20210512-五矿证券-电子行业_需求错配+供给瓶颈+资源倾斜_汽车缺芯有望2021Q2开始改善_20页_2mb

汽车缺芯问题分析与展望

核心内容概述

本文分析了2021年全球汽车行业因芯片短缺而受到的冲击，并探讨了导致芯片短缺的主要原因及未来改善的可能。

主要观点

1. 汽车缺芯问题严重

• 事件描述：2021Q1起，由于汽车芯片供给不足和疫情因素，大量车企临时性停产或减产，影响了全球汽车产量及收入。
• 影响范围：大众、奔驰、丰田、通用、奥迪等车企工厂均因芯片短缺而受到影响，部分工厂因天灾（如地震）导致停产。
• 预计影响：Bernstein Research预计2021年全球汽车产量将减少200-450万辆；AlixPartners预计2021年全球汽车行业收入将减少606亿美元。

2. 汽车芯片需求增长

• 新能源车推动：2020年全球电动车销量同比增长39%，预计2021年将超500万辆，电动车渗透率持续提升。
• 汽车“新四化”影响：电动化、智能化、网联化和共享化推动单车芯片用量及价值量上升，2020年电动车单车芯片价值量达785美元。
• 消费电子需求转移：疫情导致笔电、平板需求激增，手机厂商囤货加剧，抢占芯片产能。

3. 汽车芯片供给瓶颈

• 高壁垒与垄断：车规级芯片要求高、开发周期长，技术被欧美日厂商垄断，TOP8市占率超60%。
• MCU集中度高：全球MCU行业TOP7市占率98%，主要由台积电代工，占比70%。
• 晶圆产能不足：8英寸晶圆厂扩产意愿低，设备供应集中于12英寸晶圆厂，汽车芯片采用成熟制程，非扩产优先。
• 天灾影响：地震、停电、火灾等事件导致芯片厂临时或长期停产，加剧产能紧张。

4. 产能倾斜与扩产预期

• 台积电产能调整：台积电将汽车芯片作为优先事项，计划新增南京厂28nm制程产能4万片/月。
• 芯片供应商扩产：博世、英飞凌等厂商开始新增晶圆厂，预计缓解芯片短缺。
• 产能恢复预期：2021Q2汽车缺芯问题有望改善，2021Q4恢复至疫情前水平。

关键信息

• 需求端：新能源车销量增长及“新四化”推动单车芯片用量和价值量上升。
• 供给端：8英寸晶圆厂产能不足，Foundry厂扩产以高端制程为主，汽车芯片非优先。
• 改善预期：2021Q2开始产能释放，Q4恢复至疫情前水平，但长期缺芯趋势仍存。
• 行业格局：欧美日厂商占据主导地位，中国厂商占比低，但有望通过扩产和替代加速发展。

投资建议

• 投资观点：全球及中国车企将更加重视芯片供应，汽车芯片行业景气度将提升，国内厂商有望受益。
• 建议关注企业：
  • 兆易创新：专注于存储器（NOR Flash、NAND Flash、DRAM）及MCU，2020年营收增长40.4%，毛利率37.4%。
  • 斯达半导：国内IGBT行业领军企业，2020年营收增长23.6%，毛利率31.6%。

风险提示

1. 晶圆厂和Foundry厂扩产不及预期。
2. 新能源车渗透率超预期，汽车需求增长超预期。
3. 全球新冠疫情加剧。

未来展望

• 短期改善：2021Q2开始产能释放，2021Q4恢复至疫情前水平。
• 长期趋势：新能源车渗透率提升，芯片产能瓶颈难以根本解决，汽车缺芯将是一个长期问题，但不会像疫情时期那样尖锐。
• 产业方向：汽车芯片产业将经历产能逐步增加、供需缺口逐步缩小的过程。

结构总结

• 事件描述：芯片短缺导致车企减产、停产，影响全球汽车行业。
• 事件点评：汽车芯片需求旺盛，供给端存在多重瓶颈。
• 行业规模：全球及中国汽车芯片市场规模稳步增长，MCU最为紧缺。
• 供需不平衡：需求端增长快于供给端恢复，导致芯片短缺。
• 产能倾斜与改善：台积电及其他芯片厂商扩产，预计2021Q2开始改善。
• 投资建议：关注兆易创新和斯达半导等国内芯片厂商。
• 风险提示：扩产不及预期、新能源车渗透率超预期、疫情恶化。

图表摘要

• 图表1：2021Q1车企减产、停产计划。
• 图表2：汽车半导体产业链。
• 图表3：汽车半导体产业链厂商。
• 图表4：全球汽车半导体市场规模。
• 图表5：中国汽车半导体市场规模。
• 图表6：汽车芯片分类。
• 图表7：传统燃油汽车各类芯片占比。
• 图表8：纯电动汽车各类芯片占比。
• 图表9：全球乘用车销量。
• 图表10：中国乘用车销量。
• 图表11：汽车半导体含量驱动因素。
• 图表12：汽车半导体含量（美元/辆）。
• 图表13：汽车MCU数量（个/辆）。
• 图表14：不同自动驾驶级别汽车传感器芯片数量。
• 图表15：中国汽车芯片平均数量（颗/辆）。
• 图表16：中国汽车芯片平均金额（美元/辆）。
• 图表17：全球汽车销量。
• 图表18：集成电路核心产业链。
• 图表19：全球笔记本电脑出货量。
• 图表20：全球平板电脑出货量。
• 图表21：全球芯片采购金额前十大厂商。
• 图表22：车规级芯片与消费级、工业级芯片对比。
• 图表23：车规级芯片开发周期。
• 图表24：2019年全球汽车芯片行业格局。
• 图表25：2019年各国家汽车芯片企业格局。
• 图表26：MCU厂商外包产能给台积电统计。
• 图表27：台积电分业务营收占比。
• 图表28：全球不同尺寸晶圆占比。
• 图表29：2020年8英寸晶圆下游应用占比。
• 图表30：2020年12英寸晶圆下游应用占比。
• 图表31：台积电各工艺制程营收占比。
• 图表32：汽车半导体行业意外事件。
• 图表33：台积电汽车业务收入季度环比增速。
• 图表34：台积电针对车用晶片产能倾斜声明。

总结

本文全面分析了2021年全球汽车芯片短缺现象，指出其成因包括需求端的“新四化”及疫情带来的消费电子需求激增，以及供给端的高壁垒、产能瓶颈及天灾影响。随着产能倾斜和扩产，预计2021Q2汽车芯片短缺问题将有所缓解，2021Q4恢复至疫情前水平。然而，新能源车渗透率的持续提升将使芯片短缺问题长期存在。投资方面，建议关注兆易创新和斯达半导等国内芯片厂商，以把握未来汽车行业的发展机遇。