20231228-东吴证券-迈为股份-300751.SZ-向天马供应Micro_LED巨量转移设备_泛半导体领域布局打开成长空间_6页_743kb

迈为股份（300751）MicroLED巨量转移设备供应天马，泛半导体领域成长空间打开

投资要点

• 重大事件：迈为股份与天马签订MicroLED巨量转移设备采购协议，设备已于2023年12月26日搬入。
• 技术亮点：设备采用迈为自主研发的激光巨量转移技术，具备高效率、高精度的微米级晶粒转移能力，完成行业领先三色拼接转移验证。
• 市场潜力：MicroLED作为新型显示技术，应用前景广阔。激光巨量转移技术有望成为主流方案，潜在市场需求预计至2030年将达3903亿元。
• 战略布局：公司在显示（OLED/MicroLED）与半导体封装设备领域持续拓展，提供泛半导体整线解决方案。

行业与技术分析

• MicroLED产业化需求：替代传统LCD/OLED技术，具备高亮度、低功耗特性，终端应用覆盖车载、智能穿戴等领域。传统转移技术难满足需求，巨量转移技术为关键突破。
• 技术路线：激光剥离转移技术优势显著，转移效率高、精度强，为行业主流选择。

公司进展

• 显示设备布局：从2017年起进入显示行业，2020年延伸至Mini/MicroLED，提供全套设备与整线解决方案。
• 半导体设备拓展：聚焦晶圆切割、先进封装等领域，国产化进程加速。
• 技术合作：与天马新型显示技术研究院联合开发，提升巨量转移及键合设备工艺水平。

盈利预测与评级

• 财务预测：维持公司2023-2025年净利润预测为1082亿/1956亿/3038亿元，当前PE 28/15/10倍。
• 投资评级：维持“买入”评级，看好HJT设备龙头地位及泛半导体领域长期成长空间。
• 风险提示：下游扩产进度及新品市场接受度存不确定性。

关键数据

• 市场估值：截至2023.12.28，股价10.69元，市净率4.30倍，总市值297.97亿元。
• 毛利率：历史水平34%-38%，未来随规模效应有望提升。