，国产硅片进口替代进展不及预期。

产业链相关

• 硅片厂商：上海新昇、中环股份、重庆超硅、上海新傲、有研半导体、宁夏银和、金瑞泓、合晶郑州、奕斯伟西安、江苏协鑫。
• 设备厂商：晶盛机电。
• 晶圆厂与IDM：华虹半导体、士兰微、华润上华。

投资评级定义

• 公司短期评级：
  • 强烈推荐：股价涨幅超基准指数20%以上
  • 审慎推荐：股价涨幅在5-20%之间
  • 中性：股价变动幅度介于±5%之间
  • 回避：股价表现弱于基准指数5%以上
• 公司长期评级：
  • A：公司长期竞争力高于行业平均水平
  • B：公司长期竞争力与行业平均水平一致
  • C：公司长期竞争力低于行业平均水平
• 行业投资评级：
  • 推荐：行业基本面向好
  • 中性：行业基本面稳定
  • 回避：行业基本面向淡

重要声明

• 本报告由招商证券编制，具有证券投资咨询业务资格。
• 报告基于合法取得的信息，不保证其准确性和完整性。
• 报告内容仅供参考，不构成投资建议。
• 报告可能包含利益冲突，客户需自行判断。