电子行业半导体材料系列：硅片_全球供需紧张窗口期，国产替代加速-20220402-国盛证券-33页_1mb

报告摘要

硅片是半导体制造的核心基础材料，全球市场高度集中，主要由日本、中国台湾、韩国等厂商主导，2020年前五大厂商营收占比达 89.45%。2021年以来，全球半导体需求旺盛，推动硅片行业进入新一轮涨价周期，同时加速国产替代进程。

全球硅片需求持续增长：由于智能手机、数据中心、物联网、汽车电动化等需求的推动，12英寸硅片需求增长显著，2021至2025年全球12英寸抛光片月产能将从443.9万片增长至555.4万片，CAGR为5.8%；外延片则从236.9万片增长至268.2万片，CAGR为3.2%。
8英寸硅片需求上升：中国台湾地区8英寸硅片进口量持续增长，中国大陆厂商是8英寸晶圆扩产的主要力量，2020年国内8英寸产能约74万片/月，未来计划提升至135万片/月。
行业进入涨价周期：全球硅片市场供不应求，导致价格持续上涨，2021年12英寸硅片价格提升约10%，2022年2月价格较2021年12月上涨13.2%。预计此轮涨价将持续至2023年底。
龙头厂商扩产有限：全球前五大硅片厂商扩产计划于2021年下半年才开始，新增产能预计2023年下半年才能释放，因此短期内供需失衡将延续。
国产替代加速：由于国内硅片制造技术相对落后，12英寸硅片大量依赖进口。但随着沪硅产业、中环股份、立昂微、神工股份、中晶科技、有研半导体等厂商的技术突破与产能扩张，国产替代进程正在加快。

沪硅产业：已实现12英寸硅片量产，定增扩产至300mm硅片，预计2021年底实现30万片/月产能，2022年营收同比增长36.2%，归母净利润同比增长66.6%。
中环股份：2021年营收同比增长115.3%，归母净利润同比增长269.1%。公司推进210硅片生产，2021年G12单晶年化产出达27GW，占总产能45%。
立昂微：2021年营收同比增长69.17%，归母净利润同比增长197.24%。公司积极布局12英寸轻掺硅片，通过并购国晶拓展业务。
神工股份：布局硅电极及8英寸轻掺硅片，打开第二、第三增长曲线。
中晶科技：深耕中小尺寸硅研磨片，盈利水平持续提升。
有研半导体：深耕半导体硅材料，募投项目巩固领先优势。