20211202-德邦证券-迈为股份-300751.SZ-激光开槽设备交付长电科技_看好半导体封装国产替代市场_3页_806kb

迈为股份（300751.SZ）总结

核心内容

迈为股份是一家隶属于机械设备行业的公司，近期在半导体封装设备领域取得重要进展，成功交付激光开槽设备给长电科技，并与多家企业签订试用订单。公司凭借领先的技术和产品优势，打破了国外设备商在该领域的垄断，实现了国产替代。

主要观点

• 事件驱动：迈为股份与长电科技、三安光电等企业签订供货协议，其自主研发的激光开槽设备已在客户端实现稳定量产。
• 技术突破：公司攻克了激光能量控制、槽型及切割深度控制等关键技术，配备高精度设备，确保加工稳定性与切割质量。
• 市场空间广阔：国内半导体封装设备市场存在百亿元级的国产替代空间，公司正通过高效研发逐步拓展市场份额。
• 盈利预测乐观：预计2021-2023年公司归母净利润分别为5.6亿元、8.6亿元和11.9亿元，对应PE分别为131倍、85倍和62倍，维持“增持”评级。
• 财务表现良好：公司营收和净利润持续增长，毛利率稳步提升，盈利能力增强，同时现金流状况良好，投资活动和融资活动现金流均保持稳定。

关键信息

股票数据

• 当前价格：712.00元
• 总股本：103.37百万股
• 流通A股：67.02百万股
• 52周股价区间：211.42-796.83元
• 总市值：73,597.15百万元
• 每股净资产：26.85元

投资要点

• 国产替代进展：迈为股份在半导体封装设备领域实现国产突破，特别是在激光开槽设备方面。
• 未来拓展方向：公司计划进一步拓展至激光切割、减薄、刀轮等产品领域，形成完整的切割解决方案。
• 市场表现：公司股价在1M、2M、3M内的相对涨幅分别为-3.08%、15.19%和4.80%，表现优于沪深300指数。

财务预测

财务指标分析

风险提示

• 光伏技术迭代不及预期
• 新技术研发不及预期
• 市场竞争加剧

投资评级说明

分析师与研究助理简介

• 倪正洋：德邦证券机械行业首席分析师，拥有5年机械研究经验，1年高端装备产业经验，南京大学材料学学士、上海交通大学材料学硕士。
• 杨云逍：研究助理，协助分析师完成研究工作。

法律声明

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