半导体行业深度专题之七：涨价潮的背后，剖析硅片市场供需结构-20180523-招商证券-30页-2mb

半导体行业深度专题之七：硅片市场供需结构分析

核心内容概述

本文围绕全球硅片市场供需结构展开，重点分析了12寸与8寸硅片的供需变化、价格趋势及对下游晶圆厂的影响。同时，对国内硅片产业链相关企业进行了梳理，为投资者提供了参考。

主要观点

1. 硅片市场的重要性

• 硅片是半导体生产的重要原材料，其供需情况和价格趋势能反映整个行业的景气度。
• 2017年全球晶圆制造材料市场规模为259.8亿美元，其中硅片市场规模为75.8亿美元，占比约29.17%。

2. 需求端分析

• 12寸硅片需求：

  • 2017年-2022年复合增长率预计为4.3%。
  • 3D NAND将成为未来3年推动12寸硅片需求的主要驱动力，其复合增长率达16.76%。
  • 2018年一季度，12寸硅片需求同比增长7.4%。

• 8寸硅片需求：

  • 2017年全年需求为2110万片，同比增长14.36%。
  • 指纹识别芯片需求下降将缓解8寸硅片的供需紧张。
  • 8寸硅片市场因性能与成本效率提升，逐步向12寸迁移。

3. 供给端分析

• 12寸硅片供给：

  • 全球硅片厂扩产保守，2018-2022年产能扩张复合增长率5.7%，低于购买力平价GDP模型预测的4.3%。
  • 2007年起经历产能过剩，导致价格下跌，部分厂商关闭工厂、裁员以维持利润。

• 8寸硅片供给：

  • 全球8寸线产能扩张有限，预计2021年总产能将达575万片/月。
  • 中国贡献了大部分产能增长，如燕东微电子、中芯宁波、中芯天津T1B等。

4. 价格端分析

• 12寸硅片价格：

  • 2018年预计价格将提升20%，2018年Q4相比2016年Q4提升40%。
  • 晶圆厂暂无涨价计划，因wafer成本占比较低，且市场竞争激烈。

• 8寸硅片价格：

  • 2016年Q1价格为历史低点，2017年Q4上涨至39.7美元/片，同比增长19.7%。
  • 8寸厂因成本占比高（10-15%），需通过涨价传导成本压力。

5. 供需观测指标

• 晶圆厂库存采购比是观测硅片供需结构的重要指标。
• 当前12寸硅片库存采购比维持在65%左右，若大幅波动可能预示供需变化。

关键信息

1. 12寸硅片市场

• 需求增长：受3D NAND推动，需求增长迅速，预计未来三年复合增长率16.76%。
• 价格趋势：2018年预计价格上涨20%，2019年趋势不变。
• 市场结构：12寸硅片已占全球出货量的56.1%，成为主流。

2. 8寸硅片市场

• 需求下降：指纹识别芯片需求下降，预计2018年需求量减少32.26万片。
• 价格传导：8寸厂因成本高，通过涨价向下游传导成本压力。
• 产能转移：部分高性能芯片产品如LCD驱动芯片、CIS芯片、MCU等开始向12寸转移。

3. 国内产业链

• 硅片厂商：

  • 上海新昇：已实现挡片批量供货，正片小批量销售，预计2018年产能达10万片/月。
  • 中环股份：与无锡市合作建设大硅片项目，总投资约30亿美元。
  • 重庆超硅、上海新傲、宁夏银和、金瑞泓等厂商也值得关注。

• 设备厂商：

  • 晶盛机电：提供硅片生产的全套解决方案，客户包括有研半导体、中环股份等。

• 晶圆厂与IDM：

  • 华虹半导体：2017年Q3毛利升至35.24%，但近期毛利率回落至31.9%。
  • 士兰微：受益于功率半导体需求及硅片价格传导。
  • 华润上华：非上市晶圆厂，值得关注。

风险提示

• 硅片持续短缺可能影响晶圆厂产能利用率。
• 国产硅片进口替代进展不及预期。

结论

硅片市场供需结构正发生显著变化，12寸硅片需求增长主要由3D NAND推动，而8寸硅片因指纹识别需求下降有所缓解。硅片价格上涨，但12寸晶圆厂暂无涨价计划，8寸厂则通过涨价传导成本压力。国内硅片产业链正逐步发展，相关企业如上海新昇、中环股份、晶盛机电等值得关注。